奕斯偉“用于晶圓的最終拋光方法及拋光晶圓”專利公布

作者：愛集微 4小時(shí)前

來源：愛集微 #奕斯偉#

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天眼查顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司“用于晶圓的最終拋光方法及拋光晶圓”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年3月14日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119609906A。

本公開涉及用于晶圓的最終拋光方法及拋光晶圓。在用于晶圓的最終拋光方法中，該晶圓包括第一待去除層和第二待去除層，第一待去除層和第二待去除層彼此鄰接且材料不同，該最終拋光方法包括：對(duì)晶圓進(jìn)行第一拋光以去除第一待去除層的一部分；以及對(duì)經(jīng)過第一拋光的晶圓進(jìn)行第二拋光以去除第一待去除層的剩余部分和第二待去除層，其中，第二拋光的材料去除速率小于第一拋光的材料去除速率。通過本公開的用于晶圓的最終拋光方法，能夠避免或減輕晶圓在最終拋光工藝階段的平坦度惡化。