1.Q2中國大陸PC市場同比增長12% 出貨量達(dá)1020萬臺(tái)

2.Q2拉美智能手機(jī)市場出貨量達(dá)3430萬部 小幅增長2%

3.2024年前20大半導(dǎo)體公司研發(fā)投入增長17%至986.8億美元

4.第二季度DRAM營收環(huán)比增長17.1%至316億美元，三星市占下滑至32.7%

5.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q2印尼智能手機(jī)市場銷量榜：小米、三星、OPPO位列前三

6.Q2全球晶圓代工收入環(huán)比增長14.6%至417億美元，臺(tái)積電市場份額超70%

7.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約69億美元，未來五年CAGR為5.8%

8.2028年人形機(jī)器人芯片市場將突破4800萬美元

1.Q2中國大陸PC市場同比增長12% 出貨量達(dá)1020萬臺(tái)

9月4日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)并入Omdia）的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，中國大陸PC市場（不含平板電腦）同比增長12%，出貨量達(dá)1020萬臺(tái)。與此同時(shí)，平板電腦出貨量同比增長18%，本季度總計(jì)910萬臺(tái)。未來預(yù)測顯示，中國大陸PC出貨量將在2025年增長2%，2026年增長3%；而平板電腦預(yù)計(jì)在2025年增長8%，但在2026年下降9%。

Canalys（現(xiàn)并入Omdia）高級分析師徐穎（Emma Xu）表示：“2025年第二季度，中國大陸AI PC出貨量占整體PC市場的28%，這表明消費(fèi)者與企業(yè)對更高硬件性能的需求正在不斷增強(qiáng)?！?/p>

從廠商排名來看，2025年第二季度中國大陸PC市場排名前五的廠商依次是聯(lián)想、華為、華碩、惠普和軟通動(dòng)力；2025年第二季度中國大陸平板市場排名前五的廠商依次是華為、蘋果、小米、榮耀、聯(lián)想。

2.Q2拉美智能手機(jī)市場出貨量達(dá)3430萬部 小幅增長2%

9月3日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys（現(xiàn)并入Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，拉美智能手機(jī)市場出貨量同比小幅增長2%，達(dá)到3430萬部。

從廠商排名上看，三星穩(wěn)固其市場領(lǐng)先優(yōu)勢，同比提升8%，出貨量達(dá)到1100萬部，其中Galaxy A06與A16機(jī)型占比超過六成，凸顯了平價(jià)機(jī)型在推動(dòng)規(guī)模增長中的關(guān)鍵作用。小米以670萬部、同比增長8%的成績位居第二，創(chuàng)下歷史新高。摩托羅拉排名第三，出貨量下滑10%至510萬部。榮耀和傳音分別位列第四與第五，榮耀大幅增長70%，出貨量創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到290萬部；傳音則下滑23%，出貨量達(dá)240萬部。

3.2024年前20大半導(dǎo)體公司研發(fā)投入增長17%至986.8億美元

據(jù)市場研究公司TechInsights近日發(fā)布的《全球半導(dǎo)體公司2024年研發(fā)投入報(bào)告》顯示，去年全球排名前20位的半導(dǎo)體公司研發(fā)總投入為986.8億美元，較上年增長17%。

報(bào)告指出，英特爾2024年在研發(fā)上的投入最多，達(dá)到165.46億美元，主要用于其代工業(yè)務(wù)，包括18A（1.8納米）工藝，較前一年增長3.1%。

英偉達(dá)位居第二，研發(fā)投入達(dá)125億美元，同比增長47%。

三星電子則將研發(fā)投入從上一年的55億美元大幅提升至95億美元，排名從第七躍升至第三。然而，三星電子的年增長率最高（71.3%）。

在研發(fā)投入占銷售額比例方面，英特爾以33.6%高居榜首，其次是博通（30.3%）、高通（25.9%）和AMD（25.0%），美國半導(dǎo)體公司占據(jù)前列。二十大公司的平均研發(fā)支出占銷售額比例為15.8%，而三星電子和SK海力士分別為11.7%和6.99%，低于整體平均水平。值得一提的是，盡管SK海力士的研發(fā)投入較前一年增加了32%以上，但由于其銷售額幾乎翻倍，研發(fā)占比反而下降。

4.第二季度DRAM營收環(huán)比增長17.1%至316億美元，三星市占下滑至32.7%

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收316.3億美元，較第一季度增長17.1%。

集邦咨詢指出，主要是因?yàn)橐话阈虳RAM（Conventional DRAM）合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張導(dǎo)致。DRAM平均銷售單價(jià)(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP廠商的采購動(dòng)能增溫，加速DRAM原廠去庫存化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌翻漲。

從廠商來看，SK海力士、三星及美光仍位居前三。

中國臺(tái)灣廠商方面，南亞科、華邦電子與力積電第二季度營收皆大幅增長，主因是其成熟制程產(chǎn)品逐步銜接上前三大廠商轉(zhuǎn)換制程后無法滿足的市場。

5.機(jī)構(gòu)發(fā)布Q2印尼智能手機(jī)市場銷量榜：小米、三星、OPPO位列前三

9月2日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，受需求疲軟和經(jīng)濟(jì)不確定性的影響，印尼智能手機(jī)出貨量在2025年第二季度同比下降7%。除三星和小米分別同比增長20%和10%外，該國大多數(shù)智能手機(jī)品牌的出貨量在2025年第二季度均出現(xiàn)下滑。

從廠商表現(xiàn)上看，2025年第二季度，三星的出貨量同比增長20%，是韓國頂級品牌中增幅最高的。這使其排名緊隨小米之后，位居第二。小米占據(jù)21%的市場份額，連續(xù)第二個(gè)季度保持領(lǐng)先地位，這得益于其持續(xù)擴(kuò)大線下零售覆蓋范圍并豐富產(chǎn)品組合。。OPPO和vivo的銷量分別同比下降14%和29%，原因是它們將戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向高價(jià)位市場。

展望下半年，該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2025年下半年，印尼的宏觀經(jīng)濟(jì)形勢已開始顯示出信心回升的跡象，政府聲稱特朗普的關(guān)稅問題已得到積極解決，并且正在提供更多激勵(lì)措施。我們預(yù)計(jì)今年全年形勢將有所改善，印尼的智能手機(jī)市場預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)增長。

6.Q2全球晶圓代工收入環(huán)比增長14.6%至417億美元，臺(tái)積電市場份額超70%

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收達(dá)417億美元，較第一季度增長14.6%，創(chuàng)下新高紀(jì)錄。

從廠商排名來看，臺(tái)積電以302.4億美元的營收和70.2%的市場占有率穩(wěn)居首位，三星和中芯國際分別位列第二和第三，華虹排名第六，合肥晶合集成排名第九。

集邦咨詢預(yù)計(jì)，第三季晶圓代工主要成長動(dòng)能來自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營收，成熟制程亦有周邊IC訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營收持續(xù)環(huán)比增長。

7.機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約69億美元，未來五年CAGR為5.8%

調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Group最新報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝技術(shù)正推動(dòng)后端設(shè)備市場強(qiáng)勁增長。預(yù)計(jì)2025年后端設(shè)備總收入約為69億美元，到2030年將增長至92億美元，復(fù)合年增長率（CAGR）為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應(yīng)商路線圖、工廠建設(shè)和買家格局。

目前，熱壓鍵合（TCB）技術(shù)在HBM產(chǎn)能提升中扮演關(guān)鍵角色。2025年TCB鍵合機(jī)收入預(yù)計(jì)為5.42億美元，到2030年將增至9.36億美元，復(fù)合年增長率為11.6%。Hanmi、ASMPT等供應(yīng)商在此領(lǐng)域領(lǐng)先。

混合鍵合技術(shù)則展現(xiàn)出更陡峭的增長曲線，預(yù)計(jì)其設(shè)備營收將從2025年的1.52億美元，增長至2030年的3.97億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)21.1%。在此領(lǐng)域，BESI 處于領(lǐng)先地位，而 ASMPT、SET 和 Shibaura 隨著試產(chǎn)轉(zhuǎn)向量產(chǎn)，市場份額正在增加。

倒裝芯片鍵合機(jī)市場也將保持增長，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模為4.92億美元，到2030年將達(dá)到6.22億美元。此外，晶圓減薄市場預(yù)計(jì)在2025年達(dá)到5.82億美元，2030年增至8.45億美元。

Yole Group預(yù)測，隨著前端工藝控制引入封裝生產(chǎn)線，高精度放置和更潔凈的銅接口技術(shù)將成為市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。未來，后端設(shè)備市場將繼續(xù)受益于AI和高性能計(jì)算的需求增長。

8.2028年人形機(jī)器人芯片市場將突破4800萬美元

TrendForce最新報(bào)告顯示，NVIDIA推出的Jetson Thor以其強(qiáng)大的AI算力，成為人形機(jī)器人發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。Jetson Thor的2070 FP4 TFLOPS AI算力是前代Jetson Orin的7.5倍，顯著提升了終端本體處理龐大感測數(shù)據(jù)和大型語言模型的能力，助力高階人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)更高級的感知、思考和行動(dòng)。在Agility Robotics、Boston Dynamics、Amazon等廠商的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2028年，人形機(jī)器人芯片市場規(guī)模將突破4800萬美元。

TrendForce預(yù)測，全球人形機(jī)器人需到2032年前后才能穩(wěn)定進(jìn)入家庭市場，屆時(shí)銷量有望突破10萬臺(tái)。

盡管Jetson Thor開發(fā)套件價(jià)格高達(dá)3499美元，較前代大幅提升，但短期和中期的應(yīng)用場景對部分廠商而言，平價(jià)芯片即可滿足需求。TrendForce指出，NVIDIA或?qū)⑼ㄟ^推出更多軟件平臺(tái)，發(fā)揮Jetson Thor的效能，縮短開發(fā)時(shí)間，提升AI算力成本的價(jià)值。