背景
隨著人工智能時代的到來，AI已經(jīng)不可避免的成為一個熱門話題，大力推動了服務(wù)器行業(yè)發(fā)展，AI服務(wù)器也越來越火爆。而算力的提升，需要強大的供電系統(tǒng)的支持，隨著傳統(tǒng)服務(wù)器的VRM向TLVR供電轉(zhuǎn)化的同時，一種新型多相電感的技術(shù)也在逐漸體現(xiàn)出其在小尺寸、大功率、低紋波方面的優(yōu)勢。
隨著AI技術(shù)不斷的發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對算力的需求迅速增長，AI服務(wù)器等設(shè)備朝著高功率發(fā)展，又因為AI加速卡的應(yīng)用，對器件的高度更加嚴格，在這種趨勢下，多相的超薄型、超大電流的銅磁共燒功率電感HTF-MP應(yīng)運而生。HTF-MP在多相控制器和DrMOS組成的供電系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用，可通過非線性控制、多相交錯并聯(lián)等技術(shù)調(diào)節(jié)電壓，滿足GPU及HBM3等模塊的供電需求，因此HTF-MP在GPU供電系統(tǒng)中的關(guān)鍵應(yīng)用階段：12V轉(zhuǎn)0.8V~1.3V中大有可為
同時整個電子行業(yè)向著薄型化發(fā)展，對于內(nèi)部電子器件的尺寸和性能有著更為嚴格的要求。這些設(shè)備在追求纖薄設(shè)計的同時，也對器件的通流能力提出了更高的標準。為了滿足這一市場需求，HTF-MP系列產(chǎn)品開發(fā)了相應(yīng)的超薄、小尺寸型號。不僅在尺寸上實現(xiàn)了顯著的縮減，而且具備了高飽和電流的特性，確保了HTF-MP在低高度條件下的高通流能力。
概要
Sunlord的多相共燒功率電感HTF-MP系列產(chǎn)品，在集成應(yīng)用方面對單相HTF-H產(chǎn)品進行了升級。與單相HTF-H系列相比，HTF-MP系列在設(shè)計上更適應(yīng)復(fù)雜的多相供電應(yīng)用，有效滿足超薄、大功率設(shè)備的需求，如高性能計算平臺和薄型電子設(shè)備。得益于創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計， HTF-MP系列電感展現(xiàn)了獨特而強大的優(yōu)勢：
與組裝電感相比，無嘯叫、EMI更低、損耗更低；
與傳統(tǒng)一體成型電感相比，磁導(dǎo)率更高，DCR更優(yōu)；
與HTF-H電感相比集成度更高更節(jié)省空間。
產(chǎn)品特點
? 低損耗、低EMI、高可靠性、高飽和電流
? 高度集成化，減少器件數(shù)量以及器件占板面積
? 配合垂直供電模式，提升縱向空間利用率
應(yīng)用
? AI服務(wù)器CPU、GPU等應(yīng)用的VRM、TLVR供電
? 工業(yè)設(shè)備、基站的電源供電
外觀尺寸
HTF-MP系列規(guī)格：（可支持定制）
外觀尺寸
產(chǎn)品外型
推薦焊盤尺寸
單位：mm
外觀尺寸
產(chǎn)品外型
推薦焊盤尺寸
單位：mm
電氣特性
? 工作溫度：-40℃ ~ +125℃
產(chǎn)品優(yōu)勢
? 更高的空間利用率：
多相電感可配合垂直供電方案，減少占板面積
? 更靈活的設(shè)計 ：
多相電感可以增加散熱片，提升產(chǎn)品的溫度穩(wěn)定性。
生產(chǎn)
? 產(chǎn)品已量產(chǎn)
