8月30日，印度總理莫迪訪問日本的第二天，與日本首相石破茂在東京共同搭乘新干線前往仙臺市，參觀了TEL（Tokyo Electron）的半導(dǎo)體工廠“TEL Miyagi”。此次訪問凸顯了印度不斷發(fā)展的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)與日本先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)的互補(bǔ)性。

印度外交部在一份聲明中表示，莫迪聽取了關(guān)于“TEL Miyagi”在全球半導(dǎo)體價(jià)值鏈中的作用、其先進(jìn)制造能力，以及與印度正在進(jìn)行的和計(jì)劃中的合作的簡報(bào)。莫迪在社交平臺X上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體行業(yè)是印日合作的關(guān)鍵領(lǐng)域，印度在該領(lǐng)域已取得諸多進(jìn)展。

據(jù)日媒報(bào)道，分析人士認(rèn)為，鑒于半導(dǎo)體在汽車、電信設(shè)備和電子產(chǎn)品制造中的重要性日益提升，并在自動化產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮關(guān)鍵作用，印度與日本深化芯片合作意義重大。印度與日本關(guān)系專家、阿聯(lián)酋BITS Pilani迪拜校區(qū)國際關(guān)系助理教授沙姆沙德·艾哈邁德·汗表示，這一合作將使印度減少對進(jìn)口的依賴，同時日本可利用印度優(yōu)秀的工程師降低制造成本，印度則有望成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的一部分。

在隨后舉行的印日雙邊峰會上，石破茂與莫迪承諾未來十年將加強(qiáng)在印太地區(qū)的國防、能源、供應(yīng)鏈和投資合作，并擴(kuò)大在人工智能、太空、高鐵等領(lǐng)域的合作。兩國領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)布了未來十年合作方向的“共同愿景”，日本計(jì)劃在未來十年對印度的私人投資從2010年代的每年約27億美元增至每年約68億美元。

此外，兩國還同意在未來五年內(nèi)將工人和學(xué)生的交流人數(shù)增加到50萬人，以應(yīng)對日本老齡化和人口下降帶來的勞動力短缺問題。莫迪在新聞發(fā)布會上表示，“我們相信，日本的技術(shù)和印度的人才是一個成功的組合”。

莫迪此次訪日旨在加強(qiáng)印度的外交關(guān)系，為其“印度制造”倡議爭取支持。通過深化與日本在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的合作，印度有望在全球供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置，同時推動國內(nèi)制造業(yè)的升級與發(fā)展。