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芯朋微H1凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)106%,新品與新市場(chǎng)拓展成效顯著

來源:愛集微 #芯朋微#
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8月16日,芯朋微發(fā)布2025年半年度報(bào)告稱,上半年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.36億元,較上年同期增長(zhǎng)40.32%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)9049.35萬元,同比增加106.02%;扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為6844.16萬元,同比增加50.56%。

報(bào)告期內(nèi),營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)的主要原因如下:

(1)新產(chǎn)品門類增長(zhǎng)。公司“功率系統(tǒng)整體解決方案”的相關(guān)多元化戰(zhàn)略得到有效落地,DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等產(chǎn)品線新品持續(xù)推出,報(bào)告期內(nèi)非AC-DC品類營(yíng)業(yè)收入同比大幅提升73%。

(2)新市場(chǎng)有力拓展。近三年來公司重點(diǎn)投入研發(fā)的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,隨著拳頭產(chǎn)品“高耐壓高可靠AC-DC”在大多數(shù)工業(yè)客戶取得大面積突破和量產(chǎn),公司跟進(jìn)推出適用于服務(wù)器和通信設(shè)備的48V輸入數(shù)?;旌细呒呻娫葱酒盗泻蛢?nèi)置算法的數(shù)模混合電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、超大電流EFUSE芯片、超大功率理想二極管芯片等大功率工控芯片,報(bào)告期內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入同比大幅提升57%。

報(bào)告期內(nèi),公司在多項(xiàng)新技術(shù)領(lǐng)域取得豐碩成果,包括內(nèi)嵌數(shù)字控制的集成Buck/Boost/高壓隔離半橋芯片、內(nèi)嵌數(shù)字算法的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、功能安全ASIL-D車規(guī)主驅(qū)芯片、車載LED大燈用低紋波調(diào)光BUCK控制器芯片、多協(xié)議兼容的環(huán)路內(nèi)置集成快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)。

報(bào)告稱,未來兩年上述應(yīng)用于新能源、機(jī)器人和AI計(jì)算新興領(lǐng)域的新產(chǎn)品,將推動(dòng)公司實(shí)現(xiàn)階梯式顯著增長(zhǎng)。公司新品Design-Win正在從“Chipown AC-DC Inside”,加速提升為客戶提供一站式“Power System Total Solution”,大幅提升新品推廣效率,通過為客戶創(chuàng)造價(jià)值,提高客戶粘性。

(校對(duì)/黃仁貴)

責(zé)編: 黃仁貴
來源:愛集微 #芯朋微#
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