英特爾陣營終于傳來好消息，據(jù)報道，英特爾18A（1.8nm）工藝的良率已高于競爭對手目前水平。

目前，根據(jù)KeyBanc Capital Markets分析，在一份研究報告中，英特爾18A工藝的開發(fā)進展迅速，良率高于三星SF2（2nm）工藝，但落后于臺積電N2（2nm）工藝。然而，這表明英特爾確實有望在2025年底前實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

英特爾18A的良率已從上一季度的50%提升至55%。相比之下，三星的2nm工藝良率約為40%，略有提升，但低于臺積電N2工藝65%的良率。

良率的穩(wěn)步提升對英特爾而言至關重要，尤其是在英特爾18A工藝更專注于Panther Lake等內部產(chǎn)品的情況下；因此，英特爾必須在這一階段取得成功。談到Panther Lake，KeyBanc Capital Markets指出，該公司正按計劃為下一代移動CPU量產(chǎn)英特爾18A工藝，據(jù)報道，到2025年第四季度，良率將達到70%。雖然預計英特爾的良率不會超過臺積電，但擁有一個強大的工藝節(jié)點對英特爾來說已經(jīng)足夠。

英特爾18A工藝節(jié)點的未來前景一直存在不確定性，但該公司內部的使用足以證明該工藝的成功。英特爾計劃先以18A工藝在尖端領域站穩(wěn)腳跟，然后再以英特爾14A（1.4nm）工藝向外部客戶轉型。這一決定將使他們能夠在市場上推出更具競爭力的產(chǎn)品，并有可能與臺積電A14（1.4nm）展開競爭。（校對/趙月）