9月4日，盛美上海在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，由工藝副總裁賈照偉發(fā)表主題演講，分享了公司在三維芯片集成領域的技術進展與解決方案。

在此次論壇上，賈照偉圍繞三維整合與AI芯片的技術趨勢、電鍍領域面臨的難題，以及盛美的應對方案進行了深入探討。他指出，三維芯片堆疊已成為主流趨勢，通過整合不同功能芯片實現更強性能，這對集成電路互聯技術和設備提出了更高要求。以HBM（高帶寬存儲器）為例，其封裝技術從凸點發(fā)展到混合鍵合直接互聯，推動電鍍技術向TSV（硅通孔）、亞微米互聯等跨代應用演進。

芯片堆疊導致的應力與橋曲問題，給晶圓運輸和機械操作帶來困難；從圓片到方片的加工轉型，不同功能芯片垂直互聯對共面性和均勻性等方面對電鍍設備工藝能力和適配性提出新要求。此外，高深寬比深孔的清洗與電鍍、Chiplet倒裝后的精細結構的助焊劑清洗等，都是行業(yè)普遍面臨的難題。

在設備研發(fā)方面，盛美上海依托其在電鍍領域的技術積累，推出了覆蓋多場景的系列產品：前道大馬士革電鍍機通過具有自主知識產權的雙陽極設計，在簡化結構的同時保證均勻性，滿足不同產品邊緣效應控制需求；先進封裝領域的電鍍設備采用專利化的第二陽極設計等技術，通過電場控制解決特定區(qū)域的鍍層偏差問題。目前，在集成電路領域相關電鍍設備已覆蓋28納米及更先進制程，在TSV、先進封裝、第三代半導體等領域實現大規(guī)模量產。

賈照偉表示，盛美半導體的業(yè)務已從清洗設備和電鍍設備拓展至爐管、PECVD、Track等多領域，在上海、韓國等地設有研發(fā)與生產基地，服務網絡覆蓋全球。針對面板級加工需求，其推出的水平電鍍、刻蝕去邊、負壓助焊劑清洗等設備，通過專利技術解決了方片旋轉控制等難題，部分產品已進入客戶產線量產。

“我們不僅實現本土化，更通過技術升級、開發(fā)獨創(chuàng)性差異化的技術解決行業(yè)痛點。”賈照偉強調，盛美上海將持續(xù)深耕三維芯片集成領域，以創(chuàng)新應對挑戰(zhàn)，把握產業(yè)機遇。