1.美國(guó)再次對(duì)中國(guó)產(chǎn)GPU/主板等半導(dǎo)體關(guān)稅豁免，延期至11月29日
2.凈利潤(rùn)激增237%！聞泰科技：半導(dǎo)體里“埋在泥土”的明珠，正被汽車(chē)/AI擦亮
3.財(cái)報(bào)透視國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，頭部廠商表現(xiàn)如何？
4.A股半導(dǎo)體公司上半年年研發(fā)投入排行榜：227家合計(jì)投入471億元 整體研發(fā)費(fèi)用率10.31%
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6.封堵漏洞，美國(guó)撤銷(xiāo)對(duì)臺(tái)積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免
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1.美國(guó)再次對(duì)中國(guó)產(chǎn)GPU/主板等半導(dǎo)體關(guān)稅豁免，延期至11月29日
美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）再次推遲對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的顯卡及相關(guān)PC硬件恢復(fù)25%關(guān)稅的計(jì)劃。該豁免原定于8月31日到期，現(xiàn)已延長(zhǎng)至2025年11月29日。
這意味著在中國(guó)組裝的顯卡、主板和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）至少可以在三個(gè)月內(nèi)繼續(xù)免征高額進(jìn)口稅運(yùn)往美國(guó)。美國(guó)貿(mào)易代表辦公室援引公眾意見(jiàn)和持續(xù)的供應(yīng)鏈限制作為理由，同時(shí)也承認(rèn)中國(guó)以外的其他供應(yīng)商仍未準(zhǔn)備好承擔(dān)這一負(fù)擔(dān)。
關(guān)稅風(fēng)波始于2018年，當(dāng)時(shí)特朗普政府根據(jù)301條款對(duì)大量中國(guó)電子產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。顯卡和主板曾一度受困，最終在2019年通過(guò)臨時(shí)豁免得以脫身。此后，這項(xiàng)豁免在兩屆政府的領(lǐng)導(dǎo)下屢屢被延長(zhǎng)——通常是在最后一刻。
這項(xiàng)豁免原定于2025年6月1日到期。然而，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室卻將其延長(zhǎng)至8月31日。如今，臨近截止日期，該機(jī)構(gòu)再次將截止日期推遲到11月底。官方通知還指出，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室“可能會(huì)繼續(xù)考慮進(jìn)一步延期或酌情進(jìn)行其他修改?！?/p>
對(duì)于GPU制造商和合作伙伴來(lái)說(shuō)，此次延期避免了進(jìn)口成本突然上漲25%。大多數(shù)消費(fèi)級(jí)顯卡硬件仍在中國(guó)生產(chǎn)，將生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到其他地方并非快速且經(jīng)濟(jì)的解決方案。如果沒(méi)有這項(xiàng)豁免，關(guān)稅成本將直接轉(zhuǎn)嫁給分銷(xiāo)商和原始設(shè)備制造商（OEM），這不可避免地意味著消費(fèi)者將面臨更高的價(jià)格。
廠商們積極游說(shuō)，希望保留這項(xiàng)豁免政策，并警告稱(chēng)關(guān)稅將擾亂臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和DIY組裝機(jī)的價(jià)格穩(wěn)定。華擎和其他廠商在2024年指出，如果沒(méi)有這項(xiàng)豁免政策，本就容易出現(xiàn)短缺和價(jià)格飆升的GPU市場(chǎng)將陷入混亂。
從地緣政治角度來(lái)看，再過(guò)三個(gè)月的關(guān)稅僵局難以令人安心。持續(xù)不斷的拉鋸戰(zhàn)表明中美貿(mào)易政策依然脆弱。但對(duì)于硬件愛(ài)好者和游戲玩家來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是個(gè)好消息。在經(jīng)歷了一年動(dòng)蕩的時(shí)期（庫(kù)存不足導(dǎo)致價(jià)格反復(fù)飆升）之后，GPU供應(yīng)才剛剛開(kāi)始企穩(wěn)。
關(guān)稅延期意味著在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的情況下，不會(huì)再突然加征25%的附加費(fèi)。高端顯卡可能仍會(huì)高價(jià)，但至少這些溢價(jià)不會(huì)在一夜之間因政策而大幅上漲。游戲筆記本電腦和預(yù)裝電腦也是如此，它們通常依賴(lài)中國(guó)組裝的主板和顯卡。
對(duì)于DIY玩家來(lái)說(shuō)，這讓他們?cè)谇锛旧?jí)季到來(lái)前有了些許喘息空間——有更多的時(shí)間去購(gòu)物，而不必?fù)?dān)心美國(guó)的貿(mào)易戰(zhàn)再次讓市場(chǎng)價(jià)格震蕩。
2.凈利潤(rùn)激增237%！聞泰科技：半導(dǎo)體里“埋在泥土”的明珠，正被汽車(chē)/AI擦亮
聞泰科技，這顆曾隱于半導(dǎo)體行業(yè)泥土中的明珠，正隨著業(yè)績(jī)的持續(xù)釋放逐漸顯露光芒。8月30日其發(fā)布的2025年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，盡管公司2025年上半年?duì)I業(yè)收入約253.41億元，同比減少24.56%，但歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)4.74億元，同比激增237.36%，基本每股收益0.38元，同比增幅亦達(dá)245.45%，亮眼的盈利表現(xiàn)印證著其被低估的價(jià)值。
這份韌性尤其體現(xiàn)在核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上：報(bào)告期內(nèi)該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 78.25 億元，同比增長(zhǎng)11.23%，毛利率高達(dá)37.89%，凈利潤(rùn)12.61 億元，同比增長(zhǎng) 17.05%。進(jìn)入第二季度，其增長(zhǎng)勢(shì)頭更顯強(qiáng)勁——營(yíng)收從第一季度的37.11億元環(huán)比增長(zhǎng)10.9%至41.14億元，凈利潤(rùn)從5.78億元環(huán)比提升18.2%至6.83億元，企穩(wěn)回升的信號(hào)愈發(fā)明確。
從市場(chǎng)布局看，中國(guó)區(qū)收入同比增長(zhǎng)超20%，汽車(chē)、工業(yè)及消費(fèi)領(lǐng)域齊頭并進(jìn)；美洲及亞太地區(qū)借力 AI、消費(fèi)及汽車(chē)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)中高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)；歐洲地區(qū)在第二季度觸底反彈，收入同比高個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)、環(huán)比超10%，部分汽車(chē)Tier1客戶(hù)已啟動(dòng)補(bǔ)庫(kù)。
下游應(yīng)用各業(yè)務(wù)板塊更是呈現(xiàn)全領(lǐng)域增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)逾50%；車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)接近40%的同比增長(zhǎng)；計(jì)算設(shè)備收入同比增長(zhǎng)超25%；工業(yè)及能源收入同比增長(zhǎng)超過(guò)16%；移動(dòng)及可穿戴業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)約10%。
同時(shí)，聞泰科技在AI相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破，公司產(chǎn)品在AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器電源、AI PC、家電、智能手機(jī)與IoT等應(yīng)用中收入增長(zhǎng)較快。
未來(lái)訂單方面，公司管理層在7月的投資者交流活動(dòng)中透露，當(dāng)前在手訂單充足，第三季度訂單情況持續(xù)向好，預(yù)計(jì)收入同比、環(huán)比均有望實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
新能源、AI、機(jī)器人護(hù)航增長(zhǎng)
作為聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的核心載體，安世半導(dǎo)體堪稱(chēng)全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的 “隱形冠軍”——手握近1.6萬(wàn)種產(chǎn)品料號(hào)，早已與全球新能源汽車(chē)、電網(wǎng)電力、通訊與數(shù)據(jù)產(chǎn)品等領(lǐng)域的頭部企業(yè)深度綁定，構(gòu)建起穩(wěn)固的合作生態(tài)。
從2025年上半年的成績(jī)單看，安世半導(dǎo)體的收入結(jié)構(gòu)清晰指向了兩大增長(zhǎng)重心。其中，汽車(chē)領(lǐng)域以59.86%的占比穩(wěn)居第一，尤其是電動(dòng)汽車(chē)相關(guān)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)突出；工業(yè)與電力領(lǐng)域緊隨其后，占比22.17%；而移動(dòng)及穿戴設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、消費(fèi)領(lǐng)域則分別占7.36%、5.90%、4.71%。顯然，汽車(chē)電子與AI驅(qū)動(dòng)的新興領(lǐng)域，正成為拉動(dòng)業(yè)績(jī)的雙引擎。
在汽車(chē)電子賽道，隨著車(chē)企電子電氣架構(gòu)不斷升級(jí)，功率器件的“用量密碼”被持續(xù)解鎖。安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品已深度滲透到電動(dòng)車(chē)的神經(jīng)中樞：從驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電源系統(tǒng)，到電控系統(tǒng)、智能座艙，再到高級(jí)別輔助駕駛，幾乎覆蓋所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)。供應(yīng)鏈人士稱(chēng)，在部分客戶(hù)的車(chē)型中，單車(chē)搭載的安世芯片數(shù)量已突破1000顆，足見(jiàn)其在汽車(chē)電子領(lǐng)域的滲透深度。
值得期待的是，安世正全力向中高壓領(lǐng)域挺近：不僅支持汽車(chē)向48V平臺(tái)升級(jí)的新一代MOS產(chǎn)品已打入國(guó)內(nèi)頭部新能源車(chē)企供應(yīng)鏈，計(jì)劃于2025年下半年量產(chǎn)的1200V車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOS，更將為全球汽車(chē)客戶(hù)提供高性能選擇，為汽車(chē)電子收入再添一把火。
另一邊，AI浪潮正為安世打開(kāi)新空間。2025年上半年，隨著工業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)在AI帶動(dòng)下回暖，安世在AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器電源、AI PC、智能家電、智能手機(jī)與IoT等場(chǎng)景的收入增速顯著。其中最亮眼的突破是，其MOSFET、保護(hù)器件已成功進(jìn)入全球頭部AI服務(wù)器廠商的供應(yīng)鏈，面向AI數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器電源的收入快速爬坡；據(jù)悉，公司的AI服務(wù)器電源芯片已送樣北美云供應(yīng)商，未來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)能值得期待。
而在人形機(jī)器人這一新藍(lán)海市場(chǎng)，安世也暗藏先機(jī)。隨著AI能力爆發(fā)，機(jī)器人正從工業(yè)、商業(yè)場(chǎng)景向更廣泛領(lǐng)域滲透，通用型人形機(jī)器人有望成為下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。作為機(jī)器人高效安全運(yùn)行的動(dòng)力核心，功率與模擬半導(dǎo)體在核心模塊中不可或缺。憑借在工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人領(lǐng)域積累的深厚客戶(hù)資源，疊加車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品自帶的高可靠性、高安全標(biāo)準(zhǔn)，安世有望在人形機(jī)器人賽道搶占先機(jī)，進(jìn)一步拓寬增長(zhǎng)邊界。
產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)
對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，產(chǎn)能就像“糧草”，直接決定著發(fā)展的底氣——而聞泰科技早已在這一環(huán)下足了功夫。
從全球產(chǎn)能布局來(lái)看，聞泰的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)已橫跨歐亞。晶圓制造基地扎根德國(guó)漢堡與英國(guó)曼徹斯特，封裝測(cè)試工廠則落子中國(guó)東莞、菲律賓卡布堯和馬來(lái)西亞芙蓉，形成了覆蓋核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)的全球化布局。近年來(lái)，公司還在持續(xù)對(duì)前道晶圓制造和后道封裝測(cè)試工廠進(jìn)行自動(dòng)化改造，不斷提升生產(chǎn)效率。
在技術(shù)與產(chǎn)能的前瞻性?xún)?chǔ)備上，聞泰的動(dòng)作同樣清晰。2024年，公司宣布斥資2億美元押注下一代寬禁帶半導(dǎo)體，重點(diǎn)研發(fā)SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）產(chǎn)品，并同步在德國(guó)漢堡工廠搭建配套生產(chǎn)設(shè)施，提前卡位技術(shù)高地，滿(mǎn)足全球客戶(hù)對(duì)高端半導(dǎo)體的升級(jí)需求。
更關(guān)鍵的是，聞泰正通過(guò)供應(yīng)鏈的雙軌并行筑牢根基。依托控股股東在上海臨港先行代建的 12 英寸車(chē)規(guī)級(jí)晶圓廠，公司深度融入半導(dǎo)體上下游的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈；再疊加既有的海外產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，一套“海內(nèi)外雙供應(yīng)鏈體系”逐漸成形。這種布局不僅能實(shí)現(xiàn)本地生產(chǎn)服務(wù)本地客戶(hù)的高效響應(yīng)，更能為全球客戶(hù)提供穩(wěn)定可靠的芯片供應(yīng)，從根本上增強(qiáng)了公司在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的抗風(fēng)險(xiǎn)能力和戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)力。
總結(jié)
綜合來(lái)看，2025年上半年對(duì)聞泰科技而言，曾經(jīng)被低估的價(jià)值，正隨著戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的深入逐漸釋放。從汽車(chē)電子的深度滲透到 AI 賽道的快速突破，從寬禁帶半導(dǎo)體的前瞻布局到12英寸車(chē)規(guī)晶圓廠的供應(yīng)鏈扎根，這顆“蒙塵明珠”不僅褪去了轉(zhuǎn)型期的迷茫，更在汽車(chē)、AI、機(jī)器人等黃金賽道上打磨出愈發(fā)璀璨的切面。
3.財(cái)報(bào)透視國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，頭部廠商表現(xiàn)如何？
半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的核心基底材料，占據(jù)芯片總成本的30%-40%，是半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)份額最大的品類(lèi)。半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)高度集中，信越半導(dǎo)體、SUMCO 等六大國(guó)際廠商占據(jù)了80%的市場(chǎng)份額。近年來(lái)中國(guó)硅片業(yè)的自主化浪潮也在加速，許多國(guó)產(chǎn)硅片廠商積極投入研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)。2023年中國(guó)硅片市場(chǎng)規(guī)模為33.79億美元，約占全球的20.63%，國(guó)產(chǎn)化率約15%-20%，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到58.67億美元，屆時(shí)全球占比將提升至23.21%。
那么，面對(duì)國(guó)際大廠的競(jìng)爭(zhēng)，哪些國(guó)產(chǎn)硅片廠商更具抗壓能力和發(fā)展?jié)摿Γ拷?，A股上市公司2025半年報(bào)發(fā)布。基于財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，本文對(duì)比了國(guó)內(nèi)硅片領(lǐng)域A股上市公司在營(yíng)收、毛利、研發(fā)費(fèi)用、存貨周轉(zhuǎn)周期等方面的表現(xiàn)，希望以此對(duì)國(guó)產(chǎn)硅片廠商的發(fā)展情況能有一個(gè)較為清晰的認(rèn)識(shí)。
2025年需求提升，大廠開(kāi)啟擴(kuò)產(chǎn)
半導(dǎo)體硅片由硅單晶錠切割而成的薄片，是半導(dǎo)體基底材料，貫穿于芯片制作的全過(guò)程。通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻和離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。其成本占芯片總成本的30%-40%，是半導(dǎo)體材料中市場(chǎng)份額最大的品類(lèi)。由于半導(dǎo)體硅片技術(shù)門(mén)檻較高、設(shè)備投資較大，具備較高的行業(yè)壁壘，目前全球市場(chǎng)上，前六大廠商信越半導(dǎo)體、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic世創(chuàng)、SK Siltronic、Soitec占據(jù)約80%的市場(chǎng)份額，呈現(xiàn)出較高的市場(chǎng)集中度。
2025年半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)，盡管受汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域需求疲軟影響，庫(kù)存調(diào)整周期有所延長(zhǎng)，但在高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進(jìn)邏輯芯片需求的推動(dòng)，12英寸高端硅片的需求開(kāi)始增長(zhǎng)，市場(chǎng)整體正在擺脫2024年的下滑態(tài)勢(shì)。SEMI預(yù)測(cè)2025年全年出貨量將增長(zhǎng)10%，達(dá)到133.28億平方英寸。
在此情況下，國(guó)際硅片大廠開(kāi)啟了擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程，日本SUMCO計(jì)劃2025年將12英寸晶圓產(chǎn)能提至910萬(wàn)片/月；環(huán)球晶圓美國(guó)德州12英寸硅片廠2025年投產(chǎn)，最高月產(chǎn)能120萬(wàn)片，可服務(wù)臺(tái)積電、英特爾等用戶(hù)。
國(guó)產(chǎn)硅片同步擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
近年來(lái)，中國(guó)硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度也很快，在政策支持與國(guó)產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)也掀起了一輪擴(kuò)產(chǎn)浪潮。8月14日西安奕材科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。本次IPO，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目中，有助于該公司進(jìn)一步開(kāi)拓客戶(hù)，攻關(guān)先進(jìn)代際DRAM、先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash和更先進(jìn)制程邏輯芯片所需12英寸硅片，持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
8月14日，有研硅發(fā)布半年度財(cái)務(wù)報(bào)告，上半年該公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)業(yè)收入4.91億元，利潤(rùn)總額達(dá)到1.50億元。項(xiàng)目進(jìn)展方面，有研硅透露“集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”第一期5萬(wàn)片/月已于2024年達(dá)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2025年年底完成驗(yàn)收。
相關(guān)的消息還有很多，例如滬硅產(chǎn)業(yè)2024年宣布投資132億元建設(shè)12英寸硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)2026年總產(chǎn)能達(dá)120萬(wàn)片/月。鄭州合晶12英寸大硅片二期項(xiàng)目開(kāi)始進(jìn)行潔凈室建設(shè)，計(jì)劃9月底完成交付等。
營(yíng)收表現(xiàn)有所增長(zhǎng)，盈利能力仍有不足
面對(duì)國(guó)際國(guó)內(nèi)的同步擴(kuò)產(chǎn)，可以預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步激烈。比較在A股上市的6家硅片公司，可以看出整體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)、研發(fā)投入以及存貨周期等方面，各有不同的表現(xiàn)。
2025年上半年，硅片行業(yè)A股上市公司總收入約為180.86億元，多數(shù)公司與去年同期相比有所增長(zhǎng)，但盈利能力仍有不足，6家公司的盈利總合出現(xiàn)負(fù)數(shù)。
從不同公司的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，營(yíng)業(yè)總收入前兩名的企業(yè)分別是TCL中環(huán)（133.98億元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（16.97億元）。營(yíng)收同比增長(zhǎng)較快的企業(yè)是神工股份，達(dá)到66.53%。
從毛利潤(rùn)表現(xiàn)上來(lái)看，盈利前兩名的企業(yè)分別是：有研硅（1.96億元）和立昂微（1.86億元）。從毛利率來(lái)看，前三的企業(yè)是有研硅（39.98%）、神工股份（37.59%），都在30%以上。
研發(fā)關(guān)系到企業(yè)的未來(lái)成長(zhǎng)。研發(fā)費(fèi)用及占比在一定程度上可以看出企業(yè)的成長(zhǎng)潛力。從2025半年報(bào)來(lái)看，研發(fā)費(fèi)用投入金額最高前三家企業(yè)分別是TCL中環(huán)（43597.15萬(wàn)元）；滬硅產(chǎn)業(yè)（15548.62萬(wàn)元）；立昂微（13611.80萬(wàn)元）。研發(fā)費(fèi)用占比前三的企業(yè)分別是滬硅產(chǎn)業(yè)（9.16%）；有研硅（9.01%）；上海合晶（8.85%）。其中，滬硅產(chǎn)業(yè)無(wú)論是投入金額還是費(fèi)用占比都進(jìn)入前三。
存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)和應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)在很大程度上可以反映企業(yè)的運(yùn)營(yíng)能力。從2025半年報(bào)來(lái)看，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家分別是TCL中環(huán)（78.94天）、上海合晶（123.82天）、有研硅（133.64天）。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是滬硅產(chǎn)業(yè)（163.00天）、立昂微（157.34）、神工股份（150.04天）。
應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（66.85天）、TCL中環(huán)（72.95天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（90.54 天）；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是神工股份（101.31天）、立昂微（100.50天）、有研硅（90.90天）。
從應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最長(zhǎng)的三家是TCL中環(huán)（152.83天）、立昂微（118.66天）、有研硅（73.02 天）；應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)最短的三家是上海合晶（33.06天）、滬硅產(chǎn)業(yè)（46.95 天）、神工股份（71.78天）。
4.A股半導(dǎo)體公司上半年年研發(fā)投入排行榜：227家合計(jì)投入471億元 整體研發(fā)費(fèi)用率10.31%
2025年上半年，A股半導(dǎo)體上市公司交出了一份令人矚目的業(yè)績(jī)答卷。行業(yè)整體研發(fā)投入大幅提升，為未來(lái)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級(jí)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，227家A股半導(dǎo)體公司上半年研發(fā)投入合計(jì)470.72億元，同比增長(zhǎng)顯著，整體研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到10.31%。
227家企業(yè)研發(fā)投入合計(jì)470.72億元
據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，A股227家半導(dǎo)體上市公司合計(jì)研發(fā)投入金額為470.72億元，平均每家公司研發(fā)投入金額為2.07億元。
從研發(fā)投入金額來(lái)看，中芯國(guó)際的研發(fā)投入金額為23.75億元，位于所有企業(yè)之首。緊隨其后分別是北方華創(chuàng)、海光信息、豪威集團(tuán)、聞泰科技、中微公司，其研發(fā)投入金額分別為20.77億元、14.98億元、13.65億元、11.95億元、11.16億元，均超過(guò)10億元。
研發(fā)投入在5（含）-10億元之間的企業(yè)有18家，分別是長(zhǎng)電科技、芯聯(lián)集成、華虹公司、納思達(dá)、通富微電、晶晨股份、晶合集成、翱捷科技、紫光國(guó)微、芯原股份、兆易創(chuàng)新、四維圖新、匯頂科技、華潤(rùn)微、寒武紀(jì)、復(fù)旦微電、睿創(chuàng)微納、圣邦股份，其研發(fā)投入分別為9.87億元、9.64億元、9.39億元、8.02億元、7.56億元、7.35億元、6.95億元、6.68億元、6.55億元、6.12億元、5.68億元、5.54億元、5.54億元、5.48億元、5.42億元、5.09億元、5.08億元、5.08億元。
研發(fā)投入在3（含）-5億元之間的企業(yè)有20家，分別是華天科技、格科微、士蘭微、長(zhǎng)川科技、晶盛機(jī)電、江波龍、杰華特、盛美上海、卓勝微、三安光電、恒玄科技、屹唐股份、華大九天、燕東微、納芯微、瀾起科技、北京君正、精測(cè)電子、星宸科技、拓荊科技。
研發(fā)投入在2（含）-3億元之間的企業(yè)有23家，分別是三環(huán)集團(tuán)、中科飛測(cè)、南芯科技、瑞芯微、順絡(luò)電子、全志科技、佰維存儲(chǔ)、思瑞浦、樂(lè)鑫科技、艾為電子、思特威、鼎龍股份、聯(lián)蕓科技、華海清科、國(guó)科微、盛科通信、龍芯中科、斯達(dá)半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技、凌云光、唯捷創(chuàng)芯、云天勵(lì)飛、上海貝嶺。
155家企業(yè)研發(fā)投入同比增加
相較于2024年上半年，有155家企業(yè)研發(fā)投入同比增加。其中，燕東微2025上半年研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)221.21%，是唯一一家研發(fā)投入翻倍的公司。
研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)50%-100%的公司有9家，分別為中微公司、聯(lián)特科技、峰岹科技、京儀裝備、南芯科技、北方華創(chuàng)、斯達(dá)半導(dǎo)、力芯微，以及甬矽電子，其研發(fā)費(fèi)用分別為同比增長(zhǎng)96.65%、90.78%、75.92%、61.93%、54.62%、52.74%、51.89%、51.31%、51.28%。
研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)40%-50%的公司有11家，分別為雅克科技、ST鋮昌、艾森股份、華峰測(cè)控、燦芯股份、德邦科技、晶華微、華海清科、華海誠(chéng)科、鍇威特、耐科裝備，其研發(fā)費(fèi)用分別為同比增長(zhǎng)46.88%、45.01%、44.5%、43.98%、43.25%、43.25%、43.11%、42.92%、41.37%、41.13%、40.16%。
研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)30%-40%的公司有20家，分別為東田微、興福電子、中巨芯、中科飛測(cè)、鼎陽(yáng)科技、睿創(chuàng)微納、成都華微、欣中科技、天岳先進(jìn)、阿石創(chuàng)、三安光電、德明利、智立方、普冉股份、海光信息、日聯(lián)科技、杰華特、珂瑪科技、新潔能、安集科技。
整體研發(fā)費(fèi)用率為10.66%
在研發(fā)費(fèi)用率（研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入的比例）方面，227家公司合計(jì)研發(fā)費(fèi)用470.72億元，總營(yíng)收4563.49億元，整體研發(fā)費(fèi)用率為10.31%。
從企業(yè)來(lái)看，研發(fā)費(fèi)用率最高是龍芯中科，為96.28%。緊隨其后分別是國(guó)芯科技、景嘉微、安路科技、華大九天、云從科技、裕太微、芯原股份、概倫電子、晶華微、廣立微、燕東微，其研發(fā)費(fèi)用率分別為89.9%、77.85%、77.84%、72.84%、70.71%、70.06%、62.85%、62.19%、58.75%、58.57%、55.24%，均超過(guò)50%。
而研發(fā)費(fèi)用率在30%~50%的企業(yè)有20家，分別是盛科通信、聯(lián)蕓科技、中科飛測(cè)、杰華特、翱捷科技、賽微電子、聯(lián)動(dòng)科技、鉅泉科技、帝奧微、國(guó)科微、臻鐳科技、燦芯股份、鍇威特、四維圖新、云天勵(lì)飛、東芯股份、普源精電、博通集成、賽微微電。
研發(fā)費(fèi)用率在25%~30%的企業(yè)有15家，分別是安凱微、希荻微、思瑞浦、成都華微、慧智微、圣邦股份、美芯晟、復(fù)旦微電、芯聯(lián)集成、炬芯科技、海光信息、長(zhǎng)光華芯、力芯微、ST鋮昌、必易微。
研發(fā)費(fèi)用率在20%~25%的企業(yè)有26家，分別是富瀚微、匯頂科技、恒爍股份、中穎電子、航宇微、晶豐明源、卓勝微、納芯微、精測(cè)電子、泰凌微、龍迅股份、芯動(dòng)聯(lián)科、星宸科技、中微公司、英集芯、晶晨股份、長(zhǎng)川科技、鼎陽(yáng)科技、樂(lè)鑫科技、紫光國(guó)微、創(chuàng)耀科技、明微電子、華峰測(cè)控、全志科技、唯捷創(chuàng)芯、恒玄科技。
研發(fā)人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
截至2025年6月30日，披露研發(fā)人員數(shù)據(jù)的139家企業(yè)中，海光信息研發(fā)人員數(shù)量最多，達(dá)2369人。緊隨其后分別為中芯國(guó)際、晶合集成、芯原股份、睿創(chuàng)微納、華潤(rùn)微、晶晨股份、華虹公司、中微公司、江波龍、翱捷科技、復(fù)旦微電、芯聯(lián)集成、盛美上海、佰維存儲(chǔ)、杰華特、甬矽電子，研發(fā)人員數(shù)量分別為2290人、1924人、1805人、1738人、1715人、1564人、1408人、1321人、1207人、1132人、1113人、1107人、1080人、1054人、1022人、1017人。
研發(fā)人員數(shù)量在600-900之間的企業(yè)有格科微、華大九天、寒武紀(jì)、華興源創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、瑞芯微、北京君正、南芯科技、華海清科、全志科技、凌云光、龍芯中科、拓荊科技、艾為電子、恒玄科技、星宸科技，研發(fā)人員數(shù)量分別為958人、949人、792人、783人、764人、760人、760人、756人、722人、676人、674人、643人、638人、629人、621人、615人。
研發(fā)人員數(shù)量在500-600之間的企業(yè)有樂(lè)鑫科技、納芯微、思特威、聯(lián)蕓科技、中科飛測(cè)、瀾起科技、正帆科技、廣立微、上海貝嶺、拉普拉斯、思瑞浦，研發(fā)人員數(shù)量分別為589人、588人、585人、583人、577人、565人、546人、541人、528人、522人、520人。
研發(fā)人員占比方面，在80%-90%之間有10家企業(yè)，分別為翱捷科技、芯原股份、晶晨股份、恒玄科技、海光信息、中穎電子、安路科技、聯(lián)蕓科技、富瀚微、中科藍(lán)訊，其研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例分別為89.98%、89.31%、86.55%、86.25%、84.52%、82.15%、81.8%、81.08%、81%、80.32%。
在70%-80%之間有16家企業(yè)，分別為鉅泉科技、寒武紀(jì)、星宸科技、瑞芯微、廣立微、盛科通信、瀾起科技、炬芯科技、概倫電子、華大九天、龍迅股份、峰岹科技、泰凌微、芯朋微、樂(lè)鑫科技、芯?？萍?，其研發(fā)人員占公司總?cè)藬?shù)的比例分別為79.3%、77.95%、77.46%、77%、76.09%、75.84%、75.74%、74.34%、73.41%、73%、72.84%、72.32%、71.91%、71.77%、70.12%、70.08%。
在60%-70%之間有23家企業(yè)，分別為必易微、艾為電子、英集芯、南芯科技、美芯晟、龍芯中科、裕太微、晶豐明源、國(guó)芯科技、上海貝嶺、安凱微、賽微微電、北京君正、燦芯股份、東芯股份、思瑞浦、帝奧微、晶華微、慧智微、杰華特、恒爍股份、希荻微、普冉股份。
在50%-60%之間有12家企業(yè)，分別為臻鐳科技、力合微、聚辰股份、力芯微、復(fù)旦微電、安集科技、康希通信、云天勵(lì)飛、睿創(chuàng)微納、華峰測(cè)控、云從科技、中微公司。
整體而言，2025年上半年，A股半導(dǎo)體公司通過(guò)持續(xù)加大研發(fā)投入，展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)新動(dòng)力和發(fā)展?jié)摿?。在高研發(fā)費(fèi)用率和研發(fā)人員規(guī)模擴(kuò)大的雙重推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正逐步提升核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入新動(dòng)能。
5.英特爾人才流失加劇！25年資深高管將跳槽ADI
在英特爾擁有25年經(jīng)驗(yàn)的資深人士、前先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Narahari Ramanuja即將離職，轉(zhuǎn)而執(zhí)掌亞德諾半導(dǎo)體（ADI）新擴(kuò)建的俄勒岡晶圓廠。資料顯示，Narahari Ramanuja將于9月底出任ADI公司比弗頓晶圓廠的董事總經(jīng)理兼總經(jīng)理。
全球領(lǐng)先的模擬芯片公司ADI保持了與英特爾截然不同的產(chǎn)品線(xiàn)，最近斥資10億美元對(duì)比弗頓工廠進(jìn)行升級(jí)，這是其最大的生產(chǎn)線(xiàn)。該公司還在華盛頓州卡馬斯附近設(shè)有一家工廠，這加強(qiáng)了其在太平洋西北地區(qū)制造業(yè)的發(fā)展承諾。
隨著英特爾面臨日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)和財(cái)務(wù)壓力，Narahari Ramanuja的離職是該公司一系列高管離職中最新一例。與此同時(shí)，美國(guó)政府正力圖獲得英特爾10%的股份，這給其戰(zhàn)略方向又增添了一層不確定性。
在Narahari Ramanuja任職期間，英特爾建立了顯著的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)觀察人士指出，3D晶圓級(jí)封裝的需求，尤其是來(lái)自英偉達(dá)和其他AI芯片制造商的需求，已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)積電的供應(yīng)，但由于推廣力度有限，英特爾的資源基本上沒(méi)有得到充分利用。TechInsights副主席Dan Hutcheson曾表示，“英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能過(guò)剩一直是業(yè)內(nèi)最隱秘的秘密之一?！?/p>
英特爾代工廠已開(kāi)始敦促客戶(hù)將設(shè)計(jì)從臺(tái)積電的CoWoS封裝轉(zhuǎn)移到其自有的Foveros平臺(tái)，并且在許多情況下還會(huì)轉(zhuǎn)移到 EMIB。該公司稱(chēng)此舉是無(wú)縫過(guò)渡，幾乎無(wú)需重新設(shè)計(jì)。包括英特爾封裝和測(cè)試副總裁Mark Gardner在內(nèi)的高管們強(qiáng)調(diào)了公司在可用產(chǎn)能方面的優(yōu)勢(shì)。Mark Gardner表示：“客戶(hù)非?？粗赜⑻貭柎S先進(jìn)封裝產(chǎn)能不受限制這一事實(shí)?！彼€補(bǔ)充說(shuō)，這在供應(yīng)緊張的環(huán)境下提供了頗受歡迎的靈活性。
由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)芯片的需求減弱，英特爾在過(guò)去一年中裁減數(shù)萬(wàn)個(gè)工作崗位。據(jù)報(bào)道，英特爾在2024年裁減約1.5萬(wàn)個(gè)職位，隨后在7月份又裁減1.5萬(wàn)個(gè)職位。此次裁員導(dǎo)致英特爾在俄勒岡州的員工人數(shù)至少減少5400人，但該公司仍然是該州最大的私營(yíng)雇主，并繼續(xù)在其希爾斯伯勒?qǐng)@區(qū)開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體。
近幾個(gè)月，英特爾多名高級(jí)技術(shù)人員和管理人員離職或退休。曾負(fù)責(zé)英特爾制造業(yè)務(wù)的Ann Kelleher于今年3月退休。另外英特爾半導(dǎo)體封裝技術(shù)首席工程師段罡（Gang Duan）已離職，加入三星電機(jī)，預(yù)計(jì)將監(jiān)督三星電機(jī)美國(guó)子公司的技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)與應(yīng)用工程業(yè)務(wù)。其他備受矚目的離職人員包括英特爾院士Matt Prince和Glenn Hinton，兩人均將于2025年退休，以及工廠技術(shù)研究副總裁Sanjay Natarajan，后者于今年6月卸任。另外，英特爾副總裁Kaizad Mistry和Ryan Russell也計(jì)劃退休。
6.封堵漏洞，美國(guó)撤銷(xiāo)對(duì)臺(tái)積電南京廠的芯片設(shè)備出口管制豁免
美國(guó)已撤銷(xiāo)臺(tái)積電（TSMC）向其位于中國(guó)大陸的主要芯片制造基地自由運(yùn)送關(guān)鍵設(shè)備的授權(quán)，這可能會(huì)削弱其老一代晶圓代工廠的生產(chǎn)能力。
美國(guó)官員最近通知臺(tái)積電，他們決定終止臺(tái)積電南京工廠所謂的“驗(yàn)證最終用戶(hù)”（VEU）資格。此舉與美國(guó)撤銷(xiāo)三星電子等在中國(guó)大陸擁有的工廠的VEU資格的做法如出一轍。這些豁免將于大約四個(gè)月后到期。
臺(tái)積電在一份聲明中表示：“臺(tái)積電已收到美國(guó)政府的通知，我們對(duì)臺(tái)積電南京工廠的VEU授權(quán)將于2025年12月31日起被撤銷(xiāo)。我們正在評(píng)估情況并采取適當(dāng)措施，包括與美國(guó)政府溝通，但我們?nèi)詫⑷χ铝τ诖_保臺(tái)積電南京工廠的正常運(yùn)營(yíng)。”
美國(guó)的舉動(dòng)意味著，臺(tái)積電供應(yīng)商如果想將受美國(guó)出口管制的半導(dǎo)體設(shè)備和其他設(shè)備運(yùn)往其南京工廠，必須申請(qǐng)單獨(dú)的批準(zhǔn)，而不是像目前那樣，由于該工廠的出口管制豁免地位而獲得一攬子授權(quán)。
這項(xiàng)政策變化危及半導(dǎo)體行業(yè)一些最重要公司的中國(guó)大陸業(yè)務(wù)，這些公司來(lái)自?xún)纱笮酒圃炀揞^，它們也是美國(guó)的盟友。盡管美國(guó)官員表示，他們打算頒發(fā)維持這些工廠運(yùn)營(yíng)所需的許可證，但這一轉(zhuǎn)變帶來(lái)不確定性。知情人士稱(chēng)，官員們目前正在研究解決方案，以減輕官僚負(fù)擔(dān)，尤其是在現(xiàn)有許可證申請(qǐng)大量積壓的情況下。
中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)在一份聲明中表示，美國(guó)撤銷(xiāo)豁免將影響臺(tái)積電南京工廠運(yùn)營(yíng)的可預(yù)測(cè)性。同時(shí)，該部門(mén)表示，該工廠約占臺(tái)積電總產(chǎn)能的3%，美國(guó)的舉動(dòng)不會(huì)影響中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
臺(tái)積電在中國(guó)大陸的制造業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小，分別擁有松江廠及南京廠。松江廠為8英寸廠，主要是以生產(chǎn)0.13微米等成熟制程為主，月產(chǎn)能已擴(kuò)至10萬(wàn)~11萬(wàn)片，主要生產(chǎn)高壓（HV）、嵌入式存儲(chǔ)、微控制器（MCU）等特殊制程產(chǎn)品，將不受豁免到期影響。
臺(tái)積電南京工廠于2018年投產(chǎn)，2024年僅貢獻(xiàn)了臺(tái)積電總收入的一小部分。該工廠擁有16nm制程等先進(jìn)技術(shù)，該制程十多年前首次實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
臺(tái)積電南京廠最開(kāi)始切入16nm~12nm制程，后來(lái)臺(tái)積電考慮到半導(dǎo)體設(shè)備管制趨于嚴(yán)格，因此改弦易轍，董事會(huì)通過(guò)近800億元新臺(tái)幣擴(kuò)充28nm制程產(chǎn)能，使其16nm／12nm月產(chǎn)能達(dá)2萬(wàn)片、28nm／22nm月產(chǎn)能達(dá)4萬(wàn)片，同樣是包括車(chē)用芯片等特殊制程為主。
匯編數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電的主要設(shè)備供應(yīng)商包括應(yīng)用材料、ASML、Tokyo Electron Ltd.（TEL）和科磊。這些供應(yīng)商此前已面臨美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸出口的限制，而豁免撤銷(xiāo)又給他們與臺(tái)積電在中國(guó)大陸市場(chǎng)的合作增添了新的障礙。
一旦VEU撤銷(xiāo)生效，臺(tái)積電等芯片制造商在中國(guó)大陸工廠的供應(yīng)商將需要主動(dòng)尋求美國(guó)許可，以運(yùn)輸受美國(guó)出口管制的商品。這包括從先進(jìn)的制造設(shè)備到生產(chǎn)過(guò)程中消耗的備件和化學(xué)品等所有產(chǎn)品。
這種情況凸顯了美國(guó)政府對(duì)電子元件供應(yīng)鏈的影響力和控制力，這些電子元件為微波爐、手機(jī)以及訓(xùn)練人工智能（AI）算法的數(shù)據(jù)中心等各種產(chǎn)品提供支持——即使這些工廠是由三家非美國(guó)公司在外國(guó)運(yùn)營(yíng)。
美國(guó)廣泛限制中國(guó)大陸獲取可用于制造先進(jìn)芯片的美國(guó)材料和設(shè)備，這是旨在限制中國(guó)大陸AI實(shí)力的一系列控制措施的一部分。出口限制不僅影響對(duì)中國(guó)大陸公司的銷(xiāo)售，還影響任何在中國(guó)大陸境內(nèi)的工廠——包括三星、臺(tái)積電等的工廠。
7.國(guó)巨收購(gòu)芝浦獲得日本FDI許可，對(duì)完成收購(gòu)充滿(mǎn)信心
被動(dòng)組件大廠國(guó)巨已于2025年5月9日正式對(duì)芝浦電子發(fā)動(dòng)公開(kāi)收購(gòu)，9月2日宣布獲得日本外國(guó)直接投資（FDI）許可，隨著FDI核準(zhǔn)取得，國(guó)巨對(duì)完成本次公開(kāi)收購(gòu)充滿(mǎn)信心。
國(guó)巨指出，此核準(zhǔn)為依據(jù)《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》所進(jìn)行的審查，包括日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在內(nèi)的相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)，這項(xiàng)核準(zhǔn)是完成對(duì)芝浦電子公開(kāi)收購(gòu)的最后一個(gè)監(jiān)管相關(guān)條件，現(xiàn)在已經(jīng)順利通過(guò)，代表整個(gè)交易正式進(jìn)入最后階段。
為重申國(guó)巨公開(kāi)收購(gòu)案的關(guān)鍵因素，以下幾項(xiàng)關(guān)鍵因素值得關(guān)注，首先是具吸引力的經(jīng)濟(jì)條件。國(guó)巨提出每股7130日元的收購(gòu)價(jià)格，相較市場(chǎng)上其他競(jìng)爭(zhēng)性收購(gòu)案，具備顯著溢價(jià)。
其次是交易確定性，隨著FDI核準(zhǔn)取得，國(guó)巨對(duì)完成本次公開(kāi)收購(gòu)充滿(mǎn)信心，先前對(duì)交易可行性的疑慮已不復(fù)存在。
再來(lái)是技術(shù)保護(hù)與發(fā)展承諾，國(guó)巨承諾將保護(hù)芝浦電子的核心技術(shù)，并通過(guò)其廣泛的銷(xiāo)售通路與穩(wěn)固的客戶(hù)關(guān)系，積極推廣芝浦優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品至全球市場(chǎng)。
接著是公平透明的進(jìn)程，國(guó)巨堅(jiān)守公平與透明的收購(gòu)流程，將持續(xù)向芝浦電子現(xiàn)有及潛在股東依法揭露所有可公開(kāi)信息，并保證不采取任何強(qiáng)迫或誤導(dǎo)性手段，確保股東能獨(dú)立作出明智決策。
最后則是卓越的綜合效益創(chuàng)造，經(jīng)過(guò)多輪深入面對(duì)面會(huì)談及互相工廠實(shí)地訪(fǎng)查，國(guó)巨深信自身為芝浦電子最理想的合作伙伴，可在銷(xiāo)售拓展、技術(shù)創(chuàng)新、制造及其他策略領(lǐng)域釋放綜合效益。
隨著雙方合作與溝通日益深化，國(guó)巨期盼在近期內(nèi)發(fā)掘并推動(dòng)更多價(jià)值創(chuàng)造的契機(jī)。
另外是對(duì)芝浦員工的最佳利益，國(guó)巨強(qiáng)調(diào)，能為芝浦員工提供最卓越的全球發(fā)展與機(jī)會(huì)平臺(tái)。
鑒于上述因素，國(guó)巨誠(chéng)摯歡迎秉持受托責(zé)任并考慮參與本次公開(kāi)收購(gòu)的機(jī)構(gòu)投資人進(jìn)行交流。
國(guó)巨將持續(xù)提供必要信息，以協(xié)助所有利害關(guān)系人做出充分知情且符合最佳利益的決策。
依據(jù)日本相關(guān)法規(guī)，國(guó)巨將延長(zhǎng)本次公開(kāi)收購(gòu)期間十個(gè)營(yíng)業(yè)日，至2025年9月18日止。（經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)）
8.傳三星三折疊屏手機(jī)9月29日亮相
三星沖刺年底消費(fèi)性電子旺季火力全開(kāi)，繼9月4日舉辦新品發(fā)布會(huì)，有望推出新款智能手機(jī)S25 FE、平板等中高端新品后，傳出9月29日將加開(kāi)一場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，亮相旗下首款三折疊屏手機(jī)。
目前全球智能手機(jī)品牌當(dāng)中，僅華為推出三折疊屏手機(jī)，鎖定中國(guó)大陸市場(chǎng)銷(xiāo)售；三星三折疊屏手機(jī)放眼全球，市場(chǎng)看好有望掀起轟動(dòng)，臺(tái)積電、大立光、晶技等供應(yīng)鏈?zhǔn)芑荨?/p>
品牌大廠搶攻年底旺季商機(jī)，近期新品發(fā)布會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，蘋(píng)果則在美國(guó)時(shí)間9月9日舉辦，三星可能于9月29日舉行本月第二場(chǎng)發(fā)布會(huì)，讓今年9月呈現(xiàn)“神仙打架”的局面。
據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃9月4日的發(fā)布會(huì)之后，9月29日于韓國(guó)再加開(kāi)Unpacked發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出三折疊屏手機(jī)、XR頭顯與AI眼鏡等三項(xiàng)全新產(chǎn)品。
市場(chǎng)推測(cè)，三星首款三折疊屏手機(jī)則使用雙內(nèi)折設(shè)計(jì)，搭載6.5英寸外屏幕與10英寸內(nèi)屏幕，同時(shí)能自由切換大小屏幕型態(tài)，并搭載高通驍龍8 Elite處理器，內(nèi)存分為12GB與16GB版本，存儲(chǔ)容量最高可達(dá)1TB。
相關(guān)規(guī)格方面，預(yù)測(cè)將與三星的雙折疊手機(jī)Galaxy Z Fold 7類(lèi)似，操作系統(tǒng)則是Android 16的One UI 8，而產(chǎn)品價(jià)格預(yù)期將較為昂貴，因此采取限量生產(chǎn)的方式來(lái)試水。
業(yè)界分析，三星推出三折疊屏手機(jī)有跡可循，三星總裁暨設(shè)備體驗(yàn)（DX）事業(yè)部代理負(fù)責(zé)人盧泰文先前即預(yù)告會(huì)在今年內(nèi)推出三折疊屏手機(jī)，目前正努力完善產(chǎn)品與使用體驗(yàn)，但產(chǎn)品名稱(chēng)尚未定案，待產(chǎn)品逐漸接近完成時(shí)，就會(huì)做出最終決定。
盧泰文認(rèn)為，三星2019年推出全球首款折疊屏手機(jī)時(shí)，曾遭到整個(gè)產(chǎn)業(yè)持懷疑的態(tài)度，如今折疊機(jī)已經(jīng)成為市場(chǎng)主流之一，未來(lái)勢(shì)必會(huì)有愈來(lái)愈多品牌加入折疊機(jī)市場(chǎng)，推動(dòng)設(shè)備不斷朝向創(chuàng)新之路邁進(jìn)。
供應(yīng)鏈方面，業(yè)界評(píng)估，由于三星三折疊屏手機(jī)處理器仍搭載高通產(chǎn)品，由臺(tái)積電獨(dú)家代工，鏡頭模塊由大立光負(fù)責(zé)供貨，晶技供應(yīng)頻率組件，相關(guān)中國(guó)臺(tái)灣廠商均扮演重要角色。（聯(lián)合新聞網(wǎng)）
