與傳統(tǒng)硅基芯片相比，F(xiàn)lex IC（柔性集成電路）厚度僅為其1/3，生產(chǎn)周期更是從數(shù)月縮短至數(shù)天，從原材料進(jìn)場(chǎng)到最后產(chǎn)品交付，只需要數(shù)天就可以完成，整個(gè)制造成本會(huì)更低。

不過(guò)，從目前應(yīng)用來(lái)看，F(xiàn)lex IC不是替代硅基，而是開(kāi)辟更多新的應(yīng)用場(chǎng)景。在2025深圳國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）上，全球柔性半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)Pragmatic帶來(lái)了其柔性晶圓和產(chǎn)品方案，一度吸晴無(wú)數(shù)。

Pragmatic 半導(dǎo)體銷售、業(yè)務(wù)發(fā)展與產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁James Davey

Pragmatic 半導(dǎo)體銷售、業(yè)務(wù)發(fā)展與產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁James Davey表示：“我們Flex IC與傳統(tǒng)硅基芯片的制造工藝幾乎一樣的，不同之處在于我們將一種聚合物——聚酰亞胺作為基材，通過(guò)玻璃載具承載生產(chǎn)，兼容傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體的刻蝕等工藝?！?/p>

James Davey進(jìn)一步稱，F(xiàn)lex IC在生產(chǎn)過(guò)程中使用化學(xué)品、水、能源的量少，傳統(tǒng)硅基在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)耗很多的能源、水和化學(xué)品；同時(shí)產(chǎn)品具備超薄、可彎曲特性，可實(shí)現(xiàn)“觸感無(wú)痕”集成，為智能穿戴、包裝標(biāo)簽等場(chǎng)景提供了全新可能，工作溫度范圍覆蓋- 10℃至75℃，已滿足消費(fèi)電子等主流場(chǎng)景需求。

目前，NFC Connect已經(jīng)采用Pragmatic公司獨(dú)特的Flex IC技術(shù)，以超薄、柔性形態(tài)設(shè)計(jì)和獨(dú)有的低碳足跡提供符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的NFC終端功能，該系列產(chǎn)品已于2025年二季度量產(chǎn)，9月啟動(dòng)發(fā)貨，可滿足消費(fèi)者互動(dòng)、品牌防偽認(rèn)證等核心需求。

此外，Pragmatic已與多個(gè)全球企業(yè)建立合作，包括 Avery Dennison、Tageos、LUX，還有國(guó)內(nèi)的勁嘉股份等展開(kāi)合作，將NFC標(biāo)簽應(yīng)用于高端酒類包裝和定制化產(chǎn)品等，實(shí)現(xiàn)"一觸即驗(yàn)"的真?zhèn)巫R(shí)別。

隨著Flex IC的不斷應(yīng)用和迭代升級(jí)，Pragmatic半導(dǎo)體已經(jīng)將Flex IC戰(zhàn)略目標(biāo)瞄向消費(fèi)電子和端側(cè)AI芯片等領(lǐng)域。

根據(jù)Pragmatic技術(shù)路線圖：今年推出的第三代平臺(tái)聚焦NFC Connect、NFC Protect（防篡改）、NFC Sense（集成傳感）；2026年第四代平臺(tái)功耗將是現(xiàn)在的一半，而它的面積是現(xiàn)在的1/3，還加入OTP（一次性可編程存儲(chǔ)器）；2027年第五代平臺(tái)計(jì)劃功耗會(huì)是現(xiàn)在的1/100，在面積上再縮小一半，屆時(shí)還將加入EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器），并推出UHF（特高頻）產(chǎn)品及定制控制器、AI推理等更復(fù)雜功能。

在產(chǎn)能方面，Pragmatic已建成兩條300毫米柔性集成電路生產(chǎn)線：首條于2024年投產(chǎn)，另外一條會(huì)在今年9月底投入使用?！斑@樣我們就有兩條晶圓生產(chǎn)線”，James Davey稱，單線的年產(chǎn)能就達(dá)數(shù)十億顆芯片，生產(chǎn)基地占地面積僅600平方米，凸顯資本效率與空間利用率優(yōu)勢(shì)。

最后Pragmatic中國(guó)區(qū)的銷售總監(jiān)Alex Shang表示，F(xiàn)lex IC這種顛覆性、核心性的技術(shù)，在芯片行業(yè)有非常廣闊的應(yīng)用前景，包括后續(xù)進(jìn)一步提升性能，還會(huì)有面向各種各樣的應(yīng)用出現(xiàn)。未來(lái)，各個(gè)細(xì)分行業(yè)對(duì)柔性電子的需求會(huì)不斷顯現(xiàn)，讓客戶去展開(kāi)想象的翅膀，去落地各種各樣的應(yīng)用，尤其是隨著AI的出現(xiàn)，將會(huì)看到更多集成Flex IC新的產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。