通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司通過并購(gòu)與AMD形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式,建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商,為其封測(cè)CPU、GPU、服務(wù)器等產(chǎn)品。
通富微電:公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商
來源:愛集微
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責(zé)編:
陳炳欣
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