智能手機(jī)的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負(fù)責(zé)信號(hào)收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機(jī)芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機(jī)，配備強(qiáng)大的芯片作為硬件基石，讓智能化應(yīng)用融入使用場(chǎng)景的方方面面；其射頻前端模組，則通過全集成設(shè)計(jì)、尖端材料應(yīng)用和系統(tǒng)級(jí)封裝優(yōu)化，使之更加適合智能時(shí)代的應(yīng)用需求，更好地支撐用戶體驗(yàn)。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片封測(cè)企業(yè)，長(zhǎng)電科技具備一站式射頻應(yīng)用封測(cè)解決方案，深度布局高密度DsmBGA、3D SiP、腔體屏蔽及封裝天線（AiP）技術(shù)與產(chǎn)能，配合國際、國內(nèi)客戶升級(jí)5G、WiFi射頻模組封裝和毫米波雷達(dá)產(chǎn)品，不斷強(qiáng)化在射頻芯片封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

射頻前端模組位于智能手機(jī)的天線與基帶芯片之間，主要包含信號(hào)發(fā)射鏈路、信號(hào)接收鏈路，集成雙工器/多工器，實(shí)現(xiàn)收發(fā)信號(hào)同步，并通過動(dòng)態(tài)調(diào)諧降低功耗，延長(zhǎng)手機(jī)續(xù)航。高端智能手機(jī)的射頻前端模組采用高度定制化方案，將功率放大器、開關(guān)、濾波器封裝為單一模組，減少封裝占用面積，并在模組內(nèi)部嵌入屏蔽層，減少芯片間干擾。

長(zhǎng)電科技在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域深耕近20年，面向新一代高端智能手機(jī)射頻模組打造的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)⑸漕l前端模組中的濾波器、功率放大器、開關(guān)等異構(gòu)芯片集成于單一封裝內(nèi)，支持5G多頻段復(fù)雜需求。高密度貼裝技術(shù)精度達(dá)15微米，最小支持008004器件貼裝，結(jié)合雙面SiP封裝技術(shù)顯著縮小模組面積。

長(zhǎng)電科技采用濺射屏蔽工藝實(shí)現(xiàn)分腔或選擇性電磁屏蔽，減少信號(hào)干擾?？涨槐Ｗo(hù)方案支持濾波器等裸片封裝，提升高頻穩(wěn)定性和節(jié)約封裝成本。此外，公司打造的驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)涵蓋射頻微波、毫米波、5G蜂窩及無線通信等領(lǐng)域，支持從芯片、封裝、模塊到最終產(chǎn)品的協(xié)同驗(yàn)證，為模組成品提供質(zhì)量保障。

長(zhǎng)電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示：“長(zhǎng)電科技具備高密度SiP集成技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在高端射頻模組封測(cè)領(lǐng)域沉淀出穩(wěn)健的全球交付能力。我們的技術(shù)覆蓋從設(shè)計(jì)到測(cè)試的全鏈條，將持續(xù)為智能終端、汽車電子及衛(wèi)星通信提供高性能、小型化、高可靠的射頻解決方案，為終端用戶提供更好的智能化體驗(yàn)?！?/p>