8月29日，上交所上市委2025年第32次審議會議結(jié)果公告顯示，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（簡稱：恒坤新材）符合科創(chuàng)板IPO發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

資料顯示，恒坤新材致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

公司成立于2004年，設(shè)立之初主要從事光電膜器件及視窗鏡片產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售。自2014年起，公司推進籌劃業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，并確定以集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料為業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略方向。2017年，公司引進的進口光刻材料與前驅(qū)體材料陸續(xù)通過多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠驗證，并實現(xiàn)常態(tài)化供應(yīng)。2020年以來，公司自產(chǎn)光刻材料與前驅(qū)體材料陸續(xù)通過多家客戶驗證并實現(xiàn)銷售，并在2022年實現(xiàn)自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入突破億元大關(guān)。根據(jù)弗若斯特沙利文市場研究統(tǒng)計，在12英寸集成電路領(lǐng)域，公司自產(chǎn)光刻材料銷售規(guī)模已排名境內(nèi)同行前列，2023年度，公司SOC與BARC銷售規(guī)模均排名境內(nèi)市場國產(chǎn)廠商第一位，在業(yè)內(nèi)已具備較高知名度和影響力。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。報告期內(nèi)，公司已量產(chǎn)供貨產(chǎn)品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，量產(chǎn)供貨款數(shù)隨著產(chǎn)品驗證通過而持續(xù)提升。

同時，公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，包括ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進入客戶驗證流程，ArF光刻膠已通過驗證并小規(guī)模銷售。截至2024年末，公司自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗證以及量供款數(shù)累計已超過百款。此外，在境內(nèi)集成電路供應(yīng)鏈安全需求增加背景下，公司依靠對集成電路晶圓制造各類工藝的專業(yè)理解與技術(shù)積累，引進銷售進口光刻材料、前驅(qū)體材料、電子特氣及其他濕電子化學(xué)品等集成電路關(guān)鍵材料，創(chuàng)新性地走出了一條“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。公司客戶涵蓋了多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠，已實現(xiàn)境外同類產(chǎn)品替代，打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料國外壟斷。

擬募資10.07億元投建2大材料項目

本次科創(chuàng)板IPO，恒坤新材原計劃公開發(fā)行人民幣普通股不超過6,739.7940萬股，計劃募資12億元，所募集資金扣除發(fā)行費用后，將按項目建設(shè)輕重緩急投資建設(shè)集成電路前驅(qū)體二期項目、SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目以及集成電路用先進材料項目。

2025年3月26日，恒坤新材審議通過了《關(guān)于調(diào)整公司募投項目的議案》，為滿足公司漳州二期工程建設(shè)需要，公司對原計劃用于“SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”實施的場地用途進行了調(diào)整，因此同意“SiARC開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”不再作為募投項目，擬募資總額降低至100,669.5萬元。

長期以來，光刻材料、前驅(qū)體等集成電路關(guān)鍵材料被歐美、日韓等國外頭部廠商所壟斷，中國境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)在原材料供應(yīng)、研制設(shè)備、技術(shù)積累、人才培養(yǎng)以及資金儲備等方面仍然與國外頭部廠商存在較大差距。目前，國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵材料市場份額較低，且主要集中在中、低端領(lǐng)域。隨著歐美、日韓等在集成電路領(lǐng)域?qū)ξ覈南拗撇粩嗌墸瑢?dǎo)致中國境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈為保障中國境內(nèi)集成電路產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，需加快推進集成電路關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化，尤其是受限制最嚴(yán)重的高端集成電路領(lǐng)域。

恒坤新材表示，公司本次募投項目的實施，將促進前驅(qū)體、SiARC、KrF、ArF等集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化落地，提升相關(guān)產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平，保障高端集成電路領(lǐng)域的供應(yīng)鏈安全。