美國商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r間12月20日公布，將根據(jù)芯片激勵計劃，向三星電子提供高達47.45億美元的直接資助。這一資助將用于支持三星電子在未來幾年內(nèi)投資超過370億美元，打造其在得克薩斯州中部的現(xiàn)有設(shè)施成為一個在美國開發(fā)和生產(chǎn)芯片的綜合生態(tài)系統(tǒng)。

具體來說，三星電子計劃在得克薩斯州新建兩座邏輯晶圓廠和一座研發(fā)晶圓廠，并擴建其在奧斯汀的現(xiàn)有設(shè)施。這一項目旨在強化三星電子在美國的芯片生產(chǎn)能力，同時也將進一步推動美國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。三星電子是全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商之一，此次獲得的47.45億美元資助是美國政府為鼓勵芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的激勵計劃的一部分。

4月15日，三星電子與美國政府簽署了一份初步諒解備忘錄（MOU），涉及補貼支付事宜。然而，三星在補貼的最終談判中卻一度面臨顯著延遲。美國和韓國的政治氣氛為這一情況增添了復(fù)雜性。韓國總統(tǒng)尹錫悅最近的彈劾情況引發(fā)了人們的擔(dān)憂，這可能被美國用作對付韓國新政府的籌碼，從而推遲對三星的補貼。此外，拜登政府與即將上任的特朗普政府之間的過渡也帶來了進一步的不確定性。

當(dāng)選總統(tǒng)特朗普在選舉期間對半導(dǎo)體法律補貼表達了負(fù)面立場。即將領(lǐng)導(dǎo)特朗普政府政府效率部（DOGE）的Vivek Ramaswamy最近在X上提到，“拜登政府正在加快政權(quán)更迭前的支出速度。我將建議審計人員仔細審查這些最后的合同”。