據(jù)天眼查顯示，深圳中科飛測科技股份有限公司“一種應用于半導體關(guān)鍵尺寸量測的X射線量測系統(tǒng)”專利公布，申請公布日為2025年3月11日，申請公布號為CN119594908A。

本發(fā)明涉及半導體關(guān)鍵尺寸量測技術(shù)領域，具體提供一種應用于半導體關(guān)鍵尺寸量測的X射線量測系統(tǒng)，包括：兼容的CDSAXS量測系統(tǒng)和XRR量測系統(tǒng)、共用樣品臺、樣品臺、XRR運算系統(tǒng)以及SAXS運算系統(tǒng)，其中，CDSAXS量測系統(tǒng)和XRR量測系統(tǒng)的量測點相同且位于共用樣品臺上，通過XRR量測系統(tǒng)實時采集半導體樣品的反射率信號，XRR運算系統(tǒng)依據(jù)反射率信號獲得半導體樣品的電子密度及膜層周期等關(guān)鍵信息，并將這些信息作為先驗知識共享給SAXS運算系統(tǒng)，CDSAXS運算系統(tǒng)依據(jù)CDSAXS量測系統(tǒng)獲取的散射信號以及先驗知識計算得到半導體樣品的HAR結(jié)構(gòu)尺寸。本發(fā)明在CDSAXS量測過程中，同時、同步獲取了同一量測點的反射率信息，為CDSAXS量測提供先驗知識，有效提高了CDSAXS量測系統(tǒng)模型計算的準確性。