此前，英偉達(dá)官方公開了與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的GB10超級芯片細(xì)節(jié)，引發(fā)市場對英偉達(dá)可能以730億美元收購聯(lián)發(fā)科的猜測。據(jù)第一財經(jīng)消息， 9月5日，對于市場上的收購傳聞，聯(lián)發(fā)科方面表示 “不是真的。”

此前有媒體報道，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作開發(fā)超級芯片GB10，雙方技術(shù)高度互補(bǔ)、合作關(guān)系緊密，也讓外界猜測英偉達(dá)可能考慮以730億美元收購聯(lián)發(fā)科。

業(yè)界認(rèn)為，此為臆測，不僅并購價格過低，還需面臨監(jiān)管機(jī)關(guān)的嚴(yán)格審查，包括中國臺灣與中國大陸都不太可能放行，加上英偉達(dá)現(xiàn)階段已經(jīng)轉(zhuǎn)型為AI基礎(chǔ)建設(shè)公司，逐步從芯片端走向系統(tǒng)端，若收購聯(lián)發(fā)科對系統(tǒng)端的效益相對有限。

在新品方面，GB10芯片將結(jié)合聯(lián)發(fā)科CPU及存儲設(shè)計能力與英偉達(dá)GPU設(shè)計優(yōu)勢，英偉達(dá)借助聯(lián)發(fā)科在系統(tǒng)級芯片（SoC）方面的經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)向外界展示如何將其Blackwell GPU與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)介面及協(xié)定緊密整合到高效封裝之中。

這款突破性的GB10芯片整合20個Arm v9.2 CPU核心、擁有31TFLOPs FP32效能的Blackwell圖形核心，以及高達(dá)128GB的統(tǒng)一LPDDR5X內(nèi)存。這些先進(jìn)零組件均采用臺積電的N3節(jié)點(diǎn)制程打造，以及以雙芯片（dual-dielet）封裝形式呈現(xiàn)。（校對/張杰）