即刻報名參觀SEMl-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微與承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。全面覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料、EDA/IP、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。聚焦前沿半導(dǎo)體制造技術(shù)，助推半導(dǎo)體核心產(chǎn)品智能化、集成化，以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題，展示半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈。
展會目前已經(jīng)吸引了超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，包括：
紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原微、華虹半導(dǎo)體、佰維存儲、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、芯上微裝、御微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、牛芯半導(dǎo)體、大族微電子、上銀科技、基恩士、日聯(lián)科技、固高伺創(chuàng)、建華高科、爍科晶體、普興電子、宇環(huán)精研、平偉實(shí)業(yè)、季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(深圳)、新萊集團(tuán)等大多數(shù)核心企業(yè)，涵蓋國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個細(xì)分領(lǐng)域。
*以上僅為部分參展企業(yè)，排名不分先后
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及前沿方向，打造多個特色展區(qū)：先進(jìn)封裝展示區(qū)、功率器件展示區(qū)、芯師爺硬核芯科技園專區(qū)、2.5D/3D先進(jìn)封裝及CPO產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、板級扇出型封裝創(chuàng)新展示區(qū)、新一代工業(yè)軟件展示區(qū)。
特色展區(qū)介紹
先進(jìn)封裝展示區(qū) | 展位號：16F128
先進(jìn)封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，正以 “超越摩爾定律” 路徑重塑產(chǎn)業(yè)格局，通過先進(jìn)封裝企業(yè)的集中展示，能了解異構(gòu)集成封裝技術(shù)，感受半導(dǎo)體前沿力量。
部分展示企業(yè)包括：安牧泉、盛元半導(dǎo)體、越摩先進(jìn)半導(dǎo)體、晶通科技、中科智芯、氣派科技、芯動微電子、天成先進(jìn)、新核芯……
部分產(chǎn)品：
功率器件展示區(qū) | 展位號：14F115
匯聚核心功率半導(dǎo)體器件，涵蓋 IGBT、MOSFET、SiC/GaN 寬禁帶器件及模塊。從工業(yè)控制到新能源汽車、光伏儲能，全場景功率解決方案直觀呈現(xiàn)。
部分展示企業(yè)包括：萃錦半導(dǎo)體、深華穎、納微半導(dǎo)體、瀾芯半導(dǎo)體、南芯微電子、利普思、穩(wěn)先微電子、森國科、愛仕特科技、芯能半導(dǎo)體……
部分產(chǎn)品：
2.5D/3D先進(jìn)封裝及CPO產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) | 展位號：16F132
先進(jìn)封裝技術(shù)是Chiplet架構(gòu)落地的重要支撐，更是2.5D/3D異構(gòu)堆疊工藝實(shí)現(xiàn)性能突破的物理載體，最終通過CPO等技術(shù)將芯片級算力高效轉(zhuǎn)化為終端場景適配的連接能力。本展區(qū)將串聯(lián)從設(shè)計(jì)端、工具鏈、制造端到設(shè)備材料，再到終端落地（AI/光模塊/CPO等場景）的全環(huán)節(jié)。
部分展示企業(yè)包括：易卜半導(dǎo)體、聯(lián)合微電子、硅芯科技、奇異摩爾、上海工研院……
部分產(chǎn)品：
板級扇出型封裝創(chuàng)新展示區(qū) | 展位號：16F12
重點(diǎn)展示板級扇出型封裝在超薄高密度互聯(lián)、異質(zhì)集成及先進(jìn)系統(tǒng)封裝（SiP）中的創(chuàng)新應(yīng)用與突破性進(jìn)展。涵蓋從核心工藝開發(fā)、材料革新到制造設(shè)備優(yōu)化的全鏈條創(chuàng)新成果。
部分展示企業(yè)：佛智芯、肖特集團(tuán)、 巨龍、邁科、華屹……
部分產(chǎn)品：
新一代工業(yè)軟件展區(qū) | 展位號：14A01
以新一代工業(yè)軟件工具應(yīng)用于智能汽車、消費(fèi)電子、先進(jìn)制造、機(jī)器人四大主題為核心，由深圳市寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會牽頭，聯(lián)合軟件廠商共同搭建，現(xiàn)場將呈現(xiàn)超過16款工業(yè)軟件產(chǎn)品，覆蓋CAD、CAE、CAM、CAPP/MOM、MBSE板級EDA基礎(chǔ)軟件、內(nèi)核、平臺等領(lǐng)域的產(chǎn)品，重點(diǎn)展示核心技術(shù)創(chuàng)新成果與行業(yè)應(yīng)用案例。
部分展示企業(yè)包括：新迪數(shù)字、千機(jī)軟件、泊松軟件、世冠數(shù)智、泊滄數(shù)據(jù)、邁曦軟件、云道工軟、深圳景元、十灃科技、開目信息、啟云方、芯和軟件、中望龍騰、泊川軟件、英特仿真、望友工業(yè)軟件……
部分產(chǎn)品：
