近日，江蘇永志半導體材料股份有限公司（簡稱：“永志半導體”）完成新一輪融資，由毅達資本投資。此次融資將助力永志半導體優(yōu)化產(chǎn)品研發(fā)體系、拓展產(chǎn)能布局，加速電子元器件封測設備國產(chǎn)化替代進程，為集成電路芯片封裝筑牢根基。

公開資料顯示，永志半導體成立于2002年，專注于功率器件沖壓引線框架及蝕刻引線框架研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)領先的引線框架供應商。公司與國內(nèi)外多家知名半導體廠商建立長期合作關系，產(chǎn)品廣泛地運用于消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡通信、計算機、儀器儀表等領域。

集成電路封裝技術(shù)正朝著高密度、高性能、窄間距方向演進。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）為代表的高端蝕刻引線框架市場需求旺盛，但國內(nèi)供給仍依賴進口。永志半導體自2021年布局蝕刻引線框架業(yè)務以來，持續(xù)加大研發(fā)投入，目前已通過多家頭部客戶的認證，未來有望實現(xiàn)快速放量，將填補國內(nèi)高端封裝材料的市場空白，打破海外廠商市場壟斷。（校對/趙月）