近日，上交所正式受理了華虹半導(dǎo)體有限公司（簡稱：華虹宏力）科創(chuàng)板上市申請。這也是繼中芯國際之后，第二家港股芯片公司在上證所科創(chuàng)板上市，若華虹宏力成功上市，中國大陸兩家晶圓制造巨頭便有望在科創(chuàng)板聚首。

市場對于華虹宏力回A的事宜，早有預(yù)期。今年3月，公司已發(fā)出公告稱，公司計劃發(fā)行A股并在中國上市。

大基金持股13.73%

招股書顯示，華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

翻閱招股書發(fā)現(xiàn)，華虹宏力控股股東華虹國際實際直接持有華虹宏力26.70%股份，而華虹集團(tuán)直接持有華虹國100%的股份，為華虹宏力實際控制人，最終控制人為上海市國資委。此外，大基金還間接持有華虹宏力13.73%股份。

根據(jù)招股書，在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，華虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

截至目前，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達(dá)到32.4萬片/月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

業(yè)績方面，2019年到2022年一季度，華虹宏力營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元，同期凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。報告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

據(jù)悉，華虹宏力客戶覆蓋中國、美國、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

招股書顯示，華虹宏力目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠。截至2022年3月末合計產(chǎn)能32.4萬片/月。最近三年，其年產(chǎn)能分別達(dá)216.30萬片、248.52萬片、326.04 萬片，年均復(fù)合增長率達(dá)22.77%，產(chǎn)能的快速擴(kuò)充主要來自于12英寸產(chǎn)線。

180億元，科創(chuàng)板年內(nèi)最大募資規(guī)模

本次IPO，華虹宏力擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補(bǔ)充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

其中募投金額最高的華虹制造（無錫）項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強(qiáng)公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

另外，8英寸廠優(yōu)化升級項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項目通過更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，進(jìn)一步提高公司核心競爭力以及抗風(fēng)險能力。

近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模從4,122億美元增長至5,559億美元，年均復(fù)合增長率為7.76%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模從5,411.3億元增長至10,458.3億元，年均復(fù)合增長率為17.91%。

華虹宏力稱，從目前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說，一方面，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)積極尋找滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證境內(nèi)供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定。在以上的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，預(yù)計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能需求將保持較高速的增長趨勢。

據(jù)悉，近年來公司的產(chǎn)能利用率飽和，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-3月公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91.20%、92.70%、107.50%和106.00%，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場競爭地位。

華虹宏力指出，基于全球半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能無法滿足新興應(yīng)用市場需求不斷增長的背景，公司在8英寸平臺繼續(xù)優(yōu)化改造既有產(chǎn)品線的同時亦積極投入12英寸平臺工藝研發(fā)及提升產(chǎn)能，以滿足廣闊的下游市場對各類特色工藝代工產(chǎn)品的需求。隨著華虹無錫項目產(chǎn)能持續(xù)爬坡，未來進(jìn)一步的資本投入將大幅提升12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，及基于90-55納米節(jié)點各項工藝平臺代工的產(chǎn)品組合豐富度，鞏固作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝代工廠商的行業(yè)地位。