9月10日，由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司共同承辦的SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大開幕。

作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術交流的核心載體，本屆展會在規(guī)模與行業(yè)影響力上實現(xiàn)跨越式提升，更通過與第26屆CIOE中國光博會“同期同地”聯(lián)動，構(gòu)建起“光電+半導體”協(xié)同發(fā)展的超級產(chǎn)業(yè)平臺，為全球半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供高效交流與創(chuàng)新展示的核心陣地。

打破邊界，雙展聯(lián)動激發(fā)乘數(shù)效應

全球半導體產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)型十字路口。摩爾定律逼近物理極限，單一技術創(chuàng)新路徑面臨瓶頸，跨界融合成為破局關鍵。

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春指出：“光電技術和半導體集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟時代的核心驅(qū)動力，兩者的深度融合、協(xié)同演進正深刻重塑著全球產(chǎn)業(yè)格局。當前全球集成電路的技術發(fā)展正在擺脫單純依賴尺寸微縮的發(fā)展模式，走向多功能融合、系統(tǒng)集成的新發(fā)展方向。”

中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春

“中國更需要擺脫路徑依賴，走出新的技術路徑，開辟新賽道，打造新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，把逆全球化扭轉(zhuǎn)為再全球化。其出路就是應用牽引、系統(tǒng)牽引、交叉融合、協(xié)同創(chuàng)新。在這樣的大背景下，兩大展會的攜手顯得意義非凡?！比~甜春表示。

據(jù)悉，此次雙展聯(lián)動規(guī)模突破30萬平方米，吸引超5000家優(yōu)質(zhì)展商參展，實現(xiàn)了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈“一站式”完整落地。從終端應用、芯片設計到晶圓制造、封裝測試、設備材料、EDA/IP，觀眾可獲得全維度產(chǎn)業(yè)視角。

半導體先進制造工藝為光電子器件制造夯實基礎，助力光電子器件實現(xiàn)更高集成度與智能化水平。這種雙展聯(lián)動模式打破了單一產(chǎn)業(yè)展會的邊界限制，推動兩大戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)從技術研發(fā)、供應鏈構(gòu)建到市場應用的全鏈條深度耦合。

光電融合，破解后摩爾時代性能瓶頸

光電融合正成為“后摩爾時代”打破性能瓶頸的關鍵技術。隨著硅光子學、異質(zhì)集成等技術成熟，將在通信、計算、醫(yī)療、自動駕駛等領域持續(xù)釋放潛力。

中國光學學會理事長、中國科學院院士顧瑛

中國光學學會理事長、中國科學院院士顧瑛表示：“今年展會帶給人們更大的驚喜是中國國際光電博覽會與SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展的聯(lián)合，這是展會協(xié)同融合創(chuàng)新發(fā)展的重要舉措，也將帶給人們這一劃時代技術變革的全新體驗?！?/p>

業(yè)內(nèi)人士分析，這種跨界融合將加速光芯片、硅光技術、光電集成等前沿領域的技術突破與場景落地，構(gòu)建更完整、更緊密的產(chǎn)業(yè)共同體。

科技部原副部長、季華實驗室理事長、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林

科技部原副部長、季華實驗室理事長、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟理事長曹健林在致辭中表示，光電融合已成為科技發(fā)展大趨勢，本屆雙展聯(lián)動正是順應這一趨勢。他對展會提出四點期望：一要助力解決中國轉(zhuǎn)型發(fā)展中的問題，開拓新領域、新賽道；二要啟發(fā)思想，推動新產(chǎn)品、新工藝、新裝備和新材料的開發(fā)；三要促進國際合作，增強與國際同行的交流互信；四要助力人才培養(yǎng)，拓寬參會者知識視野。

思想碰撞，洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢

展會同期還舉辦數(shù)十場專題論壇，以“國際化視野、專業(yè)化深度、特色化內(nèi)容”為核心定位，匯聚行業(yè)分析師、企業(yè)高管和高校教授，圍繞半導體關鍵技術與發(fā)展趨勢展開深度探討，為觀眾帶來高水平的產(chǎn)業(yè)思想盛宴。

在“端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應用”論壇上，行業(yè)專家聚焦AI芯片技術突破與產(chǎn)業(yè)化路徑。華大九天高級解決方案總監(jiān)楊祖聲在《EDA呼喚行業(yè)大模型智能系統(tǒng)》演講中指出，EDA工具亟需引入大模型智能系統(tǒng)，以提升芯片設計效率與智能化水平，引發(fā)與會者對EDA技術升級的廣泛共鳴。國芯科技技術經(jīng)理孫磊詳細介紹其AI MCU芯片CCR40015的技術特性與實際應用，展現(xiàn)國產(chǎn)MCU在AI領域的突破進展。

云天勵飛市場總監(jiān)張衡在《從“芯”出發(fā)，智聯(lián)邊緣》中探討AI芯片在邊緣計算的核心價值；廣州增芯副總彭坤分析AI技術對傳感器產(chǎn)業(yè)升級的推動作用；銓興科技產(chǎn)品總監(jiān)王瑜琨提出“通過軟硬件協(xié)同優(yōu)化降低AI技術使用門檻”的創(chuàng)新思路；萬興科技線下營銷中心總經(jīng)理Rocky Tang分享AI技術在企業(yè)管理中的實踐應用。

“第三代半導體設備與核心零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇”聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。清華大學集成電路學院副教授田禾以《氣體純度對納米尺度刻蝕的影響及全氟型O型圈性能分析》為題，從材料科學層面剖析高純工藝氣體與關鍵密封元件對先進制程的重要性。

盛美上海工藝經(jīng)理吉來介紹電鍍設備在第三代半導體制造中的技術突破；星奇半導體研發(fā)總監(jiān)陳新講解半導體用大流量液體汽化系統(tǒng)的核心原理；松諾盟科技總經(jīng)理雷衛(wèi)武剖析納米薄膜壓力傳感器在半導體設備中的創(chuàng)新應用。

北方華創(chuàng)、華工激光、杭州智谷精工、上海優(yōu)園科技等企業(yè)代表分別就裝備技術創(chuàng)新、激光技術應用、碳化硅襯底材料加工工藝、設備發(fā)展趨勢等話題展開交流，展現(xiàn)我國在第三代半導體高端裝備與零部件領域的技術突破。

“先進封裝與TGV技術創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇”聚焦先進封裝技術對芯片性能提升的核心價值。其中，沃格光電半導體市場總監(jiān)鄧羿介紹《全玻璃多層互聯(lián)疊構(gòu)載板技術》，展現(xiàn)玻璃基板在多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)中的技術優(yōu)勢；華進半導體研發(fā)工程師嚴陽陽分析晶上系統(tǒng)集成技術的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)；廣東鴻騏芯銷售總監(jiān)胡清松探討AI大算力芯片對植球工藝的特殊挑戰(zhàn)。

卡迪斯中國區(qū)業(yè)務開發(fā)經(jīng)理牛德國從供應鏈視角分享智能倉儲對半導體制造的價值提升；廣東佛智芯微董事長崔成強、珠海天成先進市場總監(jiān)蔡云豪分別圍繞高密度玻璃基封裝基板技術、基于TSV的微系統(tǒng)集成技術展開分享；深圳愛協(xié)生科技PE主管謝春誠系統(tǒng)梳理主流先進封裝技術的發(fā)展現(xiàn)狀。

展會首日還舉辦了“2025年中國RISC-V生態(tài)大會”、“微納制造加工平臺技術生態(tài)聯(lián)盟首次研討會暨聯(lián)盟成立大會（閉門）”等特色活動。這些活動覆蓋區(qū)域產(chǎn)業(yè)合作、芯片架構(gòu)生態(tài)、技術聯(lián)盟構(gòu)建等多元領域，進一步豐富了展會內(nèi)容維度，為半導體產(chǎn)業(yè)提供更多合作機會和發(fā)展空間。

論壇現(xiàn)場交流熱烈，與會者紛紛表示，這些專題論壇不僅提供了技術交流的平臺，更展現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)各領域的最新進展和發(fā)展方向。從AI芯片到第三代半導體，從先進封裝到智能倉儲，展會論壇充分體現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)跨界融合、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展趨勢，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

超千家半導體企業(yè)齊聚深圳 全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果集中亮相

本屆展會吸引超1000家半導體優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展，紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、華大九天、華虹半導體、北方華創(chuàng)、中微半導體等行業(yè)領軍企業(yè)悉數(shù)到場。通過產(chǎn)品展示和技術講解等形式，各企業(yè)集中呈現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，展現(xiàn)出中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃活力與創(chuàng)新實力。

芯片設計領域迎來多項突破性成果。紫光展銳推出系統(tǒng)級安全的高性能5G芯片平臺，中興微電子展示車規(guī)級高性能中央計算平臺SoC芯片，北京君正展出X2600系列芯片。國芯科技展示CCP907T云安全芯片，紫光同創(chuàng)推出系列FPGA芯片，新芯股份帶來SPI NOR Flash芯片，富瀚微展示FH8856V500芯片等，覆蓋從通信、汽車到安全等多個應用領域。

EDA領域呈現(xiàn)智能化發(fā)展趨勢。華大九天展出全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)，涵蓋數(shù)字電路設計、晶圓制造、先進封裝設計和3DIC設計等全流程工具及相關技術服務。深圳國微芯的芯天成可靠性平臺集成特征化提取、SPICE仿真、單元庫驗證及靜態(tài)時序分析四大功能，能夠幫助用戶快速獲取先進工藝節(jié)點的特征時序庫，實現(xiàn)對大型芯片設計的時序分析和老化時序分析，提高設計效率和可靠性。

晶圓制造環(huán)節(jié)展示多項先進工藝。華虹半導體展出28納米高效能精簡型工藝以及90nm eFlash技術，新芯股份展示晶圓級三維集成技術以及CIS工藝，體現(xiàn)中國在晶圓制造領域的持續(xù)進步。這些工藝技術的突破為下游應用提供了更強大的制造能力支撐，助力芯片性能提升和成本優(yōu)化。

封裝測試領域，2.5D/3D封裝、板級扇出封裝等先進封裝技術成為關注熱點。華進半導體展示基于TSV轉(zhuǎn)接板的2.5D集成技術和基于硅橋埋入的扇出型封裝集成技術。云天半導體展出晶圓級無源器件集成和玻璃通孔三維集成技術，天芯互聯(lián)展示晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和板級扇出封裝(FOPLP)平臺，展現(xiàn)中國在先進封裝領域的技術實力。

設備及零部件板塊迎來多家國產(chǎn)企業(yè)亮相。中微公司展出單反應臺多腔介質(zhì)刻蝕機，盛美上海展示面板級先進封裝電鍍設備，拓荊科技帶來ALD設備；天準科技展出TB系列明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備，上海微崇展示二諧波晶圓檢測設備ASPIRER3000，中科飛測推出三合一圖形晶圓缺陷檢測設備系列，上海御渡展示NAND/NOR Flash測試平臺K8000系列；東方晶源展出電子束缺陷檢測設備EBI，御微半導體展示i12-F300系列晶圓缺陷檢測設備，星奇半導體帶來Surface Mount手自一體隔膜閥，體現(xiàn)國產(chǎn)設備在多個關鍵環(huán)節(jié)的突破。

材料領域多家企業(yè)展出創(chuàng)新產(chǎn)品。滬硅產(chǎn)業(yè)展出半導體硅晶圓，江豐電子展示超高純Ta靶材，上海新陽推出ArF浸沒式光刻膠系列產(chǎn)品，南大光電展出氟化氬、氟化氪和光刻膠產(chǎn)品，安集科技展示化學機械拋光液，中船特氣帶來三氟化氮等電子特氣，河北普興電子展出碳化硅外延片，為半導體制造提供材料基礎支撐。

展會現(xiàn)場人流如織，專業(yè)觀眾在各個展臺前駐足交流，了解最新技術進展和產(chǎn)品信息。企業(yè)代表通過產(chǎn)品展示、技術講解和現(xiàn)場演示等方式，全面展現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新成果。

區(qū)域布局：海門打造AI產(chǎn)業(yè)新高地

在“端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應用”論壇上，南通市海門區(qū)副區(qū)長王一兵以“AI上海門 智創(chuàng)未來”為題，全面介紹了海門區(qū)在人工智能領域的產(chǎn)業(yè)布局、投資環(huán)境與發(fā)展機遇。此次推介不僅為展會帶來了區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新視角，也展現(xiàn)出地方政府在培育新興產(chǎn)業(yè)方面的積極作為。

南通市海門區(qū)副區(qū)長王一兵

王一兵在演講中詳細闡述了海門區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖。作為長三角重要產(chǎn)業(yè)區(qū)域，海門正全力構(gòu)建覆蓋芯片設計、智能硬件與應用生態(tài)的AI全產(chǎn)業(yè)鏈集群。他重點介紹了當?shù)卦诩呻娐放c人工智能領域的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與支持政策，強調(diào)海門將持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，為企業(yè)提供包括稅收優(yōu)惠、人才補貼、審批簡化等在內(nèi)的全方位服務支持。

展會首日，“走進園區(qū)，海門對接會”在深圳國際會展中心同期舉行，南通市海門區(qū)副區(qū)長王一兵，愛集微董事長老杳，以及海門區(qū)投資服務中心、海門區(qū)科創(chuàng)投資集團等和近十家企業(yè)負責人進行對接交流，為企業(yè)了解海門、對接合作提供了高效務實的平臺。

海門作為長三角區(qū)域的重要產(chǎn)業(yè)節(jié)點，具備顯著的區(qū)位優(yōu)勢和完善的配套體系。本次亮相2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展，為半導體企業(yè)在長三角布局提供新的優(yōu)質(zhì)選擇。

亮點預告：聚焦產(chǎn)業(yè)熱點，持續(xù)釋放展會價值

未來兩天，展會將迎來更多重磅活動。第三代半導體關鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇、功率半導體器件技術與應用創(chuàng)新發(fā)展論壇、半導體分析測試應用與設備聯(lián)動發(fā)展論壇、半導體制造核心設備與材料發(fā)展論壇等將繼續(xù)匯聚行業(yè)智慧，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供創(chuàng)新思路與合作機遇，持續(xù)釋放“光電 + 半導體”協(xié)同發(fā)展的平臺價值。

此次2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與CIOE中國光博會的雙展聯(lián)動，不僅展現(xiàn)了中國半導體產(chǎn)業(yè)的強勁創(chuàng)新活力，更彰顯了“跨界融合、協(xié)同創(chuàng)新”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思維。通過打破傳統(tǒng)展會邊界、構(gòu)建光電與半導體一體化展示平臺，這一創(chuàng)新模式為全球集成電路產(chǎn)業(yè)打造了高效交流與技術展示的核心陣地，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建了深度合作的橋梁，也為全球半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展注入了全新動能。