8月22日晚，晶華微(688130)發(fā)布2025年上半年業(yè)績。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7862.26萬元，同比增長30.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,296.17萬元，同比下降600.18%；剔除股份支付費(fèi)用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,383.59萬元，同比下降672.25%，主要系公司持續(xù)重視并加大研發(fā)投入、擴(kuò)充人才，以及股份支付費(fèi)用增加影響所致。
而就在前不久，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布對(duì)其在中國銷售的6萬余款產(chǎn)品實(shí)施10%—30%的結(jié)構(gòu)性漲價(jià)，涉及車規(guī)PMIC、工業(yè)ADC、快充IC等核心料號(hào)。
這不僅沖擊了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的短期成本，也會(huì)影響模擬芯片的市場格局。隨著晶華微多項(xiàng)產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)和規(guī)模化出貨，將持續(xù)提升市場份額與競爭力。
01|新品放量與成本管控成關(guān)鍵看點(diǎn)
在公司的半年報(bào)里，營收增速與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化是焦點(diǎn)。
2024年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.35 億元，同比增長 6.34%。2025年第一季度，其營收約3704萬元，同比增加38.7%。營收增速提升，展現(xiàn)出公司良好的復(fù)蘇態(tài)勢。
今年上半年，晶華微的營收增長得到延續(xù)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7862.26萬元，同比增長30.68%，背后公司近年持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)支出進(jìn)入了收獲期。
研發(fā)投入的強(qiáng)度與轉(zhuǎn)化效率是長遠(yuǎn)價(jià)值的基石。模擬芯片是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新是生存之本。2024 年，公司研發(fā)投入金額為 7297.55萬元，占營業(yè)收入比例高達(dá)54.12%，這在芯片企業(yè)中屬于很少見的數(shù)字，也符合模擬芯片“重研發(fā)、長周期”的特性。
2025年一季度，公司研發(fā)支出為2228.61萬元，同比增長40.22%，占營業(yè)收入的比例增至60.17%。2025年半年報(bào)顯示，公司研發(fā)費(fèi)用4619.39萬元，同比增長43.11%，占營業(yè)收入的比例為58.75%。這些投入雖短期內(nèi)影響利潤，但構(gòu)筑了公司中長期的競爭護(hù)城河。
值得注意的是，2024年度，公司研發(fā)費(fèi)用7297.55萬元，同比下降7.35%，主要系報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)材料費(fèi)同比減少所致。公司多個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的流片集中在2024年度下半年，將于2025年度上半年陸續(xù)完成流片，部分未完成流片等費(fèi)用將體現(xiàn)在2025年度。
為此晶華微2025年半年報(bào)顯示，在研芯片項(xiàng)目數(shù)量較去年同期增長35.00%，流片次數(shù)提升140.00%，同時(shí)公司已完成多款關(guān)鍵產(chǎn)品的流片與測試驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于下半年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)小規(guī)模出貨。
在醫(yī)療健康領(lǐng)域，公司帶HCT（紅細(xì)胞壓積）功能的血糖儀專用芯片實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，該芯片基于8位MCU內(nèi)核，集成24位高精度ADC及生化電化阻抗測量模塊，測量精度滿足ISO15197:2013國際標(biāo)準(zhǔn)，報(bào)告期內(nèi)已向國內(nèi)知名頭部客戶完成批量交付。
報(bào)告期內(nèi)，公司工業(yè)控制芯片收入同比增長達(dá)30.35%，主要系公司大力推廣新一代變送器單芯片解決方案和4-20 mA電流環(huán)DAC芯片解決方案，2025年上半年實(shí)現(xiàn)了大客戶突破并已規(guī)模出貨。
智能家電方面，2025年上半年，子公司晶華智芯78系列高性能觸控顯示智能控制芯片及72JE系列高性價(jià)比小家電觸控芯片均已完成流片并驗(yàn)證成功，將于下半年推出量產(chǎn)樣品，且晶華智芯DIN和DWIN項(xiàng)目個(gè)數(shù)均較去年同期增長60%以上。
在電池管理產(chǎn)品方面，公司的BMS芯片已成功導(dǎo)入多家客戶實(shí)現(xiàn)批量出貨，并逐步導(dǎo)入行業(yè)頭部客戶和知名終端品牌，產(chǎn)品性能與可靠性得到市場驗(yàn)證和認(rèn)可。
此外，公司的毛利率韌性受到一定的考驗(yàn)。德州儀器漲價(jià)雖創(chuàng)造了市場機(jī)會(huì)，但本土芯片企業(yè)同樣面臨晶圓代工價(jià)格波動(dòng)、封裝測試成本上升等壓力。
2023年5月，德州儀器全面下調(diào)了中國市場的芯片價(jià)格，倒逼國產(chǎn)廠商跟著降價(jià)，毛利率大跌，虧損拉大。隨著德州儀器開啟漲價(jià)潮，圣邦股份、思瑞浦、晶華微等國產(chǎn)廠商有望迎來利潤率修復(fù)。2025年上半年，公司主營業(yè)務(wù)毛利率50.89%，高于行業(yè)平均35%-45%的水平，主要系高毛利的工業(yè)級(jí)芯片業(yè)務(wù)占比大。
晶華微的毛利率水平能保持相對(duì)穩(wěn)定，反映出其成本管理能力和高端產(chǎn)品帶來的溢價(jià)能力，通過技術(shù)升級(jí)邁入價(jià)值競爭的良性軌道。這與公司持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品向高毛利、高技術(shù)壁壘方向迭代的戰(zhàn)略息息相關(guān)。
02|巨頭漲價(jià)催化行業(yè)變局，國產(chǎn)替代駛?cè)肷钏畢^(qū)
據(jù)早前媒體報(bào)道，德州儀器計(jì)劃于8月15日在中國市場對(duì)超過6萬種產(chǎn)品調(diào)漲價(jià)格，漲價(jià)調(diào)價(jià)品類規(guī)模創(chuàng)歷史紀(jì)錄，涵蓋工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)類和電信類芯片等多個(gè)領(lǐng)域，漲幅在10%至30%以上。
具體調(diào)價(jià)信息顯示，在工業(yè)控制產(chǎn)品提價(jià)幅度較為迅猛，工業(yè)控制產(chǎn)品中超過40%的工控類芯片漲價(jià)，代表性產(chǎn)品如工廠自動(dòng)化用16位ADC芯片單價(jià)從3.2美元漲至4.1美元，漲幅達(dá)28%；在車規(guī)級(jí)芯片方面，車規(guī)級(jí)PMIC芯片價(jià)格上漲18%至25%，電動(dòng)汽車BMS隔離器價(jià)格上調(diào)22%；在消費(fèi)電子和普通通信設(shè)備，漲幅相對(duì)溫和，消費(fèi)級(jí)快充IC和射頻前端芯片價(jià)格上漲5%至15%。
就在6月，德州儀器已擬對(duì)部分產(chǎn)品線進(jìn)行漲價(jià)，漲價(jià)幅度小于8月這輪。德州儀器密集宣布漲價(jià)，體現(xiàn)出“保利潤優(yōu)先于保份額”的風(fēng)向變動(dòng)。
華安證券發(fā)布研報(bào)稱，此前中國反制美國關(guān)稅的“原產(chǎn)地認(rèn)定”新規(guī)（以流片地為準(zhǔn)），直接推高了美系廠商成本，并催化模擬芯片板塊走強(qiáng)，成為半導(dǎo)體行業(yè)中熱門賽道，板塊漲幅與中美博弈緊密聯(lián)系變?yōu)楫?dāng)時(shí)板塊的主要標(biāo)簽。但隨著中美的談判逐漸帶來緩和情緒，模擬芯片板塊交易也逐漸回歸基本面聚焦。目前此次TI漲價(jià)料號(hào)范圍超過此前6月漲價(jià)范圍和幅度，將進(jìn)一步帶來模擬芯片在國產(chǎn)多領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。
這對(duì)于正處于技術(shù)爬坡和市場開拓階段的國內(nèi)模擬芯片公司而言，無疑是一個(gè)戰(zhàn)略機(jī)遇期。德州儀器漲價(jià)后，國產(chǎn)芯片在性價(jià)比上的優(yōu)勢凸顯，加速下游客戶導(dǎo)入國產(chǎn)替代方案。
德州儀器提價(jià)幅度較大的應(yīng)用市場--工業(yè)控制工廠自動(dòng)化用的高性能模擬信號(hào)鏈路解決方案，正是晶華微多年深耕的領(lǐng)域。目前，晶華微提供高精度16bit/24bit sigma-Delta ADC和16bit SAR ADC量產(chǎn)芯片，以及針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化PLC/DCS等提供的4-20mA電流環(huán)DAC、HART調(diào)制解調(diào)器、工業(yè)傳感器信號(hào)調(diào)理和變送等產(chǎn)品完整解決方案。
除了鞏固在工業(yè)儀控、醫(yī)療健康等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的地位，公司還積極布局輕型電動(dòng)車等增量市場。據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年電動(dòng)兩輪車全國內(nèi)銷量達(dá)3232.5萬臺(tái)，同比激增29.5%。
電池管理系統(tǒng)(BMS)作為確保電池安全運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)，其發(fā)展對(duì)于提升電池性能和保障用戶安全至關(guān)重要。由于涉及到產(chǎn)品安全，BMS 模擬前端芯片技術(shù)門檻高，需要長期深耕。一旦實(shí)現(xiàn)突破，將為公司帶來更廣闊的成長空間和更穩(wěn)定的訂單。
2025年上半年，依托前期持續(xù)研發(fā)投入及成都分公司高端人才引入，公司在電池管理產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)全鏈路覆蓋，形成了從單節(jié)高精度鋰電保護(hù)芯片到17串BMS模擬前端芯片的完整解決方案布局，滿足了消費(fèi)電子、電動(dòng)工具，智能清潔家居到輕型電動(dòng)車、無人機(jī)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等多元化應(yīng)用場景的需求。
晶華微表示，下半年將進(jìn)一步推出多款專用型芯片，支持更高串?dāng)?shù)以及集成度更高、具備云端通信的智能BMS平臺(tái)解決方案。公司聚焦高端電動(dòng)工具，電摩與儲(chǔ)能等應(yīng)用，持續(xù)拓展新能源領(lǐng)域技術(shù)縱深。
德州儀器本輪漲價(jià)，核心動(dòng)力是供應(yīng)鏈重構(gòu)帶來的成本激增，這給本土企業(yè)敲響了警鐘。晶華微在半年報(bào)表示，進(jìn)一步優(yōu)化供應(yīng)協(xié)同是公司的重點(diǎn)任務(wù)。
一方面，加強(qiáng)供應(yīng)商合作，與核心供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系，升級(jí)生產(chǎn)運(yùn)營與質(zhì)量管理體系，保障產(chǎn)能穩(wěn)定與交付可靠性。另一方面，完善風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)機(jī)制，進(jìn)一步優(yōu)化采購、生產(chǎn)和庫存流程，保障供應(yīng)鏈安全，提高整體效率。
中國模擬芯片市場的競爭是一場“長跑”，短期的事件性擾動(dòng)不改產(chǎn)業(yè)長期向好的大勢。真正的分水嶺不在于一或兩次的漲價(jià)，而在于企業(yè)能否持續(xù)推出有競爭力的產(chǎn)品，構(gòu)建起強(qiáng)大的技術(shù)專利池。
客觀來說，看待晶華微這類高成長性芯片設(shè)計(jì)公司的財(cái)報(bào)，不應(yīng)僅局限于短期的利潤數(shù)據(jù)，更應(yīng)關(guān)注其研發(fā)投入、營收增長的質(zhì)量、核心產(chǎn)品的市場占有率等，這些指標(biāo)能更綜合地判斷其發(fā)展空間和運(yùn)營效率。
