天眼查顯示，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司“一種集成無源器件的橋連結(jié)構(gòu)及其制造方法”專利公布，申請公布日為2024年10月18日，申請公布號(hào)為CN118782583A。

本發(fā)明公開一種集成無源器件的橋連結(jié)構(gòu)及其制造方法，其中，橋連結(jié)構(gòu)包括：玻璃基襯底和無源器件區(qū)域，其第一表面設(shè)置有第一重布線層和至少一層高密度布線層，高密度布線層的介質(zhì)層上具有第一開口，第一開口與用于互連芯片的第一凸點(diǎn)連接；無源器件區(qū)域形成在玻璃基襯底中，無源器件區(qū)域包括位于玻璃基襯底上的盲孔或通孔、形成于盲孔或通孔上的無源器件結(jié)構(gòu)，無源器件結(jié)構(gòu)包括電容結(jié)構(gòu)、3D電感結(jié)構(gòu)或3D電阻結(jié)構(gòu)中的一種或者多種的組合，無源器件結(jié)構(gòu)連接第一重布線層。該橋連結(jié)構(gòu)封裝尺寸更薄，集成度更高，制作簡單，成本低，并且可有效的解決有機(jī)基板在高頻傳輸信號(hào)下出現(xiàn)的損耗大、頻偏嚴(yán)重等問題。