8月26日-28日，第22屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 將于深圳會(huì)展中心（福田）舉行。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的具備全棧自研能力的嵌入式存儲(chǔ)主控芯片設(shè)計(jì)企業(yè)——合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司（展位號(hào)：1Q26）將攜全自研高端存儲(chǔ)主控芯片與模組產(chǎn)品重磅參展，并帶來(lái)多款搭載自研芯片的終端演示設(shè)備，全面展示其在AIoT與嵌入式存儲(chǔ)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與落地成果。

作為極少數(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)主控芯片全棧自研的國(guó)產(chǎn)企業(yè)，康芯威憑借從IP、硬件、固件到系統(tǒng)的全面技術(shù)掌控能力，構(gòu)建了覆蓋消費(fèi)、工控、車(chē)規(guī)等多領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣，已成為推動(dòng)存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵力量。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，康芯威還將舉辦以“芯存萬(wàn)物，智聯(lián)未來(lái)”為主題的媒體交流活動(dòng)，分享行業(yè)前瞻技術(shù)與戰(zhàn)略布局。

全棧自研夯實(shí)技術(shù)根基，國(guó)產(chǎn)替代實(shí)現(xiàn)突破

在全球5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，高性能、高可靠存儲(chǔ)需求持續(xù)攀升。康芯威自2018年成立以來(lái)，始終專注于嵌入式存儲(chǔ)主控芯片及模組的研發(fā)與銷(xiāo)售，不僅組建了由MMC全球發(fā)明人領(lǐng)銜的頂尖團(tuán)隊(duì)，更實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試的全鏈條國(guó)產(chǎn)化，切實(shí)助力解決產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問(wèn)題。

目前，康芯威eMMC產(chǎn)品已全面適配Intel、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思等主流CPU平臺(tái)，并兼容三星、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、鎧俠、美光等國(guó)內(nèi)外閃存顆粒，累計(jì)出貨突破1億顆，在8GB嵌入式細(xì)分市場(chǎng)占有率穩(wěn)居國(guó)產(chǎn)第一。公司獲評(píng)國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、科技部認(rèn)定的科技型中小企業(yè)、安徽省企業(yè)研發(fā)中心，產(chǎn)品入選國(guó)務(wù)院國(guó)資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》，技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)地位獲國(guó)家級(jí)認(rèn)可。

創(chuàng)新產(chǎn)品賦能多元場(chǎng)景，智能終端展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力

本次展會(huì)，康芯威將重點(diǎn)展示其eMMC 嵌入式存儲(chǔ)芯片及模組，具備卓越順序讀寫(xiě)性能、高耐久性與低功耗特性，容量覆蓋8GB至256GB，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能電視、車(chē)載電子、工控、商業(yè)顯示、AIoT等領(lǐng)域。公司憑借芯片尺寸全球最小的主控芯片設(shè)計(jì)，展現(xiàn)出顯著的性能與成本綜合優(yōu)勢(shì)，并可支持客戶定制開(kāi)發(fā)長(zhǎng)壽命、高性能存儲(chǔ)解決方案。

而UFS 嵌入式存儲(chǔ)主控芯片加入寫(xiě)入速度加快(Write Booster)、深度睡眠(DeepSleep)、性能限制通知(PerformanceThrottling Notification) 等新功能。單通道帶寬為11.6Gbps，最大速度達(dá)23.2Gbps；閃存的支持容量倍增，最高到1TB，具備超高性能多通道的算法。

此外，康芯威還計(jì)劃于2026年推出基于更先進(jìn)制程的eMMC和UFS主控芯片，進(jìn)一步填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)主控技術(shù)空白。

終端演示方面，康芯威將帶來(lái)多款搭載自研主控的前沿設(shè)備，包括AI眼鏡、無(wú)人機(jī)、四足機(jī)器狗等智能產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)其芯片在高帶寬、低延遲和高可靠性場(chǎng)景中的實(shí)際表現(xiàn)，展現(xiàn)國(guó)產(chǎn)主控在復(fù)雜多變的工作環(huán)境中的高度適配性與穩(wěn)定性。

誠(chéng)邀業(yè)界共聚展會(huì)，參與存儲(chǔ)技術(shù)交流盛宴

為進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)交流、凝聚合作共識(shí)，共同推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)，康芯威將于8月26日上午10:30-12:00，在深圳國(guó)際電子展1Q26展位隆重舉辦“芯存萬(wàn)物，智聯(lián)未來(lái)”主題交流活動(dòng)。屆時(shí)，公司將系統(tǒng)分享最新發(fā)展戰(zhàn)略、新一代產(chǎn)品布局與前沿技術(shù)路線，與到場(chǎng)嘉賓共話存儲(chǔ)技術(shù)未來(lái)演進(jìn)方向。

我們誠(chéng)摯邀約業(yè)界合作伙伴、客戶朋友與媒體代表?yè)苋呱W臨，深入了解康芯威在存儲(chǔ)主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)品成果，攜手探索創(chuàng)新機(jī)遇、共建合作橋梁，共同助力中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量、自主可控的新階段。

活動(dòng)議程：

關(guān)于康芯威

合肥康芯威成立于2018年11月7日，主要從事嵌入式存儲(chǔ)主控芯片（eMMC、UFS）及模組的研發(fā)和銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的能獨(dú)立設(shè)計(jì)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片的廠家。

公司擁有全球頂尖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，具備存儲(chǔ)主控芯片全棧自研能力。同時(shí)實(shí)現(xiàn)全鏈條國(guó)產(chǎn)化，從芯片設(shè)計(jì)到晶圓代工、封裝測(cè)試，均在國(guó)內(nèi)完成，真正解決國(guó)產(chǎn)替代問(wèn)題。

公司自研eMMC產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)、工控級(jí)等多個(gè)領(lǐng)域，與Intel、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思、晶晨、全志、瑞芯微等主流CPU廠商完成適配，產(chǎn)品兼容三星、海力士、鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等閃存廠商。產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模打入眾多行業(yè)一線品牌如中興通訊、海信、星網(wǎng)銳捷、視源股份、長(zhǎng)虹、康佳、TCL、保隆科技等公司供應(yīng)鏈并成為他們的主力供應(yīng)商，累計(jì)出貨量已超1億顆，為該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，其中國(guó)內(nèi)8GB細(xì)分市場(chǎng)已經(jīng)做到國(guó)產(chǎn)品牌第一。

公司于2022-2025年先后完成4輪融資；是國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)；產(chǎn)品被國(guó)務(wù)院國(guó)資委編入《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄》；自研UFS項(xiàng)目榮獲國(guó)務(wù)院國(guó)資委“央企熠星大賽”二等獎(jiǎng)。