1.傳阿里巴巴正在開發(fā)一款新AI芯片，已進(jìn)入測(cè)試階段

2.臺(tái)積電2024年人均薪資達(dá)357萬元新臺(tái)幣

3.英特爾承認(rèn)Arrow Lake失利，寄望Nova Lake反擊AMD

4.格羅方德紐約工廠再裁員，160億美元擴(kuò)建計(jì)劃前景不明

5.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約69億美元，未來五年CAGR為5.8%

6.中國半導(dǎo)體技術(shù)超越韓國！芯片領(lǐng)域全球排名第二

7.中國臺(tái)灣5代以下面板廠3年內(nèi)全關(guān)

1.傳阿里巴巴正在開發(fā)一款新AI芯片，已進(jìn)入測(cè)試階段

隨著行業(yè)形勢(shì)變化，阿里巴巴正在加碼AI芯片的投入。

據(jù)報(bào)道，阿里巴巴正在開發(fā)一款新的人工智能芯片，意在填補(bǔ)英偉達(dá)在中國市場(chǎng)的空白。目前，這款芯片已進(jìn)入測(cè)試階段，主要面向更廣泛的AI推理任務(wù)，并與英偉達(dá)的架構(gòu)兼容。此外，新的芯片不再由臺(tái)積電代工，轉(zhuǎn)為由國內(nèi)一家企業(yè)代工。

目前，阿里巴巴已經(jīng)推出了多款自研AI芯片以及AI大模型，并通過阿里云將AI算力與解決方案服務(wù)化，提供給廣泛的企業(yè)用戶。

值得注意的是，阿里云AI相關(guān)產(chǎn)品收入已連續(xù)八個(gè)季度保持三位數(shù)的同比增長，顯示出該業(yè)務(wù)的持續(xù)爆發(fā)力。

截至2025年6月的第一財(cái)季業(yè)績報(bào)顯示，云計(jì)算業(yè)務(wù)是本季財(cái)報(bào)中的最大亮點(diǎn)。阿里云收入達(dá)到334億元人民幣，同比增長26%，相比上一季度18%的增速明顯提速。同時(shí)，云計(jì)算板塊的息稅前利潤同比增長26%，盈利能力同步提升。得益于人工智能應(yīng)用的迅猛發(fā)展，阿里云的AI相關(guān)產(chǎn)品收入在外部客戶中的比重持續(xù)提升。

阿里巴巴CEO吳泳銘在財(cái)報(bào)聲明中指出：“受益于強(qiáng)勁的AI需求，阿里云智能集團(tuán)收入實(shí)現(xiàn)加速增長，AI相關(guān)產(chǎn)品收入已成為外部客戶營收的重要組成部分。”

顯然，阿里巴巴云計(jì)算業(yè)務(wù)的快速增長得益于其在AI及云基建領(lǐng)域的大力投資。

8月29日晚間，阿里巴巴發(fā)布公告，披露了公司在人工智能和云基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的最新投資情況。公告顯示，過去一個(gè)季度，阿里巴巴在該領(lǐng)域的資本支出高達(dá)386億元人民幣；過去四個(gè)季度，阿里巴巴在AI基礎(chǔ)設(shè)施及AI產(chǎn)品研發(fā)上的累計(jì)投入已超過1000億元，顯示出公司對(duì)AI及云服務(wù)領(lǐng)域的堅(jiān)定投入。

阿里巴巴高管在公告中表示，公司將大規(guī)模投資AI和云基建領(lǐng)域，以抓住人工智能和日常生活服務(wù)消費(fèi)領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。

據(jù)悉，阿里巴巴一直以來是英偉達(dá)的最大客戶之一。如今，英偉達(dá)在中國銷售其產(chǎn)品遇到監(jiān)管障礙，阿里巴巴和其他芯片設(shè)計(jì)公司正試圖填補(bǔ)由此留下的空白。

伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2027年，中國AI芯片本土供應(yīng)商的市場(chǎng)份額將達(dá)到55%，外國供應(yīng)商的市場(chǎng)份額將降至45%。

2.臺(tái)積電2024年人均薪資達(dá)357萬元新臺(tái)幣

臺(tái)積電近日發(fā)布的《2024 永續(xù)報(bào)告書》顯示，公司去年員工薪資福利總額高達(dá)357萬元新臺(tái)幣，顯著高于全球高績效企業(yè)及高科技公司的平均水平。

報(bào)告指出，臺(tái)積電全球員工數(shù)已達(dá)到84,512人，全年新增員工超過10,000人。自2022年起，臺(tái)積電及其100%持股的子公司所有正職員工均可參與“全球員工購股計(jì)劃”，2023年該計(jì)劃范圍進(jìn)一步擴(kuò)大至主要持股的海外子公司全體正職員工。公司提供15%的購股補(bǔ)助，鼓勵(lì)員工購買公司股票，共享長期成長的成果，全球有超過85%的員工參與該計(jì)劃。

從2020年至2024年，臺(tái)積電每年員工整體薪資福利費(fèi)用總額由約新臺(tái)幣1,408億元增至約新臺(tái)幣3,018億元，年度人均薪資福利費(fèi)用則由新臺(tái)幣247萬元增至新臺(tái)幣357萬元。根據(jù)2023年員工意見調(diào)查，84%的員工認(rèn)為公司提供的整體獎(jiǎng)酬合理，這一比例優(yōu)于全球高績效企業(yè)（66%）及高科技公司（61%）。

據(jù)悉，臺(tái)積電中國臺(tái)灣廠區(qū)的獎(jiǎng)勵(lì)方案分為兩年實(shí)施，包括每季發(fā)放的“員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金”和次年度發(fā)放的“員工現(xiàn)金酬勞”，而海外廠區(qū)的獎(jiǎng)酬方案則根據(jù)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和國情提供年度現(xiàn)金獎(jiǎng)金或1至3年的長期激勵(lì)獎(jiǎng)金計(jì)劃。

此外，2024年，臺(tái)積電公司全球員工總體薪酬（不含退休金及福利）中位數(shù)約為新臺(tái)幣246 萬元，與總裁總體薪酬相較約為1 比384；總裁年度總薪酬增加百分比與年度平均總薪酬增加百分比之中位數(shù)約為49 比1。

3.英特爾承認(rèn)Arrow Lake失利，寄望Nova Lake反擊AMD

在最近舉行的德意志銀行2025年科技大會(huì)上，英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner公開承認(rèn)，公司旗下Arrow Lake處理器在高階桌上型市場(chǎng)的表現(xiàn)未能達(dá)到預(yù)期，未能提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。然而，英特爾已明確指出，下一代Nova Lake產(chǎn)品將在2026年推出，旨在更好地解決高階桌上型CPU市場(chǎng)的問題，并有望重新點(diǎn)燃與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD在該領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)wccftech報(bào)道，David Zinsner指出，Arrow Lake處理器不僅在游戲性能上低于前代產(chǎn)品，而且AMD憑借其強(qiáng)大的Ryzen 9000「AM5」系列，特別是3D V-Cache組件，積極搶占市場(chǎng)份額，導(dǎo)致英特爾在高階桌上型業(yè)務(wù)上的表現(xiàn)不佳。對(duì)此，英特爾寄望于新一代的Nova Lake產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)重大反攻。

事實(shí)上，英特爾的Nova Lake處理器不僅將涵蓋桌上型和筆記型市場(chǎng)，預(yù)計(jì)該系列也將在2026年彌補(bǔ)與AMD Ryzen CPU之間的差距，與Zen 6桌上型處理器展開競(jìng)爭(zhēng)。Nova Lake處理器將提供更為完整的SKU組合，直接瞄準(zhǔn)高階桌上型市場(chǎng)，預(yù)計(jì)能顯著改善英特爾在該領(lǐng)域的地位。此外，Nova Lake處理器將整合多種技術(shù)，其中采用臺(tái)積電和英特爾制程技術(shù)的混合晶片架構(gòu)設(shè)計(jì)。

除了Nova Lake處理器之外，英特爾在未來一年也將推出Panther Lake等多款處理器家族。其中，Panther Lake處理器將采用Intel 18A節(jié)點(diǎn)制程，而Nova Lake處理器預(yù)計(jì)在2027年應(yīng)用于筆記型電腦中。在伺服器方面，英特爾的Xeon產(chǎn)品線也面臨著來自AMD EPYC系列的挑戰(zhàn)。David Zinsner提到，即將推出的Diamond Rapids處理器雖然在某些情況下性能有所提升，且重新導(dǎo)入多執(zhí)行緒（SMT）支援，但仍未達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。這表明在前執(zhí)行長Pat Gelsinger領(lǐng)導(dǎo)下，進(jìn)一步取消非SMT設(shè)計(jì)的情況已被終止。

David Zinsner強(qiáng)調(diào)，伺服器處理器的真正突破將來自下一代產(chǎn)品Coral Rapids。Coral Rapids是英特爾真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模反攻AMD EPYC系列的機(jī)會(huì)。英特爾執(zhí)行長陳立武上任后，積極檢視并徹底調(diào)整了原有的伺服器策略，特別是在多執(zhí)行緒方面，填補(bǔ)了產(chǎn)品路線圖上的空白，以確保提供客戶所需和期待的產(chǎn)品。Coral Rapids預(yù)計(jì)將在2027年至2028年間問世，屆時(shí)有望通過提供更高的每瓦性能，幫助英特爾在伺服器市場(chǎng)上取得更好的定價(jià)權(quán)。

總體而言，英特爾承認(rèn)了當(dāng)前的挑戰(zhàn)，但對(duì)未來充滿信心。David Zinsner表示，公司對(duì)客戶端市場(chǎng)的執(zhí)行狀況感到相當(dāng)滿意，盡管尚未完美，但進(jìn)展良好。隨著Nova Lake處理器在客戶端市場(chǎng)，以及Diamond Rapids和Coral Rapids處理器在伺服器市場(chǎng)的推進(jìn)，英特爾預(yù)計(jì)將在各個(gè)產(chǎn)品線取得顯著進(jìn)步。

在此背景下，英特爾的戰(zhàn)略調(diào)整和市場(chǎng)布局顯得尤為重要。根據(jù)市場(chǎng)分析，AMD在近年來憑借其高效的架構(gòu)和先進(jìn)制程技術(shù)，確實(shí)在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)上對(duì)英特爾構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。英特爾的此次反擊，不僅是對(duì)自身技術(shù)實(shí)力的重新審視，也是對(duì)市場(chǎng)需求的積極響應(yīng)。未來，隨著各款新處理器的逐步推出，市場(chǎng)格局有望再次發(fā)生變動(dòng)，消費(fèi)者和企業(yè)用戶也將迎來更多選擇。

4.格羅方德紐約工廠再裁員，160億美元擴(kuò)建計(jì)劃前景不明

芯片制造商格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布，已對(duì)其位于美國紐約州薩拉托加縣Fab 8工廠的員工進(jìn)行了“調(diào)整”。盡管格羅方德正在斥資160億美元擴(kuò)建其位于馬耳他和佛蒙特州伯靈頓郊外的舊芯片工廠，但具體裁員人數(shù)及受影響員工類型尚未明確。

格羅方德發(fā)言人Julie Moynehan在聲明中表示，公司致力于通過提高效率和運(yùn)營生產(chǎn)力，為長期增長做好準(zhǔn)備，并將在關(guān)鍵戰(zhàn)略領(lǐng)域繼續(xù)招聘人才，同時(shí)對(duì)員工隊(duì)伍進(jìn)行調(diào)整以適應(yīng)業(yè)務(wù)重點(diǎn)。格羅方德在全球擁有1.3萬名員工，在亞洲和歐洲設(shè)有工廠。

此次并非格羅方德首次進(jìn)行大規(guī)模裁員。2023年，該公司曾裁員800人，約占其全球員工總數(shù)的5%，旨在削減每年2億美元的成本。當(dāng)時(shí)，F(xiàn)ab 8工廠有221人失業(yè)，背景是芯片需求下降，尤其在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

然而，當(dāng)前芯片行業(yè)形勢(shì)已有所好轉(zhuǎn)。格羅方德第二季度業(yè)績超預(yù)期，營收達(dá)17億美元，利潤為2.28億美元。盡管如此，市場(chǎng)對(duì)其后續(xù)走向仍存疑慮。

此外，市場(chǎng)關(guān)注格羅方德是否會(huì)因獲得芯片補(bǔ)貼而上繳股權(quán)。對(duì)此，格羅方德回應(yīng)稱，其根據(jù)芯片補(bǔ)貼獲得的15億美元資金“完好無損”，且該框架不涉及任何形式的股權(quán)。格羅方德計(jì)劃將這筆資金用于在紐約和佛蒙特州的擴(kuò)張，包括在馬耳他建造第二家工廠，總投資額從最初的130億美元提高至160億美元。

值得注意的是，美國此前收購了英特爾10%的股權(quán)，市場(chǎng)對(duì)此類股權(quán)變動(dòng)尤為敏感。格羅方德的回應(yīng)在一定程度上緩解了市場(chǎng)的擔(dān)憂，但其裁員動(dòng)作仍引發(fā)了對(duì)公司未來戰(zhàn)略和行業(yè)前景的廣泛討論。

5.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約69億美元，未來五年CAGR為5.8%

調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group最新報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝技術(shù)正推動(dòng)后端設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長。預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約為69億美元，到2030年將增長至92億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應(yīng)商路線圖、工廠建設(shè)和買家格局。

目前，熱壓鍵合（TCB）技術(shù)在HBM產(chǎn)能提升中扮演關(guān)鍵角色。2025年TCB鍵合機(jī)收入預(yù)計(jì)為5.42億美元，到2030年將增至9.36億美元，復(fù)合年增長率為11.6%。Hanmi、ASMPT等供應(yīng)商在此領(lǐng)域領(lǐng)先。

混合鍵合技術(shù)則展現(xiàn)出更陡峭的增長曲線，預(yù)計(jì)其設(shè)備營收將從2025年的1.52億美元，增長至2030年的3.97億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)21.1%。在此領(lǐng)域，BESI 處于領(lǐng)先地位，而 ASMPT、SET 和 Shibaura 隨著試產(chǎn)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)，市場(chǎng)份額正在增加。

倒裝芯片鍵合機(jī)市場(chǎng)也將保持增長，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)規(guī)模為4.92億美元，到2030年將達(dá)到6.22億美元。此外，晶圓減薄市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到5.82億美元，2030年增至8.45億美元。

Yole Group預(yù)測(cè)，隨著前端工藝控制引入封裝生產(chǎn)線，高精度放置和更潔凈的銅接口技術(shù)將成為市場(chǎng)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。未來，后端設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)受益于AI和高性能計(jì)算的需求增長。

6.中國半導(dǎo)體技術(shù)超越韓國！芯片領(lǐng)域全球排名第二

韓國科學(xué)技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃研究院前瞻技術(shù)中心（KISTEP）最新報(bào)告指出，中國半導(dǎo)體技術(shù)正在快速追趕韓國，并在多個(gè)芯片領(lǐng)域超越韓國。

根據(jù)報(bào)告，目前中國在全球半導(dǎo)體技術(shù)排名第二，僅次于美國，幾乎在所有技術(shù)領(lǐng)域都領(lǐng)先韓國，包括存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)封裝技術(shù)。

報(bào)告顯示，中國在高密度電阻存儲(chǔ)技術(shù)得分達(dá)94.1%，超過韓國的90.9%；在AI芯片領(lǐng)域得分88.3%，也高于韓國的84.1%，顯示中國芯片產(chǎn)業(yè)正在縮小與韓國的技術(shù)差距。

值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韓國在存儲(chǔ)芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)方面僅次于美國，仍領(lǐng)先中國。

然而，分析人士認(rèn)為，在存儲(chǔ)芯片方面，韓國仍占有優(yōu)勢(shì)。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片，三星與SK 海力士的產(chǎn)能、技術(shù)及研發(fā)歷史仍明顯領(lǐng)先中國廠商。

此外，三星在先進(jìn)制程上已能制造3nm芯片，并計(jì)劃今年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)，其先進(jìn)封裝技術(shù)亦在全球處于領(lǐng)先水準(zhǔn)，使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

隨著中國半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，未來韓國芯片產(chǎn)業(yè)面臨被全面超越的可能。部分分析人士認(rèn)為，韓國在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)正在逐漸消退，中國芯片的崛起將對(duì)全球半導(dǎo)體格局帶來深遠(yuǎn)影響。（來源： 鉅亨網(wǎng)）

7.中國臺(tái)灣5代以下面板廠3年內(nèi)全關(guān)

中國臺(tái)灣面板舊廠轉(zhuǎn)型，Omdia顯示器產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)謝勤益表示，2至3年之后中國臺(tái)灣5代以下的生產(chǎn)線會(huì)全部關(guān)閉、或是生產(chǎn)線改造轉(zhuǎn)型，投入MicroLED等新技術(shù)，或是轉(zhuǎn)進(jìn)FOPLP半導(dǎo)體封裝等，剩下6代、7.5代、8.5代廠生產(chǎn)面板。

今年50英寸以上的大尺寸電視銷售比重過半，32～55英寸的中小尺寸電視需求慢慢衰退，反觀65、75、85英寸等超大尺寸電視市場(chǎng)仍是每年都增長。面板廠也積極做生產(chǎn)尺寸的調(diào)配，目前32～55英寸在8.5代廠生產(chǎn)，65～75英寸則是10.5代廠的主力產(chǎn)品，而中國面板廠因應(yīng)市場(chǎng)需求變化增加了8.5代廠的85英寸面板生產(chǎn)，并且利用套切讓生產(chǎn)更具彈性。

謝勤益表示，今年京東方旗下第一座10.5代廠折舊結(jié)束，從成本結(jié)構(gòu)來看，每片面板減少了50美元～60美元的折舊費(fèi)用，有助于獲利提升。隨著大世代面板廠的折舊費(fèi)用逐年下降，面板廠折舊攤提的壓力減少，可以針對(duì)稼動(dòng)率做更彈性的調(diào)整。面板廠長期的稼動(dòng)率動(dòng)態(tài)調(diào)整將是常態(tài)，預(yù)期面板價(jià)格和面板廠的營運(yùn)狀況會(huì)更穩(wěn)定。

謝勤益表示，中國臺(tái)灣5代以下不具競(jìng)爭(zhēng)力的老舊產(chǎn)線會(huì)在未來2～3年內(nèi)全數(shù)關(guān)停，未來甚至連6代廠也會(huì)投入改造。從面板雙虎現(xiàn)階段規(guī)劃來看，除已賣給臺(tái)積電的5.5代廠，群創(chuàng)接下來也會(huì)關(guān)閉南科的一座4代廠和5代廠，而竹南的3.5代廠也在評(píng)估轉(zhuǎn)作FOPLP。友達(dá)則騰籠換鳥在龍?zhí)洞蛟炝?.5代MicroLED量產(chǎn)線，2026年計(jì)劃關(guān)停旗下3.5代和5代廠。

隨著技術(shù)演進(jìn)，顯示器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值仍逐年成長，今年估約1350億美元，到了2030年將成長到1570億美元。從各個(gè)不同顯示技術(shù)來看，年產(chǎn)值超過10億美元是一個(gè)關(guān)卡，2025年TFT LCD和AMOLED兩大顯示技術(shù)產(chǎn)值各約815億美元和564億美元，其他都在10億美元之下。電子紙顯示器出貨量不多但是單價(jià)高，今年產(chǎn)值約7.6億美元，隨著應(yīng)用增加、以及大尺寸化，預(yù)估在2028年產(chǎn)值會(huì)突破10億美元。矽基OLED因Meta智能眼鏡導(dǎo)入，預(yù)期2026年爆發(fā)成長，產(chǎn)值可望一舉沖上133億美元。 MicroLED成本偏高，必須找到利基型應(yīng)用，未來在車用等場(chǎng)域量產(chǎn)之后，預(yù)期2030年將突破10億美元。（來源： 工商時(shí)報(bào)）