初秋驕陽似火，卻絲毫未能減弱太湖之濱的科技熱情。本周六，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展 CSEAC 在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。在這場思維與技術(shù)激烈碰撞的行業(yè)盛事中，京創(chuàng)先進(jìn)以創(chuàng)新為帆，深耕技術(shù)藍(lán)海，與眾多客戶及伙伴進(jìn)行了深入交流，締結(jié)了豐碩的合作成果。      

   高端對話交流，共探行業(yè)趨勢  

 本次展會(huì)，現(xiàn)場重點(diǎn)展示了我們在全自動(dòng)減薄、全自動(dòng)切割領(lǐng)域的最新成果。通過1:4高精度模型，我們將核心設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造與工作流程（包括切割、減薄、拋光等關(guān)鍵工藝）解密，為參觀者提供了一場“透視級(jí)”觀察體驗(yàn)，技術(shù)細(xì)節(jié)一目了然。來自全國各地的客戶、合作伙伴在展臺(tái)進(jìn)行了深入的技術(shù)交流和商務(wù)洽談，每一次溝通都是一次智慧的碰撞，為我們帶來了寶貴的市場反饋與合作契機(jī)。 

   展會(huì)落幕 征程再啟    

 CSEAC雖已落幕，但創(chuàng)新永不止步，合作永不落幕。此次太湖之旅，為我們開啟了新的篇章。京創(chuàng)先進(jìn)將繼續(xù)秉持“成為切、磨、拋技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)”的使命，將持續(xù)加大研發(fā)投入，以更創(chuàng)新的產(chǎn)品、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，與業(yè)界伙伴攜手同行，共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮與發(fā)展。

 下周9月10日-9月12日，我們還將前往深圳寶安，與您在第二十六屆中國國際光電博覽會(huì)，再次相遇！