在全球科技格局演變與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的當(dāng)下，現(xiàn)階段國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的突破已不再局限于填補(bǔ)空白，而是以技術(shù)縱深和生態(tài)協(xié)同重塑市場規(guī)則。萬業(yè)企業(yè)依托先導(dǎo)科技集團(tuán)的資源賦能，正通過“設(shè)備+材料”雙輪驅(qū)動，在離子注入機(jī)、稀散金屬深加工等關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建閉環(huán)生態(tài)，成為國產(chǎn)替代從量變到質(zhì)變的標(biāo)桿案例。

“凱世通已從單一機(jī)型供應(yīng)商向系統(tǒng)化解決方案提供者轉(zhuǎn)化，這是國產(chǎn)替代從‘能用’到‘好用’的關(guān)鍵躍升?！比f業(yè)企業(yè)董事長兼總裁朱世會指出，“半導(dǎo)體國產(chǎn)化是一場馬拉松，我們堅信，通過材料與設(shè)備的深度協(xié)同、研發(fā)與市場的雙向驅(qū)動，公司將在這場產(chǎn)業(yè)變革中實(shí)現(xiàn)從追趕到引領(lǐng)的跨越?！痹?月16日，先導(dǎo)科技集團(tuán)牽手萬業(yè)企業(yè)后召開了首次年度股東大會，萬業(yè)企業(yè)理層圍繞2024年以來在半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，公司戰(zhàn)略布局、經(jīng)營成果及未來規(guī)劃展開了深度交流。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效顯著，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)驅(qū)動增長

萬業(yè)企業(yè)自先導(dǎo)科技集團(tuán)入主后，加速剝離地產(chǎn)業(yè)務(wù)，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成效顯著。2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.81億元，歸母凈利潤1.08億元；2025年一季度營收同比大增94.09%至1.93億元，其中設(shè)備與材料業(yè)務(wù)收入占比達(dá)75%，成為核心增長引擎。鉍材料業(yè)務(wù)首季收入超8000萬元，疊加凱世通離子注入機(jī)訂單放量，公司“雙輪驅(qū)動”格局初顯。

這一成績得益于萬業(yè)企業(yè)錨定“解決硬科技卡脖子問題”的戰(zhàn)略使命，在半導(dǎo)體領(lǐng)域保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，2024年全年研發(fā)投入達(dá)1.84億元，同比增長13.14%，有效推動了萬業(yè)旗下凱世通商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)加速。目前凱世通已形成了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，先后量產(chǎn)了技術(shù)難度最高、市場需求最大的低能大束流離子注入機(jī)與高能離子注入機(jī)，并實(shí)現(xiàn)了12英寸晶圓廠產(chǎn)線應(yīng)用國產(chǎn)化突破以及產(chǎn)業(yè)化推廣。

近年來，凱世通在半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，低能大束流與高能離子注入機(jī)已量產(chǎn)并導(dǎo)入12英寸晶圓產(chǎn)線，累計訂單達(dá)60臺，交付超40臺，量產(chǎn)晶圓片突破500萬片，覆蓋邏輯、存儲、CIS及功率芯片四大領(lǐng)域。同時，凱世通自主研發(fā)掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，系統(tǒng)攻克了注入角度控制、顆粒污染控制、高良率、高產(chǎn)能等技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了長壽命離子源、高質(zhì)量分析磁體、束流減速裝置等關(guān)鍵部件國產(chǎn)化創(chuàng)新突破。

2025年萬業(yè)企業(yè)將著力構(gòu)建兩大平臺——全國產(chǎn)零部件的離子注入機(jī)平臺和離子注入機(jī)全工藝段應(yīng)用測試平臺。朱世會表示，這兩大平臺將依托先導(dǎo)現(xiàn)有的技術(shù)與生產(chǎn)能力實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，建成后將大幅提升凱世通的市場競爭力，這將為萬業(yè)在下一階段競爭中建立差異化壁壘。

對比國際龍頭應(yīng)用材料，凱世通在部分工藝良率與產(chǎn)能上已接近對標(biāo)，但高端機(jī)型仍需技術(shù)迭代。面對友商的競爭，萬業(yè)企業(yè)副董事長余舒婷分析稱：“凱世通的底層核心技術(shù)原理與光學(xué)和光電子領(lǐng)域高度相關(guān)，先導(dǎo)集團(tuán)在這一領(lǐng)域的積累賦予我們獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。同時，作為民營企業(yè)，我們在決策效率、客戶服務(wù)及供應(yīng)鏈整合上更具靈活性?！?/p>

她進(jìn)一步指出，凱世通設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先，包括硬件、軟件和復(fù)制類部件。未來公司將推動國產(chǎn)化成果在終端客戶中大規(guī)模應(yīng)用，最終實(shí)現(xiàn)完全不依賴國外供應(yīng)鏈的目標(biāo)?！蓖瑫r，公司將強(qiáng)化在光電子材料、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的布局。

材料與設(shè)備協(xié)同：鉍業(yè)務(wù)開辟第二增長曲線

依托先導(dǎo)科技集團(tuán)的資源整合能力，萬業(yè)加速布局稀散金屬深加工，鉍材料業(yè)務(wù)今年一季度收入超8000萬元，產(chǎn)線滿產(chǎn)且新產(chǎn)能建設(shè)中，海外和國內(nèi)市場并行布局。鉍材料與半導(dǎo)體設(shè)備的協(xié)同效應(yīng)顯著——先導(dǎo)科技提供高純材料與供應(yīng)鏈支持，而萬業(yè)通過設(shè)備驗(yàn)證反哺材料性能優(yōu)化，形成“材料-設(shè)備-工藝”閉環(huán)生態(tài)。

鉍材料作為一種重要的半導(dǎo)體材料，在集成電路等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球鉍消費(fèi)總量預(yù)計超過17000噸，在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，鉍主要應(yīng)用于壓敏電阻、陶瓷電容、TEC半導(dǎo)體制冷片、濾波器等關(guān)鍵產(chǎn)品的制造環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，鉍材料與二維材料結(jié)合展現(xiàn)出驚人的潛力，能夠?qū)崿F(xiàn)極低電阻，趨近量子極限，這將有力推動半導(dǎo)體制程邁向更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，使得鉍在半導(dǎo)體領(lǐng)域的需求呈良好的增長趨勢，市場前景光明。萬業(yè)企業(yè)在鉍材料業(yè)務(wù)上的成功拓展，不僅為公司開辟了新的增長點(diǎn)，還進(jìn)一步鞏固了其在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的地位。

據(jù)悉，萬業(yè)企業(yè)以安徽萬導(dǎo)為載體開展鉍業(yè)務(wù)材料和深加工，業(yè)務(wù)范疇涵蓋鉍金屬制品如鉍系合金、鉍粉等各類形態(tài)，以及鉍的氧化物和化合物，如檸檬酸鉍、硝酸鉍等，構(gòu)成極具潛力的“鉍金屬業(yè)務(wù)”板塊，并計劃在未來12個月內(nèi)將先導(dǎo)中原有的鉍深加工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到萬業(yè)企業(yè)，以解決同業(yè)競爭問題。這顯示出公司在材料業(yè)務(wù)上的整合決心和戰(zhàn)略布局。

朱世會指出，材料與設(shè)備的協(xié)同閉環(huán)將成為萬業(yè)的核心競爭力。先導(dǎo)科技在稀散金屬資源與全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的電子材料、器件資源，為凱世通打造了韌性供應(yīng)鏈，同時鉍材料業(yè)務(wù)的快速增長也為公司開辟了第二增長曲線。除鉍業(yè)務(wù)外，他還表示不排除有其他稀散金屬注入計劃，以滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多元化需求，這將為萬業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域帶來更廣闊的發(fā)展空間。

可以看出，鉍業(yè)務(wù)不僅是萬業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支柱，更是其構(gòu)建半導(dǎo)體生態(tài)閉環(huán)的重要抓手。通過產(chǎn)能擴(kuò)張、資源協(xié)同與國產(chǎn)化深耕，萬業(yè)企業(yè)正加速從單一材料供應(yīng)商向綜合解決方案提供者升級，為國產(chǎn)替代浪潮注入新動能。

“2025年公司預(yù)計實(shí)現(xiàn)23億元營收，其中鉍材料收入與半導(dǎo)體設(shè)備收入共同構(gòu)成核心貢獻(xiàn)?！比f業(yè)企業(yè)首席財務(wù)官葉蒙蒙表示。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級：國產(chǎn)替代的“馬拉松”競速

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)機(jī)遇，先導(dǎo)科技集團(tuán)在稀散金屬資源、電子材料及零部件領(lǐng)域的全球布局，為萬業(yè)提供了獨(dú)特優(yōu)勢：一方面，自去年11月28日先導(dǎo)科技集團(tuán)成為實(shí)控人后，先導(dǎo)科技集團(tuán)與凱世通在關(guān)鍵零部件整機(jī)領(lǐng)域持續(xù)深化合作，尤其在靜電卡盤、流量計等核心子系統(tǒng)零部件方面，全力賦能凱世通國產(chǎn)化零部件建設(shè)；另一方面，先導(dǎo)科技具備“高純材料-襯底-外延-芯片-資源回收”的一體化能力，為設(shè)備性能優(yōu)化與供應(yīng)鏈降本提供了堅實(shí)支撐。

隨著25年一季度設(shè)備和材料業(yè)務(wù)收入占比攀升至75%，地產(chǎn)業(yè)務(wù)加速去化，萬業(yè)企業(yè)的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型進(jìn)入新的階段。公司管理層表示：未來萬業(yè)企業(yè)將聚焦“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域，同時通過投資并購整合資源，持續(xù)加大已有設(shè)備產(chǎn)品和關(guān)鍵材料的資源整合力度。

公司明確通過投資并購加速產(chǎn)業(yè)鏈整合，重點(diǎn)瞄準(zhǔn)材料、零部件及工藝驗(yàn)證環(huán)節(jié)。對此，公司管理層強(qiáng)調(diào)，外延并購是發(fā)展的重要手段之一，公司已儲備部分項(xiàng)目并持續(xù)推進(jìn)，未來將通過資本與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，快速擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。

與此同時，萬業(yè)企業(yè)正加速地產(chǎn)業(yè)務(wù)去化，2025年地產(chǎn)存貨賬面價值約5億元，計劃年內(nèi)完成出清，以集中資源聚焦半導(dǎo)體主業(yè)。

“凱世通堅持正向研發(fā)，這將為未來全球化布局奠定基礎(chǔ)——晶圓廠不會愿意使用存在專利風(fēng)險的設(shè)備生產(chǎn)出口芯片。”余舒婷展望未來時強(qiáng)調(diào)，“當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)備走向國際市場時，自主知識產(chǎn)權(quán)是核心競爭力，我們的先發(fā)優(yōu)勢將逐步顯現(xiàn)?！?/p>

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局變化為中國企業(yè)打開了戰(zhàn)略窗口。萬業(yè)企業(yè)將緊抓供應(yīng)鏈本地化機(jī)遇，以離子注入機(jī)為支點(diǎn)，向上游材料與零部件延伸，并向下游工藝驗(yàn)證拓展?！鞍雽?dǎo)體國產(chǎn)化是一場馬拉松，我們堅信，通過材料與設(shè)備的深度協(xié)同、研發(fā)與市場的雙向驅(qū)動，公司將在這場產(chǎn)業(yè)變革中實(shí)現(xiàn)從追趕到引領(lǐng)的跨越。”朱世會指出。

萬業(yè)企業(yè)憑借“設(shè)備+材料”雙輪驅(qū)動，已在國內(nèi)半導(dǎo)體中游設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)一席之地，其 “硬科技” 轉(zhuǎn)型路徑已具雛形，未來增長潛力值得期待。朱世會總結(jié)稱：“我們堅信，通過材料與設(shè)備的深度協(xié)同、研發(fā)與市場的雙向驅(qū)動，公司將在這場產(chǎn)業(yè)變革中實(shí)現(xiàn)從追趕到引領(lǐng)的跨越?！蔽磥?，在政策支持和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的雙重推動下，先導(dǎo)科技的資源賦能、技術(shù)攻堅與產(chǎn)業(yè)鏈整合，將助其持續(xù)領(lǐng)跑國產(chǎn)替代浪潮。