全球第三大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國(guó)得州新廠（GWA）將于5月15日落成，將成為美國(guó)首座量產(chǎn)12英寸先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并有望在今年下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收。
環(huán)球晶圓先前表示，從2025年開始，美國(guó)將再次成為20多年來(lái)先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)基地；新設(shè)廠區(qū)與產(chǎn)線將填補(bǔ)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的“關(guān)鍵缺口”。
環(huán)球晶指出，12英寸硅晶圓是晶圓代工廠和集成組件制造廠（IDM）制造先進(jìn)制程、成熟制程節(jié)點(diǎn)及存儲(chǔ)芯片時(shí)的關(guān)鍵材料。
硅晶圓是半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，是所有芯片不可或缺的關(guān)鍵基板。目前全球前5大半導(dǎo)體晶圓制造公司占據(jù)全球12英寸硅晶圓市場(chǎng)達(dá)80%以上，環(huán)球晶即是其中之一。
環(huán)球晶美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC），先前已獲美國(guó)商務(wù)部同意，將授予最高可達(dá)4.06億美元的直接補(bǔ)助，該補(bǔ)助來(lái)自《芯片法案》補(bǔ)貼計(jì)劃中的商業(yè)制造設(shè)施補(bǔ)助；上述兩美國(guó)廠并將為得州和密蘇里州創(chuàng)造預(yù)計(jì)超過2000個(gè)工作機(jī)會(huì)。
