特殊應(yīng)用IC（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原（3035）于昨（27）日宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟，外界認(rèn)為，這是雙方合作關(guān)系進(jìn)一步升級。

智原指出，上述合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）與智慧汽車等領(lǐng)域。智原營運(yùn)長林世欽表示，英特爾晶圓代工中領(lǐng)先的RibbonFET制程與創(chuàng)新的多芯片2.5D／3D-IC封裝解決方案，與智原的系統(tǒng)單芯片整合能力等契合。

同時(shí)，英特爾晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)技術(shù)部副總裁Suk Lee提到，與智原的合作旨在加速將矽概念產(chǎn)品化。智原在ASIC開發(fā)的各階段采用靈活的商務(wù)模式，從系統(tǒng)規(guī)格討論開發(fā)或客戶自行設(shè)計(jì)GDS，至芯片生產(chǎn)、驗(yàn)證、封裝、測試，均可能實(shí)現(xiàn)無縫端到端共同開發(fā)流程，協(xié)助客戶推動下一代客制化系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品的創(chuàng)新。

智原今年初宣布與英特爾及安謀合作，于英特爾的18A制程上開發(fā)64核系統(tǒng)單芯片，整合Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)，可為大規(guī)模資料中心、邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)和先進(jìn)5G網(wǎng)路提供卓越的性能與功耗效率。這項(xiàng)解決方案預(yù)計(jì)2025年上半年推出，但智原已可開始洽談案件承接。