6月28日-29日，泓滸半導體參加以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會，就推動中國半導體制造技術(shù)發(fā)展，與現(xiàn)場業(yè)界精英、技術(shù)專家以及投資者等共同研討。

論壇交流

泓滸半導體總裁林堅出席會議，發(fā)表《半導體晶圓傳輸設備及零部件國產(chǎn)化之路》演講，并參加《中國半導體制造的現(xiàn)狀與未來》圓桌論壇。

林堅總裁在論壇中表示，晶圓傳輸設備及關(guān)鍵零部件的市場中，國際頭部公司仍占據(jù)主導地位，國產(chǎn)廠商可從研發(fā)儲備、產(chǎn)品質(zhì)量、客戶導入能力等方面破局。

截至目前，泓滸半導體自研全國產(chǎn)化設備，致力于為下游公司提供高速率、高穩(wěn)定性、高潔凈度的晶圓傳輸解決方案，已實現(xiàn)量產(chǎn)交付，并獲得國內(nèi)外頭部晶圓廠、先進封裝廠及一線半導體廠商認可。