8月26日，深圳會展中心（福田）迎來了一場行業(yè)盛會——由ELEXCON 2025深圳國際電子展與電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合舉辦的“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”頒獎典禮隆重舉行。本屆獎項聚焦AI與雙碳領(lǐng)域，通過電子行業(yè)專業(yè)人士網(wǎng)絡(luò)投票與專家評審相結(jié)合的方式，評選出在技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈服務(wù)方面表現(xiàn)卓越的企業(yè)。

康芯威在此次評選中脫穎而出，憑借自主研發(fā)的eMMC 5.1嵌入式存儲主控芯片榮獲“年度優(yōu)秀 AI芯片獎”。作為國內(nèi)極少數(shù)實現(xiàn)嵌入式存儲主控芯片全棧自研的企業(yè)，康芯威此次獲獎充分展現(xiàn)了其在存儲主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場影響力。

eMMC 5.1嵌入式存儲主控芯片堪稱技術(shù)創(chuàng)新的杰出代表。該芯片支持4GB-256GB容量范圍，適配先進的MLC/TLC/QLC NAND flash，工作溫度范圍覆蓋-25~85℃，順序讀/寫最高300MBps/210MBps。產(chǎn)品不僅支持HS400標準，還采用先進的LDPC糾錯算法，使容錯率較傳統(tǒng)算法提升三倍以上，在讀寫速度、可靠性和糾錯能力等方面均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

技術(shù)創(chuàng)新方面，該芯片通過強化斷電保護和壞塊監(jiān)測等算法，顯著提升了產(chǎn)品可靠性；芯片尺寸較行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上，在12英寸晶圓上可實現(xiàn)更多主控芯片切割，在相同制程產(chǎn)品中領(lǐng)先于目前所有友商，具有明顯的成本優(yōu)勢；同時支持2D/3D閃存，展現(xiàn)出強大的兼容性。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機、平板、電視、機頂盒、PC等多個領(lǐng)域，為AI設(shè)備提供可靠的存儲解決方案，累計銷量已突破6000萬顆。

這一成績的取得，得益于康芯威全體員工的辛勤工作和卓越的團隊合作精神。公司不僅實現(xiàn)了銷售業(yè)績的突破性增長，更為未來的戰(zhàn)略發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。此次獲獎既是對康芯威產(chǎn)品技術(shù)和市場表現(xiàn)的雙重認可，也是對其堅持自主研發(fā)、深耕存儲主控芯片領(lǐng)域的高度肯定。

未來，康芯威將繼續(xù)堅持創(chuàng)新驅(qū)動，加大研發(fā)投入力度，夯實技術(shù)基礎(chǔ)，以更優(yōu)質(zhì)的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案塑造發(fā)展新優(yōu)勢，不斷突破自我。公司將繼續(xù)順應(yīng)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化趨勢，為推動中國存儲芯片行業(yè)健康發(fā)展持續(xù)貢獻力量，為全球AI與電子產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)的存儲解決方案。