1.阿里字節(jié)聯(lián)手注資 昕原半導(dǎo)體加速ReRAM研發(fā)

2.韶光芯材高精密半導(dǎo)體與高世代FPD光掩模基板制造基地項(xiàng)目迎新進(jìn)展

3.帝奧微：自主研發(fā)的eUSB2中繼器正式推出，突破多項(xiàng)技術(shù)難題

4.蘇大維格擬不超5.1億元收購(gòu)常州維普不超51%股權(quán)

5.臺(tái)積電2026年高端芯片價(jià)格或上漲5%~10%，以維持高關(guān)稅下的利潤(rùn)率

6.蔚來Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收190.1億元，交付汽車72056輛

1.阿里字節(jié)聯(lián)手注資 昕原半導(dǎo)體加速ReRAM研發(fā)

近日，天眼查信息顯示，昕原半導(dǎo)體（上海）有限公司于3月4日發(fā)生多項(xiàng)工商變更，新增PICOHEART（SG）PTE.LTD.等股東，同時(shí)注冊(cè)資本增加4.64%，疑似完成新一輪融資。多方報(bào)道進(jìn)一步證實(shí)，字節(jié)跳動(dòng)近日入股昕原半導(dǎo)體，標(biāo)志著其在新型存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進(jìn)一步深化。

昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專注于ReRAM（電阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）新型存儲(chǔ)技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的研發(fā)。公司產(chǎn)品涵蓋高性能工控/車規(guī)SoC/ASIC芯片、存算一體IP及芯片、系統(tǒng)級(jí)存儲(chǔ)芯片等。作為國(guó)內(nèi)ReRAM商業(yè)化的領(lǐng)軍企業(yè)，昕原半導(dǎo)體掌握了一體化閉環(huán)技術(shù)能力，覆蓋器件材料、工藝制程、芯片設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)和中試量產(chǎn)等多個(gè)環(huán)節(jié)。值得一提的是，昕原是中國(guó)大陸唯一一家實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程ReRAM量產(chǎn)的公司，也是國(guó)際上新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品商業(yè)化最快的企業(yè)之一。

此次字節(jié)跳動(dòng)的入股，不僅為昕原半導(dǎo)體帶來了資金支持，更可能為其在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備等領(lǐng)域的開發(fā)提供有力助推。早在2024年年底，字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.已成為昕原半導(dǎo)體的股東，持股比例為9.5%。字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人證實(shí)了這一消息，并表示此舉旨在推進(jìn)公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的技術(shù)進(jìn)步。

此外，昕原半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景也吸引了其他重量級(jí)投資者的關(guān)注。據(jù)相關(guān)信息顯示，阿里巴巴旗下螞蟻集團(tuán)旗下的上海云玡企業(yè)管理咨詢有限公司以及Accelerator XIII Ltd.也已成為昕原半導(dǎo)體的股東。公司注冊(cè)資本由約4653.7萬人民幣增至約5029.7萬人民幣，顯示出資本市場(chǎng)對(duì)其高度認(rèn)可。

昕原半導(dǎo)體在ReRAM領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，尤其在其產(chǎn)品系列上的創(chuàng)新，為其贏得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可。其存算一體-ATOM產(chǎn)品系列，通過將存儲(chǔ)和計(jì)算單元融為一體，顯著提升了帶寬、性能及能效比，成為端側(cè)、邊緣側(cè)和云端大模型加速的理想方案。嵌入式存儲(chǔ)-UEM IP系列和獨(dú)立式存儲(chǔ)-URM產(chǎn)品系列，則分別在先進(jìn)工藝MCU/SoC和汽車、工業(yè)、航天等領(lǐng)域展現(xiàn)了卓越的性能和可靠性。此外，其高性能控制單元UPC XC67系列也在工業(yè)自動(dòng)化與機(jī)器人行業(yè)中表現(xiàn)出色。

綜合來看，字節(jié)跳動(dòng)及其他投資者的入股，不僅為昕原半導(dǎo)體注入了新的發(fā)展動(dòng)力，也預(yù)示著ReRAM新型存儲(chǔ)技術(shù)在未來的廣闊應(yīng)用前景。隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，昕原半導(dǎo)體有望在新型存儲(chǔ)領(lǐng)域占據(jù)更為重要的地位。

2.韶光芯材高精密半導(dǎo)體與高世代FPD光掩?；逯圃旎仨?xiàng)目迎新進(jìn)展

據(jù)湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，韶光芯材高精密半導(dǎo)體與高世代FPD光掩?；逯圃旎仨?xiàng)目正全速推進(jìn)中。

該項(xiàng)目位于湖南省瀏陽市金陽新城高新區(qū)永泰路與大安路交叉口東北角，作為支撐區(qū)域高端半導(dǎo)體及顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要配套項(xiàng)目，一期建設(shè)聚焦核心生產(chǎn)與保障設(shè)施，具體涵蓋3棟框架結(jié)構(gòu)廠房、1棟動(dòng)力廠房及1座鋼結(jié)構(gòu)甲類倉(cāng)庫(kù)，總建筑面積達(dá)22519.84平方米，總造價(jià)1.39億元。項(xiàng)目投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)高精密半導(dǎo)體光掩?；?0000片，高世代FPD光掩?；?500片，年產(chǎn)值近10億元，將有力推進(jìn)高端芯片制造和高世代顯示制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為湖南打造具有世界影響力的先進(jìn)制造業(yè)高地貢獻(xiàn)力量。

該項(xiàng)目自5月17日項(xiàng)目正式開工以來，進(jìn)度完全符合預(yù)期規(guī)劃。截至目前，項(xiàng)目累計(jì)完成產(chǎn)值約2150萬元，樁基工程已于5月30日全面完工，為主體結(jié)構(gòu)施工掃清關(guān)鍵障礙；1#廠房施工進(jìn)度已完成約70%，進(jìn)入后期裝飾裝修與設(shè)備安裝籌備階段；2#廠房正全力推進(jìn)建筑地坪回填施工，為后續(xù)地面硬化與工藝布局奠定基礎(chǔ)；3#廠房施工進(jìn)度達(dá)50%，主體框架搭建穩(wěn)步推進(jìn)；4#動(dòng)力廠房基礎(chǔ)墊層換填工序已進(jìn)入收尾階段，即將啟動(dòng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)施工，為項(xiàng)目投產(chǎn)后的能源穩(wěn)定供應(yīng)提供堅(jiān)實(shí)保障。

3.帝奧微：自主研發(fā)的eUSB2中繼器正式推出，突破多項(xiàng)技術(shù)難題

帝奧微2日發(fā)布公告稱，自主研發(fā)的 eUSB repeater（eUSB2 中繼器）產(chǎn)品正式推出。該產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)核心技術(shù)突破，更填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域空白，為公司在高速接口芯片賽道的競(jìng)爭(zhēng)力再添砝碼。

公告指出，隨著處理器和 MCU 向 4 納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，eUSB（嵌入式 USB）因 1.2V 及以下的低信號(hào)電平特性，成為芯片間互聯(lián)的優(yōu)選方案，可顯著降低功耗并適配 SoC 集成需求。但受限于低壓特性，eUSB 無法直接用于設(shè)備間傳輸，需通過中繼器轉(zhuǎn)換為 3.3V 標(biāo)準(zhǔn) USB 信號(hào)才能實(shí)現(xiàn)兼容通信。帝奧微此次推出的 eUSB repeater，正是瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)需求，專注解決高制程主芯片外接互聯(lián)難題。

該款 eUSB 中繼器具備三大核心優(yōu)勢(shì)：一是功能全面兼容，支持主機(jī)中繼器、設(shè)備中繼器及雙角色中繼器模式，可實(shí)現(xiàn) eUSB2 與 USB2 信號(hào)的雙向轉(zhuǎn)換，全面符合 USB2 規(guī)范及 eUSB2 v1.1 標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋低速（1.5Mbps）、全速（12Mbps）、高速（480Mbps）三種 USB2.0 數(shù)據(jù)速率；二是技術(shù)突破顯著，攻克了信號(hào)完整性、低功耗、兼容性與小型化設(shè)計(jì)相互制約的交叉技術(shù)難題，創(chuàng)新解決協(xié)議棧復(fù)雜性問題，同時(shí)支持可配置 Tx 去加重、Rx 均衡等參數(shù)優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量，并具備深度待機(jī)模式及 - 40℃~105℃寬工作溫度范圍，適配車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景；三是集成度高，通過 I2C 接口（支持 1MHz 速率）可靈活配置寄存器，作為公司 DIOO USB 接口整體解決方案的核心組件，在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子及汽車電子領(lǐng)域具備較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

從行業(yè)前景來看，eUSB 中繼器市場(chǎng)需求正快速擴(kuò)張。2022 年海外廠商率先推出該類產(chǎn)品并批量應(yīng)用于高端智能手機(jī)，目前已逐步下沉至中低端機(jī)型；隨著 4 納米制程普及，其在機(jī)器人、新能源汽車、AI 手機(jī)、筆記本電腦、AI 眼鏡等領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升。帝奧微表示，該產(chǎn)品擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，其研發(fā)成功不僅夯實(shí)了公司在高速接口芯片領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力，更填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，為推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代及布局 USB4.0 超高速 retimer 市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。長(zhǎng)期來看，該產(chǎn)品將助力公司拓展消費(fèi)電子、汽車電子市場(chǎng)，對(duì)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)性產(chǎn)生積極影響。

4.蘇大維格擬不超5.1億元收購(gòu)常州維普不超51%股權(quán)

9月1日，蘇大維格發(fā)布公告稱，公司于近日與常州維普部分股東蔣開、劉建明、張彥鵬、劉莊、常州市地平線創(chuàng)業(yè)投資發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“地平線投資”）簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》，公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)常州維普不超過51%股權(quán)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)常州維普的控股。標(biāo)的公司100%股權(quán)的整體估值暫定為不超過10億元（含），本次交易對(duì)價(jià)預(yù)計(jì)不超過5.10億元。

公告顯示，常州維普是江蘇省專精特新“小巨人”企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品為光掩模缺陷檢測(cè)設(shè)備（收入主要構(gòu)成）和晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，兩者均屬于半導(dǎo)體量檢測(cè)的核心設(shè)備。常州維普是國(guó)內(nèi)極少數(shù)在半導(dǎo)體光掩模缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，其技術(shù)、產(chǎn)品和核心算法系正向自研開發(fā)，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，主要核心零部件實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化和自主可控。標(biāo)的公司產(chǎn)品已進(jìn)入國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠和國(guó)內(nèi)外頭部掩膜版廠商的量產(chǎn)線。

光掩模（Photomask），又稱掩模、（光刻）掩膜版，光罩等，是微電子制造過程中圖形轉(zhuǎn)移的母版，是半導(dǎo)體、平板顯示等行業(yè)生產(chǎn)制造的關(guān)鍵核心材料。

在光掩模缺陷檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域，設(shè)備國(guó)產(chǎn)率不足3%，國(guó)產(chǎn)替代尚在早期，空間巨大。

目前，蘇大維格在高端智能裝備領(lǐng)域，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售各類激光直寫光刻機(jī)和納米壓印光刻機(jī)，其中以激光直寫光刻機(jī)為主。激光直寫光刻機(jī)是用于生產(chǎn)制造光掩模的核心設(shè)備之一，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)所使用的激光直寫光刻機(jī)主要為美國(guó)應(yīng)用材料（AppliedMaterials）和瑞典邁康尼（Mycronic）等美歐企業(yè)所壟斷，國(guó)產(chǎn)化率極低。

公司一直致力于積極拓展激光直寫光刻機(jī)在半導(dǎo)體掩模制造領(lǐng)域的量產(chǎn)應(yīng)用和國(guó)產(chǎn)替代，潛在客戶群體和常州維普現(xiàn)有客戶體系基本重疊，收購(gòu)常州維普，利用其現(xiàn)有客戶資源，有利于大大減少公司的客戶開發(fā)成本和產(chǎn)品驗(yàn)證周期。

此外，激光直寫光刻機(jī)和掩模缺陷檢測(cè)設(shè)備，在核心部件構(gòu)成上相似度較高，均主要由光學(xué)系統(tǒng)、核心算法、軟件系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)、電氣電控系統(tǒng)等五部分組成。公司在光學(xué)系統(tǒng)、精密運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)上有較深的技術(shù)積累，常州維普則在核心算法、軟件系統(tǒng)、電氣電控系統(tǒng)等方面有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。本次交易后，雙方優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，有利于增強(qiáng)公司在直寫光刻領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力，提高產(chǎn)品的迭代速度，提升設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)力，加快國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)，同時(shí)積極響應(yīng)國(guó)家在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃。

蘇大維格表示，本次簽署的《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議》僅為公司與標(biāo)的公司股東方達(dá)成的初步意向，本次股權(quán)收購(gòu)事宜尚處于籌劃階段，在未完成相關(guān)審批程序、未實(shí)施完成股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)之前，該籌劃活動(dòng)不會(huì)對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大影響。

5.臺(tái)積電2026年高端芯片價(jià)格或上漲5%~10%，以維持高關(guān)稅下的利潤(rùn)率

據(jù)IC設(shè)計(jì)廠商透露，為解決關(guān)稅、匯率及供應(yīng)鏈效率問題，臺(tái)積已向客戶表示2026年5/4、3、2nm制程晶圓代工報(bào)價(jià)漲幅約5%~10%。

據(jù)報(bào)道，由于供應(yīng)鏈中斷顯然降低了該公司的利潤(rùn)率，這家臺(tái)灣巨頭正在考慮提高其所有5nm及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片的價(jià)格。

臺(tái)積電已將漲價(jià)通知代工合作伙伴，涵蓋 5nm/4nm、3nm和2nm等節(jié)點(diǎn)。這意味著，英偉達(dá)和蘋果等臺(tái)積電的“熱門”客戶現(xiàn)在需要為其芯片需求支付更高的價(jià)格。值得注意的是，過去幾周新臺(tái)幣一直在升值，這使得臺(tái)積電有必要提高節(jié)點(diǎn)價(jià)格以維持其利潤(rùn)率。此外，據(jù)稱該公司將降低其成熟節(jié)點(diǎn)的價(jià)格。

對(duì)于臺(tái)積電制造工廠重返美國(guó)，該公司一直對(duì)該地區(qū)展現(xiàn)出巨大的承諾，不僅增加投資額，還在亞利桑那州的工廠設(shè)立了新的生產(chǎn)線，以滿足先進(jìn)封裝和芯片制造的需求。臺(tái)積電計(jì)劃在未來幾年內(nèi)將制程工藝擴(kuò)展到2nm，并同樣為美國(guó)提供獨(dú)立的封裝供應(yīng)鏈。鑒于臺(tái)積電的巨額投資，似乎許多專家已經(jīng)預(yù)料到價(jià)格會(huì)上漲。

臺(tái)積電目前在代工領(lǐng)域一家獨(dú)大，這意味著它掌握著“價(jià)格戰(zhàn)”的主動(dòng)權(quán)。然而，盡管占據(jù)了超過50%的市場(chǎng)份額，臺(tái)積電仍然以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格銷售其制程。

6.蔚來Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收190.1億元，交付汽車72056輛

9月2日，蔚來發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)稱，二季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入190.1億元，同比增長(zhǎng)9%，環(huán)比增長(zhǎng)57.9%；綜合毛利率為10%，環(huán)比顯著提升，其他銷售毛利率創(chuàng)新高。

二季度，公司交付汽車72056輛，同比增長(zhǎng)25.6%，環(huán)比增長(zhǎng)71.2%。

報(bào)告稱，三季度營(yíng)收指引218.1億元-228.8億元，交付指引87000臺(tái)-91000臺(tái)。

此外，蔚來不斷完善基礎(chǔ)設(shè)施。截至8月31日，蔚來在全球已累計(jì)建成3539座換電站、4755座充電站和27146根充電樁。