本周調(diào)研、數(shù)據(jù)報告看點一覽（1.4—1.10）

1. SEMI：2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠，中國大陸占3座

2. 機構(gòu)：NAND閃存價格Q1將環(huán)比下滑10%~15%

3. SIA：2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達578億美元，同比增長20.7%

4. 2024年全球PC市場出貨2.627億臺，年增1%

5. 2025年印度智能手機市場價值預(yù)計將超過500億美元

6. 2024 Q3半導(dǎo)體營收三星穩(wěn)居榜首 英偉達排名第七

7. 第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨同比增長19%，中國大陸市場全年占比達32%

8. 機構(gòu)警告：歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%，補貼需加大力度

1.SEMI：2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠，中國大陸占3座

根據(jù)SEMI最新的全球晶圓廠預(yù)測季度報告，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目。新項目包括3座200毫米和15座300毫米晶圓設(shè)施，其中大部分預(yù)計將于2026年至2027年開始運營。

SEMI表示，2025年，美洲和日本是領(lǐng)先地區(qū)，各計劃建設(shè)4個項目。中國大陸、歐洲&中東地區(qū)并列第三，各計劃建設(shè)3個項目。中國臺灣計劃建設(shè)2個項目，而韓國和東南亞各計劃建設(shè)1個項目。

2024年第四季度的《世界晶圓廠預(yù)測》報告涵蓋2023年至2025年，報告顯示全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營97座新的高容量晶圓廠。其中包括2024年的48個項目和2025年將啟動的32個項目，晶圓尺寸從300毫米到50毫米不等。

先進節(jié)點引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴張

預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)能將進一步加速，預(yù)計年增長率為6.6%，到2025年每月晶圓（WPM）總數(shù)將達到3360萬片（以200mm當(dāng)量計算）。這一擴張將主要由HPC應(yīng)用中的前沿邏輯技術(shù)和邊緣設(shè)備中生成式AI的日益普及所推動。

芯片制造商正在積極擴大先進節(jié)點產(chǎn)能（7nm及以下），預(yù)計到2025年，先進節(jié)點產(chǎn)能將以行業(yè)領(lǐng)先的16%的年增長率增長，增幅超過每月30萬片，達到每月220萬片。

受中國大陸芯片自給自足戰(zhàn)略和汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用預(yù)期需求的推動，主流節(jié)點（8nm~45nm）預(yù)計將再增加6%的產(chǎn)能，在2025年突破每月1500萬片的里程碑。

成熟技術(shù)節(jié)點（50nm及以上）的擴張更為保守，反映出市場復(fù)蘇緩慢和利用率低。預(yù)計該部分將增長5%，到2025年達到每月1400萬片。

2. 機構(gòu)：NAND閃存價格Q1將環(huán)比下滑10%~15%

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，NAND閃存組件的價格因季節(jié)性需求疲軟和庫存上升而走弱。市場分析師預(yù)測，與上一季度相比，2025年第一季度價格將下跌10%~15%。

盡管企業(yè)級SSD的需求表現(xiàn)較好，客戶端固態(tài)硬盤（SSD）——即用于個人電腦的硬盤的市場需求疲軟。TrendForce認(rèn)為，企業(yè)級SSD中NAND閃存的價格跌幅僅為5%~10%。

由于消費電子產(chǎn)品銷售疲軟和買家情緒保守，其他NAND閃存（如UFS）生產(chǎn)商可能面臨更高的價格跌幅。

TrendForce認(rèn)為，嵌入式多媒體卡（eMMC）市場由智能手機驅(qū)動，但制造商正面臨庫存積壓，供應(yīng)商被迫將合同價格降低13%~18%。

3.SIA：2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達578億美元，同比增長20.7%

據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。

從地區(qū)來看，美洲（54.9%）、中國（12.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（10.0%）和日本（7.4%）的同比銷售額均有所增長，但歐洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的環(huán)比銷售額有所增長，但中國（-0.1%）、歐洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的環(huán)比銷售額有所下降。

4.2024年全球PC市場出貨2.627億臺，年增1%

1月9日，市調(diào)機構(gòu)IDC在報告中指出，2024年第四季度PC出貨量年增1.8%，全球出貨量達到6890萬臺。2024全年而言PC出貨量為2.627億臺，年增1%。展望 2025年，PC廠商同時面臨多項阻力與助力，使市場前景不明確，也讓需求規(guī)劃變得困難。

IDC全球移動設(shè)備追蹤研究經(jīng)理Jitesh Ubrani表示：“雖然市場恢復(fù)增長的速度較慢，但2024年第四季度仍有增長，因為中國大陸的政府補貼使得消費市場的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。除此之外，美國和一些歐洲國家也因為年終促銷活動，以及企業(yè)在Windows 10預(yù)計于2025年10月結(jié)束支持前繼續(xù)升級硬件的原因，表現(xiàn)強勁”。

5.2025年印度智能手機市場價值預(yù)計將超過500億美元

近日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，印度智能手機市場有望在2025年實現(xiàn)歷史最高價值，突破500億美元。這一重要里程碑將由智能手機 OEM以價值為中心的方法和消費者對高規(guī)格設(shè)備的不斷追求推動。預(yù)計印度智能手機市場的零售平均售價將在2025年首次突破300美元大關(guān)。

Counterpoint Research表示，受本土制造和近期iPhone系列降價的推動，蘋果Pro機型預(yù)計將迎來強勁需求。與此同時，三星注重價值的戰(zhàn)略正在獲得關(guān)注，尤其是其旗艦S系列。一加通過推出旗艦OnePlus 13，旨在增加其在超高端細(xì)分市場（>45,000 印度盧比，約合525美元）的份額。

該機構(gòu)稱，在價格在30,000-45,000印度盧比（約合350-525美元）的高端智能手機市場，vivo、OPPO和 OnePlus等品牌正通過提供先進的攝像系統(tǒng)和精致的CMF設(shè)計來吸引消費者。到2025年，高端市場（>30,000 印度盧比 ~ 350 美元）的市場份額預(yù)計將超過20%。

6.2024 Q3半導(dǎo)體營收三星穩(wěn)居榜首 英偉達排名第七

日前，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint research發(fā)布2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研，公布了該季度半導(dǎo)體營收、代工廠市場份額及智能手機應(yīng)用處理器（AP）的市場份額排名。

Counterpoint指出，在2024年第三季度，三星保持了其全球半導(dǎo)體市場第一的位置。然而，其市場份額從2024年第二季度的13%下降至12.4%，主要是由于庫存估值收益低于預(yù)期。SK海力士穩(wěn)居第二位，報告顯示其收入同比增長94%，主要得益于HBM的強勁需求，尤其是來自數(shù)據(jù)中心客戶如英偉達的需求。高通位列第三，其半導(dǎo)體收入得益于汽車領(lǐng)域的穩(wěn)健增長。英偉達利用廣泛的AI應(yīng)用，在第三季度半導(dǎo)體收入達到約70億美元，以4.4%的份額排名榜單第七名。

代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節(jié)點的高利用率，以及強勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機銷售的推動，臺積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。中芯國際排名第三，市場份額為6%，得益于中國大陸需求的復(fù)蘇以及28nm等成熟節(jié)點的強勁勢頭。聯(lián)電和格羅方德緊隨其后，各占5%的市場份額。

手機AP市場份額方面，Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在2024年第三季度主導(dǎo)了智能手機SoC市場，占據(jù)了35%的份額。5G出貨量保持平穩(wěn)，但LTE芯片組出貨量有所增加。由于天璣9400的推出，聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品出貨量預(yù)計將上升。高通在該季度占據(jù)了25%的智能手機AP/SoC市場份額，得益于高端領(lǐng)域的增長。三星的Galaxy Z Flip 6和Fold 6系列推動了驍龍8 Gen 3的出貨量。此外，來自中國大陸智能手機OEM的驍龍8 Gen 2系列芯片組的設(shè)計成功也促成了這一增長。蘋果在該季度占據(jù)了17%的份額。由于其A18芯片組的推出，蘋果的出貨量在第三季度有所增加。第三季度蘋果推出了兩款芯片組——A18和A18 Pro。紫光展銳排名第4。

7.第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨同比增長19%，中國大陸市場全年占比達32%

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到303.8億美元，環(huán)比增長13%，同比增長19%。其中，中國大陸依然是全球第一大市場，中國臺灣出貨金額46.9億美元，超越韓國的45.2億美元，成為全球第二大市場。

SEMI指出，中國大陸在第三季度的半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額最高，達到129.3億美元，環(huán)比增長6%，同比增長17%。其次是中國臺灣，出貨金額46.9億美元，環(huán)比增長20%，同比增長25%。韓國出貨金額45.2億美元，與第二季度持平，同比增長17%。

展望全年，SEMI預(yù)計，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將同比增長3.4%，達到1090億美元，其中中國大陸占比32%。受益于中國內(nèi)地擴產(chǎn)及AI的持續(xù)高增需求，SEMI預(yù)計2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將實現(xiàn)17%增長至1280億美元。

8.機構(gòu)警告：歐洲生產(chǎn)芯片份額將下降到5.9%，補貼需加大力度

德國電氣和電子制造商協(xié)會ZVEI（Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie eV）表示，芯片補貼（例如，根據(jù)《歐洲芯片法案》提供的補貼）正在產(chǎn)生有益的結(jié)果，但如果要參與全球競爭，歐洲需要在更廣泛的領(lǐng)域做出更多努力。

ZVEI聲稱，歐洲在全球芯片生產(chǎn)能力中的份額將從目前的8.1%下降到5.9%，因為其他地區(qū)做得更多。

目前的投資計劃將使歐洲每年的總增加值增加330億歐元，每年產(chǎn)生額外的79億歐元稅收，并在歐洲創(chuàng)造65000個就業(yè)崗位，其中包括德國的49000個就業(yè)崗位。Tanjeff Schadt估計，每個直接就業(yè)崗位都會在價值鏈上創(chuàng)造六個其他就業(yè)崗位。