概要
當(dāng)前，用于引爆系統(tǒng)的電容有鋁電解電容器、多層陶瓷片式(MLCC)電容器及固體鉭電容器。但是，對(duì)于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)（數(shù)碼電子雷管）來說，固體鉭電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)：一、相對(duì)于鋁電解電容器，固體鉭電容器具有小尺寸高容量的特點(diǎn)，能夠滿足電子雷管小型系統(tǒng)所需的高容量的要求；二、與多層陶瓷片式(MLCC)電容器相比，固體鉭電容器在電壓、溫度和機(jī)械應(yīng)力性能下非常穩(wěn)定?；诖耍琒unlord開發(fā)出電子雷管用高可靠性鉭電容TM(MnO2)系列，采用多種封裝尺寸，容量從2.2μF至100μF，電壓從2.5V至50V。
電子雷管
電子雷管又稱數(shù)碼電子雷管、數(shù)碼雷管或工業(yè)數(shù)碼電子雷管，即采用電子控制模塊（MCU）對(duì)起爆過程進(jìn)行控制的電雷管。
電子雷管起爆系統(tǒng)基本上由三部分組成：即雷管、編碼器和起爆器。其中，電子控制模塊是指置于電子雷管內(nèi)部，具備雷管起爆延期時(shí)間控制、起爆能量控制功能，內(nèi)置雷管身份信息碼和起爆密碼，能對(duì)自身功能、性能以及雷管點(diǎn)火元件的電性能進(jìn)行測(cè)試，并能和起爆控制器及其他外部控制設(shè)備進(jìn)行通信的專用電路模塊。與傳統(tǒng)的工業(yè)雷管相比，電子雷管具有無法比擬的安全性和管控功能，其安全系數(shù)高、管理環(huán)節(jié)方便、社會(huì)危害系數(shù)低，可實(shí)現(xiàn)火工品的閉合管理，更適應(yīng)當(dāng)前爆破行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，2021年電子雷管累計(jì)產(chǎn)量為1.6億發(fā)，同比增加39.7%。電子雷管產(chǎn)量占比提升至18%。到2022年底，電子雷管將實(shí)現(xiàn)工業(yè)雷管的全面替代，預(yù)計(jì)到2024年，國(guó)內(nèi)電子雷管生產(chǎn)許可能力將達(dá)到10億發(fā)。
Sunlord電子雷管用高可靠性鉭電容
順絡(luò)借鑒成熟穩(wěn)定的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，并通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)和創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)，發(fā)明了以PCB板為引出端載體的新型電極結(jié)構(gòu)鉭電容。
高體積利用率
TM系列新結(jié)構(gòu)體積利用率比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)高25%，因此，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化。
體積利用率對(duì)比
例：
高耐壓大容量
新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品在同等大小空間內(nèi)，裝粉量更高，因此，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高壓大容值。
在相同封裝體積內(nèi)，采用新結(jié)構(gòu)可以增加鉭芯長(zhǎng)度，提高鉭粉裝粉量。根據(jù)公式CV=比容*粉重，當(dāng)比容一定時(shí)，粉重提升相當(dāng)于CV值提高，因此C值和（或）V值可以提高，即實(shí)現(xiàn)高壓大容量。
新結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)舉例：
低LC
1.傳統(tǒng)Frame結(jié)構(gòu)產(chǎn)品二次折彎時(shí)存在一定拉力，對(duì)產(chǎn)品鉭芯介質(zhì)膜層和陰極膜層具有一定破壞性，進(jìn)一步加劇了LC的增大。
傳統(tǒng)引線框結(jié)構(gòu)塑封前后LC與新結(jié)構(gòu)壓合前后LC對(duì)比 （以25V, 33μF, C size為例）：傳統(tǒng)引線框結(jié)構(gòu)塑封前后，LC從2.67μA變化到5.45μA，增大了104%；而新結(jié)構(gòu)鉭電容壓合前后，LC從2.57μA變化到3.72μA，僅增大45%。
2.新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品采用PCB板底部電極，無需折彎。
傳統(tǒng)Frame結(jié)構(gòu)折彎前后LC與新結(jié)構(gòu)LC對(duì)比(以25V, 33μF, C size為例）：傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)端子折彎前后，LC從2.58μA變化到3.17μA，增大了23%；而新結(jié)構(gòu)鉭電容為底部電極，無需折彎，LC無變化。
高防潮性
1. 傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)Frame金屬端子與塑封料的熱膨脹系數(shù)(CTE)差異大，導(dǎo)致之間有縫隙，水汽容易滲入導(dǎo)致漏電流增大而失效。
2. 新結(jié)構(gòu)采用PCB代替Frame，與塑封料的熱膨脹系數(shù)接近且結(jié)合性好，防潮性更高。
智能化過程監(jiān)控
1. 新結(jié)構(gòu)產(chǎn)品采用全球首創(chuàng)智能老煉平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)老煉全過程自動(dòng)化、智能化，從根本上解決了虛老煉問題。
2. 100% 全自動(dòng)檢測(cè)，有效攔截外觀、電性不良品。
型號(hào)推薦
