近日，東方晶源承擔(dān)的北京市科技計劃項目——“芯粒系統(tǒng)多物理場耦合仿真分析EDA工具研發(fā)”，經(jīng)過一年多的技術(shù)攻關(guān)，成功通過專家現(xiàn)場驗收評審。

驗收評審會由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會組織，邀請7位權(quán)威專家組成評審組，通過聽取項目匯報，審閱技術(shù)文檔和證明材料，觀看成果演示及質(zhì)詢討論，最終一致同意項目通過驗收，并對項目研發(fā)成果給予高度評價。

此次驗收標(biāo)志著東方晶源自主研發(fā)的芯粒系統(tǒng)EDA工具PanSys^?取得重大突破，不僅是公司在科技創(chuàng)新征程上的又一重要里程碑，更打破了國際EDA巨頭對該領(lǐng)域的長期壟斷，率先實現(xiàn)國產(chǎn)EDA工具在芯粒系統(tǒng)多物理場仿真領(lǐng)域的“零突破”，對確保我國芯粒技術(shù)鏈的完整和安全具有重要意義。

當(dāng)前，芯片制程不斷逼近物理極限，基于先進封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)已成為獲取高性能芯片的關(guān)鍵路徑。但由于芯粒間的密集排布易引發(fā)電磁、散熱、翹曲等關(guān)聯(lián)問題，須通過大規(guī)模、精準高效的多物理場耦合仿真，才能驅(qū)動芯粒系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)化并預(yù)測調(diào)控工藝、成本和良率。

針對這一核心需求，東方晶源依托“芯粒系統(tǒng)多物理場耦合仿真分析EDA工具研發(fā)”項目，成功研發(fā)出PanSys^?。該研發(fā)成果內(nèi)嵌了專門針對芯粒系統(tǒng)而設(shè)計的自適應(yīng)網(wǎng)格剖分引擎與高性能多物理場耦合求解器，可對接芯片數(shù)字后端設(shè)計接口，自動導(dǎo)入芯粒及其封裝設(shè)計數(shù)據(jù)，構(gòu)建高保真的多芯粒集成三維模型，實現(xiàn)對芯粒系統(tǒng)熱傳導(dǎo)、熱失配以及翹曲的高效精準仿真。其應(yīng)用可顯著提升芯粒系統(tǒng)設(shè)計效率，縮短芯片研發(fā)周期，為國產(chǎn)芯粒產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供有力支撐。目前，東方晶源已圍繞PanSys^?的核心技術(shù)申請發(fā)明專利9項，登記軟件著作權(quán)1項。

PanSys^?的成功研發(fā)不僅高標(biāo)準達成項目既定目標(biāo)，更實現(xiàn)了國產(chǎn)EDA工具在芯粒系統(tǒng)多物理場仿真關(guān)鍵領(lǐng)域的“零突破”。這一成果將為國產(chǎn)芯粒技術(shù)自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動力，切實筑牢我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全根基。未來，東方晶源將持續(xù)聚焦產(chǎn)業(yè)核心難題，以技術(shù)創(chuàng)新破解更多產(chǎn)業(yè)痛點，賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。