10月24日，大族激光披露三季報稱，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入101.29億元，同比增長7.9%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.26億元，同比增長124.21%。其中，公司第三季度實現(xiàn)凈利潤2.01億元，同比下降2.32%。

2024年，半導(dǎo)體和以顯示面板為代表的泛半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)回升，下游客戶新項目陸續(xù)開始招投標工作，相關(guān)訂單相較去年增長明顯。大族激光持續(xù)推進激光切割、鉆孔，激光修復(fù)，激光剝離等設(shè)備的技術(shù)升級和性能改善。在Micro-LED領(lǐng)域，公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局，已經(jīng)實現(xiàn)Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移、Micro LED巨量焊接、Micro-LED修復(fù)等設(shè)備的生產(chǎn)交付，市場驗證反映良好。第三代半導(dǎo)體技術(shù)方面，公司研發(fā)的碳化硅激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作，為規(guī)?；a(chǎn)做準備，并推出了碳化硅激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。

在PCB業(yè)務(wù)方面，大族激光開發(fā)推出了第二代鉆房自動化方案及高功率阻焊激光直接成像系統(tǒng)、自動上下料機械成型機、電測與自動外觀檢查一體機、自動分揀包裝機等自動化、 數(shù)字化、智能化的解決方案可大幅降低下游客戶的人力成本支出，提升客戶端設(shè)備稼動率及產(chǎn)品品質(zhì)，已獲得客戶高度認可。

面對 AI 算力產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)爆發(fā)帶來的高速高多層板、任意層 HDI 板、類載板、大尺寸FC-BGA封裝基板等高階 PCB 加工需求增長，大族激光推出了鉆測一體化 CCD 六軸獨立機械鉆孔機、新型激光應(yīng)用設(shè)備等系列產(chǎn)品方案，滿足客戶對高階PCB 加工工藝的要求。未來公司高階PCB加工設(shè)備的銷 售占比將進一步提升。

大族激光表示，今年以來，眾多國內(nèi)及臺資企業(yè)在東南亞市場的項目陸續(xù)落地，公司與國內(nèi)多家知名廠商的泰國工廠及泰國KCE等當?shù)剌^大規(guī)模的企業(yè)達成全面合作，相關(guān)訂單顯著增長。公司已組建海外運營團隊，與內(nèi)資企業(yè)聯(lián)合打造高水平自動化產(chǎn)線，減少對技術(shù)人員的依賴，確保相關(guān)企業(yè)海外PCB產(chǎn)能穩(wěn)定供應(yīng)，并通過創(chuàng)新型產(chǎn)品及解決方案的廣泛推廣，力爭將公司的品牌價值和影響力復(fù)制到海外地區(qū)，抓住PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的市場機會，推動海外業(yè)務(wù)的持續(xù)成長。