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卓勝微2025半年報:營收降幅收窄,芯卓產(chǎn)線筑牢增長根基

來源:愛集微 #卓勝微#
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8月21日,卓勝微(300782)發(fā)布2025年半年報,數(shù)據(jù)顯示公司上半年營業(yè)收入達17.0億元。從季度表現(xiàn)來看,第一季度營收為7.56億元,同比下滑36.47%;第二季度營收增長至9.48億元,同比降幅收窄至13.4%。從數(shù)據(jù)變化趨勢可見,卓勝微Q1至Q2的營收同比降幅呈現(xiàn)出顯著收窄的態(tài)勢。

此外,隨著芯卓產(chǎn)線的順利量產(chǎn),其中設備投入最大的核心部分——12英寸射頻開關、低噪聲放大器工藝線,已于去年年中完成大規(guī)模量產(chǎn)轉(zhuǎn)固。

不過,受去年下半年產(chǎn)能爬坡初期利用率不足的影響,單片實際成本出現(xiàn)異常。而這部分成本較高的晶圓經(jīng)后道加工為成品后,在本報告期內(nèi)實現(xiàn)銷售,對公司的毛利率及盈利能力造成了較大擾動。

芯卓產(chǎn)線中期交付,穩(wěn)固競爭力

從市場規(guī)模的增長態(tài)勢來看,射頻前端行業(yè)仍然展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動力。

據(jù) Yole 預測,全球射頻前端市場規(guī)模將實現(xiàn)穩(wěn)步擴張,從2022年的192億美元增長至 2028年的269億美元。而中國市場的增長更為迅猛,在2025—2027年期間,其復合年增長率(CAGR)將達到12%~15%,到2027年,市場規(guī)模有望突破150億美元,在全球市場中的占比接近50%,成為全球射頻前端市場增長的重要引擎。

近年來,資本熱潮持續(xù)涌動,吸引了大量新進者扎堆涌入射頻前端行業(yè)。由于中低端領域技術門檻不高,企業(yè)易進入,直接造成了產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象愈演愈烈,本土企業(yè)在這一領域的競爭也因此變得日趨白熱化。

然而,市場需求的風向正發(fā)生顯著轉(zhuǎn)變,對產(chǎn)品的差異化設計、集成化程度以及高端化性能提出了越來越高的要求,這一趨勢愈發(fā)明顯。

在這樣的市場環(huán)境下,具備規(guī)模優(yōu)勢、擁有完整產(chǎn)品線以及強大供應鏈調(diào)節(jié)能力的企業(yè)更能獲得市場的青睞,并推動整個行業(yè)向高端化方向演進。

卓勝微異質(zhì)+異構技術路線是其突破國際技術壁壘,構建全產(chǎn)業(yè)鏈競爭力的核心戰(zhàn)略。作為國內(nèi)唯一一家具備“分立器件+模組+自主生產(chǎn)”全鏈條能力的企業(yè),受益于自有產(chǎn)線量產(chǎn)帶來的優(yōu)勢,卓勝微在高端產(chǎn)品市場的表現(xiàn)逐年突破,其射頻前端模組收入占比從上年的36.34%提升至2025上半年度的44.35%,其集成化模組具備顯著競爭力。

卓勝微采用壓電單晶/氧化硅復合襯底,通過多層薄膜堆疊優(yōu)化聲波限制能力,開發(fā)出MAX-SAW(高端SAW濾波器),該技術在 sub-3GHz 頻段性能接近BAW/FBAR,且成本優(yōu)勢顯著。

公告顯示,公司推出的集成自研MAX-SAW的發(fā)射端模組L-PAMiD,作為業(yè)界內(nèi)率先實現(xiàn)全鏈條國產(chǎn)化供應的系列產(chǎn)品,已順利通過多家主流客戶的產(chǎn)品驗證,并正式邁入量產(chǎn)階段,將為公司未來營收增長提供強勁支撐;Wi-Fi7模組產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)并保持穩(wěn)定出貨態(tài)勢,并積極開發(fā)新制式無線連接產(chǎn)品; SoC芯片布局IoT、智能家居等多領域應用,產(chǎn)品涵蓋低功耗藍牙與星閃SLE芯片、車規(guī)UWB芯片等,目前低功耗藍牙芯片正迭代新標準,車規(guī)UWB芯片已量產(chǎn)。

產(chǎn)品線方面,卓勝微芯卓產(chǎn)線構建了三大主體平臺,步入中期交付階段,6寸濾波器全面布局,12寸開關/LNA已量產(chǎn)。其中,6英寸產(chǎn)線,雙工器/四工器、單芯片多頻段濾波器等規(guī)模量產(chǎn),集成自產(chǎn)濾波器的DiFEM/L-DiFEM/GPS模組等持續(xù)放量;12英寸產(chǎn)線產(chǎn)能達5000片/月,L-PAMiF/LFEM等模組已全部采用自產(chǎn)IPD濾波器,射頻開關和LNA第一代工藝生產(chǎn)線已進入量產(chǎn)階段,產(chǎn)品已在射頻開關/LNA及相應模組集成,定制化產(chǎn)品面向市場,覆蓋多家品牌客戶及絕大部分ODM客戶;先進封裝線部分產(chǎn)品規(guī)模出貨,實現(xiàn)技術到量產(chǎn)閉環(huán),支撐模組升級。

借助“異質(zhì)+異構”路線,結合三大生產(chǎn)制造平臺,卓勝微產(chǎn)品具備了差異化的綜合競爭優(yōu)勢,進一步鞏固了公司在射頻前端芯片領域的影響力。

受益三大核心產(chǎn)業(yè)趨勢

在射頻前端行業(yè)加速迭代與國產(chǎn)替代深化的背景下,卓勝微的長期發(fā)展正受到三大核心產(chǎn)業(yè)趨勢的強勁支撐,這些趨勢既覆蓋了存量市場的結構性機會,也打開了增量市場的廣闊空間,形成了多維度驅(qū)動的成長邏輯。

盡管手機市場總量已進入穩(wěn)定期,既無顯著增長也未出現(xiàn)萎縮,但“高端技術向中低端滲透”的“降維”特征日益凸顯。過去僅在旗艦機型搭載的多頻段射頻方案、高集成模組等技術,正快速下沉至千元機市場,推動中低端手機對射頻前端的需求從“基礎功能滿足”向“高性能、高集成”升級。

這一變化恰好與卓勝微的產(chǎn)品布局和產(chǎn)線優(yōu)勢形成共振。其全品類射頻前端解決方案及 DiFEM、L-PAMiD 等集成化產(chǎn)品,能夠精準匹配中低端機型對“高性能 + 低成本”的雙重訴求。

同時,6英寸晶圓產(chǎn)線的濾波器量產(chǎn)能力與12英寸產(chǎn)線的規(guī)模效應,可通過工藝優(yōu)化與量產(chǎn)攤薄成本,形成極具競爭力的性價比優(yōu)勢。這使得卓勝微有望在中低端市場快速替代此前被海外廠商占據(jù)的份額,在存量市場中實現(xiàn)份額提升。

網(wǎng)絡相關領域包括通信基站、路由器、物聯(lián)網(wǎng)設備、數(shù)據(jù)中心硬件等產(chǎn)品的國產(chǎn)替代進程已進入加速期,目前國內(nèi)客戶的產(chǎn)品替代率已處于較高水平,且預計至 2028年將實現(xiàn)全面替代,成為增長速度最快的細分賽道之一。

對于卓勝微而言,這一領域的爆發(fā)不僅意味著市場空間的橫向拓展,更與其技術優(yōu)勢高度契合。盡管網(wǎng)絡設備的射頻應用場景與消費電子存在差異,但其集成化模組在小型化、低功耗、高性能上的核心優(yōu)勢,與網(wǎng)絡設備“輕量化、智能化” 的演進趨勢完全匹配?;谟⒆?2英寸異構集成平臺的先進封裝技術,可滿足網(wǎng)絡設備對高密度集成與穩(wěn)定性的要求,助力其快速切入通信設備制造商、物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商等新客戶群體,成為繼消費電子之后的第二增長曲線。

隨著汽車從機械產(chǎn)品向電子電氣產(chǎn)品的深度轉(zhuǎn)型,車載射頻、定位、通信等芯片需求正迎來爆發(fā)式增長,為具備技術積累的本土企業(yè)提供了替代海外廠商的黃金窗口期。盡管汽車工業(yè)的產(chǎn)品替代周期長,但增長的確定性極強。

卓勝微布局的車規(guī) UWB 芯片正是切入這一賽道的關鍵抓手。其可先從非安全關鍵場景(如數(shù)字鑰匙、車內(nèi)人員監(jiān)測)突破,再依托射頻全品類布局的協(xié)同優(yōu)勢,通過先進封裝技術實現(xiàn)UWB與射頻前端的一體化模組,提升與整車電子架構的兼容性。

更重要的是,6英寸、12英寸產(chǎn)線的量產(chǎn)能力與良率控制,能夠保障車規(guī)芯片的穩(wěn)定交付,滿足主機廠對“供應鏈韌性”的核心訴求,這不僅是打破海外廠商壟斷的關鍵,更將為卓勝微在車載射頻領域的長期滲透奠定基礎。

三大趨勢的疊加,為卓勝微構建了短期依托手機市場結構性機會鞏固基本盤、中期憑借網(wǎng)絡領域替代實現(xiàn)增量突破、長期通過汽車電子轉(zhuǎn)型打開成長天花板的立體化發(fā)展路徑。這種多領域協(xié)同的增長格局,不僅能抵御單一市場波動的風險,更將推動其從國內(nèi)射頻前端龍頭向全球領先企業(yè)持續(xù)邁進。

責編: 愛集微
來源:愛集微 #卓勝微#
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