7月29日，道氏技術(shù)發(fā)布公告稱，近日，公司與蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司（以下簡稱“能斯達(dá)”）及關(guān)聯(lián)方廣東芯培森技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯培森”）簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

道氏技術(shù)聚焦新材料領(lǐng)域創(chuàng)新，已在碳材料產(chǎn)品上具備技術(shù)和生產(chǎn)優(yōu)勢，能斯達(dá)已推出多款電子皮膚并應(yīng)用于人形機(jī)器人，芯培森研發(fā)的APU算力服務(wù)器為多個(gè)材料研發(fā)場景提供高速算力支撐，三方將整合各自優(yōu)勢，圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場拓展等方面展開深度合作，將碳材料應(yīng)用于人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件材料配方中，提升產(chǎn)品性能。

根據(jù)協(xié)議，道氏技術(shù)負(fù)責(zé)碳材料的研發(fā)和生產(chǎn)，能斯達(dá)負(fù)責(zé)將碳材料應(yīng)用于材料配方中，芯培森負(fù)責(zé)材料分子模擬方案設(shè)計(jì)及高速算力支持。三方發(fā)揮各自市場資源和品牌優(yōu)勢，共同開拓下游客戶，推動(dòng)具備更優(yōu)性能的人形機(jī)器人部分關(guān)鍵零部件的銷售和應(yīng)用。

道氏技術(shù)表示，本協(xié)議為框架性協(xié)議，是三方今后長期合作的指導(dǎo)性文件，后續(xù)具體合作事項(xiàng)，公司將根據(jù)有關(guān)規(guī)定履行審批程序和信息披露義務(wù)。