天眼查顯示，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司“晶圓位置校準(zhǔn)裝置”專利公布，申請(qǐng)公布日為2024年11月15日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118969702A。

本公開(kāi)實(shí)施例提供一種晶圓位置校準(zhǔn)裝置，該裝置包括承載臺(tái)、晶圓升降機(jī)構(gòu)、校準(zhǔn)銷和傳動(dòng)組件，其中，承載臺(tái)設(shè)有至少3個(gè)沿豎直方向貫穿承載臺(tái)的通孔；晶圓升降機(jī)構(gòu)包括支撐桿和升降板，升降板設(shè)置于承載臺(tái)的下方，升降板與多根支撐桿的第一端連接，多根支撐桿的第二端分別插入通孔中；支撐桿和升降板可以在豎直方向上升降；多根校準(zhǔn)銷圍繞承載臺(tái)設(shè)置，校準(zhǔn)銷的第一端的靠近承載臺(tái)中心的第一側(cè)邊的高度小于對(duì)側(cè)的第二側(cè)邊的高度，形成校準(zhǔn)斜面，多根校準(zhǔn)銷的第一側(cè)邊在水平方向上位于晶圓的目標(biāo)位置的邊沿；傳動(dòng)組件一端與升降板接觸，另一端與校準(zhǔn)銷的第二端接觸。本公開(kāi)方案通過(guò)可升降的校準(zhǔn)斜面動(dòng)態(tài)地對(duì)晶圓位置定位校準(zhǔn)。