青禾晶元誠摯邀請

共赴CSEAC 2025 半導(dǎo)體行業(yè)盛會

時間:2025.09/04-06

地點(diǎn):無錫太湖國際博覽中心

展位號:A3館 A3-145

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云際會，創(chuàng)新浪潮奔涌不息。2025年9月4日至6日第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)將于無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。本屆展會立足產(chǎn)業(yè)根基，匯聚全球超千家領(lǐng)軍企業(yè),聚焦晶圓制造、封測、核心部件及材料最新成果,旨在構(gòu)建全球化、專業(yè)化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺。

青禾晶元誠邀您蒞臨我們的展位，共同見證我們在先進(jìn)鍵合裝備和工藝技術(shù)領(lǐng)域的最新突破與解決方案。期待在無錫與您相遇，共敘發(fā)展,交流見解。

同期參與環(huán)節(jié)

第十三屆(2025)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會

母鳳文

青禾晶元集團(tuán)創(chuàng)始人兼董事長

演講主題:先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用演講時間:9月4日 16:45-17:05

CIPA2025:第+七屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇暨長三角集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展大會

郭超

青禾晶元集團(tuán)副總經(jīng)理

演講主題:先進(jìn)封裝時代的半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)演講時間:9月5日 15:10-15:30

期待與您在無錫相聚！