9月9日，環(huán)旭電子發(fā)布8月營業(yè)收入簡報(bào)稱，2025年8月合并營業(yè)收入5.57億元，同比增加5.2%，環(huán)比增加13.16%。

環(huán)旭電子1月至8月合并營業(yè)收入為376.82億元，同比減少0.98%。

資料顯示，環(huán)旭電子是一家全球領(lǐng)先的電子制造服務(wù)（EMS）提供商，專注于為全球客戶提供高質(zhì)量的電子產(chǎn)品制造服務(wù)。公司業(yè)務(wù)涵蓋消費(fèi)電子、通信電子、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，與眾多國際知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

此外，環(huán)旭電子在SiP模組設(shè)計(jì)與制程工藝方面不斷精進(jìn)。在單面塑封方面，可以做到全面塑封或選擇性塑封，可根據(jù)客戶需求開發(fā)芯片埋入、金線/晶圓鍵合封裝等制程；在雙面塑封方面，已引入插入式互聯(lián)，后續(xù)會開發(fā)3D結(jié)構(gòu)以及軟硬板結(jié)合，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸；環(huán)旭電子將引入晶圓制造前段制程，包括晶圓減薄、晶圓劃片，結(jié)合當(dāng)前SiP制程，實(shí)現(xiàn)Wafer-In-Module-Out。

（校對/黃仁貴）