根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的半導體封測研究報告，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。

集邦咨詢指出，從營收角度分析，日月光控股、Amkor（安靠）保持領(lǐng)先地位，但得益于政策支持和本地需求的推動，長電科技和天水華天等封測廠的營收均實現(xiàn)了兩位數(shù)的增長，對現(xiàn)有市場格局構(gòu)成了強有力的挑戰(zhàn)。

集邦咨詢表示，居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。排名第二的Amkor去年營收為63.2億美元，同比下降2.8%。主要原因是2024年車用電子受到庫存去化效應(yīng)和整車銷售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未能如期回暖。

長電科技排名第三，2024年營收達到50億美元，同比增長19.3%。得益于2023年下半年半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平臺的拉動效應(yīng)，長電科技的標準型封裝產(chǎn)能迅速得到填補。

通富微電排名第四，2024年營收同比增長5.6%，達到33.2億美元。得益于通信和消費電子等需求回暖，以及主要客戶AMD年度營業(yè)額創(chuàng)新高，也為通富微電的營收規(guī)模提供了保障。

集邦咨詢表示，2024年OSAT市場的發(fā)展預示著價值鏈重構(gòu)正在進行。無論是異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進測試設(shè)備導入，以及AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝的迫切需求，都對OSAT業(yè)者提出了更高要求，封測業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)導向的戰(zhàn)略核心。

總結(jié)而言，2024年全球OSAT市場在技術(shù)驅(qū)動與區(qū)域重構(gòu)下，呈現(xiàn)出“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸態(tài)勢，這也為后續(xù)先進封裝與異質(zhì)整合技術(shù)的競爭，鋪陳出下一階段產(chǎn)業(yè)競爭的態(tài)勢。