近日，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡稱“華辰芯光”）宣布成功完成近2億元的A++輪融資。此輪融資將主要用于新產(chǎn)品的研發(fā)和市場拓展，進(jìn)一步推動(dòng)公司在半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)擴(kuò)展。

華辰芯光成立于2021年9月，是一家專注于半導(dǎo)體激光產(chǎn)品研發(fā)與制造的高科技企業(yè)。公司采用IDM（整合設(shè)備生產(chǎn)）模式，為高功率激光、光通信激光和3D傳感等領(lǐng)域提供全面的半導(dǎo)體激光產(chǎn)品解決方案。目前，華辰芯光在江蘇省無錫市設(shè)有光芯片F(xiàn)AB制造全資子公司，并在浙江省衢州市設(shè)有光芯片封測子公司，形成了從研發(fā)到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

半導(dǎo)體激光芯片是光通信、激光雷達(dá)、人工智能等高端技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件。近年來，隨著國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對高性能半導(dǎo)體激光芯片的需求急劇增長。然而，國內(nèi)在這一領(lǐng)域的國產(chǎn)化率極低，尤其是在電信領(lǐng)域的中長距離骨干網(wǎng)中，可調(diào)信號光源及放大器用增益放大芯片幾乎完全依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率接近于零。

華辰芯光的成立正是為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。通過整合芯片設(shè)計(jì)、外延生長、FAB工藝及模塊封測等能力，公司致力于提升國內(nèi)半導(dǎo)體激光芯片的自主生產(chǎn)能力，減少對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴，推動(dòng)國產(chǎn)化進(jìn)程。此次融資的成功將為華辰芯光在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面提供強(qiáng)有力的支持，助力公司在全球半導(dǎo)體激光市場中占據(jù)更重要的地位。