以色列，米格達(dá)勒埃梅克，與圣克拉拉，加利福尼亞州，2025年8月25日——高價值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商Tower Semiconductor（納斯達(dá)克股票代碼：TSEM）與Xscape Photonics今日聯(lián)合宣布，片上光泵浦多波長激光源已成功完成原型驗證并提供測試套件。Xscape Photonics是一家由英偉達(dá)、思科等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)投資的先進(jìn)光子互連創(chuàng)新企業(yè)。該解決方案基于Tower成熟的大規(guī)模量產(chǎn)PH18硅光平臺打造，支持CWDM（粗波分復(fù)用）和DWDM（密集波分復(fù)用）方案，專為人工智能數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)量身定制——此類應(yīng)用對帶寬密度、能效與可擴(kuò)展性具有極高要求。

人工智能數(shù)據(jù)中心光互連市場預(yù)計將持續(xù)增長，這一趨勢主要受超大規(guī)模AI部署對高速、低延遲連接需求激增的驅(qū)動。據(jù)LightCounting預(yù)測，面向AI集群的光收發(fā)器及LPO（線性驅(qū)動可插拔光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）器件銷售額有望在2026年突破100億美元，較2024年實現(xiàn)翻倍增長。該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步預(yù)估，到2030年相關(guān)銷售額將達(dá)到200億美元規(guī)模。

Tower Semiconductor與Xscape Photonics的這項創(chuàng)新技術(shù)，通過將可編程多色激光器單片集成至芯片、并采用單一連續(xù)波外部激光器進(jìn)行光泵浦，為實現(xiàn)高性能、高可靠性、低成本及簡化供應(yīng)鏈提供了全新路徑。該方案無需多個外部調(diào)制激光器，也無需進(jìn)行III-V族材料的混合集成。Xscape Photonics的解決方案顯著簡化了設(shè)計流程，降低延遲并減少元件數(shù)量，對AI集群中GPU-GPU及GPU-HBM（高帶寬內(nèi)存）的光互連應(yīng)用具有革命性影響。依托Tower大規(guī)模量產(chǎn)的模塊化PH18平臺，該方案為現(xiàn)有客戶提供了無縫升級路徑，且與調(diào)制器、探測器等既有的光子元件完全兼容。

Xscape Photonics CEO Vivek Raghunathan表示："通過與Tower的緊密合作，使得我們能推出這款高度差異化、可量產(chǎn)且具備擴(kuò)展性的解決方案。依托Tower經(jīng)過市場驗證且符合標(biāo)準(zhǔn)的大規(guī)模量產(chǎn)PH18平臺，我們無需再采用成本高昂的混合激光集成方案，成功實現(xiàn)了直接集成于芯片的單片多色激光源。這將徹底改變未來人工智能互連架構(gòu)的設(shè)計范式。"

Xscape Photonics正在開發(fā)基于其專利CombX技術(shù)的多色激光平臺ChromX。該可編程激光源器件使終端用戶——尤其是已采用Tower PH18平臺進(jìn)行設(shè)計的用戶——能夠輕松集成高性能激光源，顯著降低封裝復(fù)雜度并減少元件數(shù)量。此激光源與現(xiàn)有硅光調(diào)制器和探測器完全兼容，為人工智能數(shù)據(jù)中心互連架構(gòu)實現(xiàn)全集成光互連開辟了無縫升級路徑。

Tower Semiconductor射頻業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Ed Preisler表示："我們非常榮幸與Xscape Photonics合作，將這項技術(shù)推向市場。Tower的多源、大規(guī)模硅光平臺再次證明了其能力，能為人工智能和數(shù)據(jù)中心客戶提供先進(jìn)的規(guī)?；?、定制化解決方案。這項新技術(shù)典范性地展示了我們靈活模塊化的技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)如何為新興AI和數(shù)據(jù)驅(qū)動市場實現(xiàn)快速原型驗證與大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用。"