日前，江豐電子在互動平臺回復(fù)投資者提問時稱，目前公司高純金屬濺射靶材及半導(dǎo)體精密零部件的產(chǎn)能利用率良好。

回應(yīng)指出，公司定增的主要目的如下：1.扎根高純金屬濺射靶材領(lǐng)域，加速全球化戰(zhàn)略布局，提升國際競爭力；2.持續(xù)完善半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)布局；3.充分利用上海及長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)位優(yōu)勢，提升公司創(chuàng)新服務(wù)能力；4.增強公司資金實力，優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)，提升公司抗風(fēng)險能力。

江豐電子7月10日發(fā)布公告稱，擬通過定向增發(fā)募集資金19.48億元，用于年產(chǎn)5100個集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)12300個超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項目、上海江豐電子研發(fā)及技術(shù)服務(wù)中心項目、補充流動資金及償還借款。