1.晶華微半年報透視：營收延續(xù)漲勢，巨頭漲價窗口下國產(chǎn)替代提速

2.一周概念股：英偉達H20停產(chǎn)引發(fā)A股GPU概念股股價大漲，又有4家公司啟動港股IPO

3.開普云擬“鯨吞”金泰克 股票明日復牌

4.景旺電子：擬50億元投建珠海金灣基地擴產(chǎn)項目 聚焦AI算力等領(lǐng)域

1.晶華微半年報透視：營收延續(xù)漲勢，巨頭漲價窗口下國產(chǎn)替代提速

8月22日晚，晶華微(688130)發(fā)布2025年上半年業(yè)績。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7862.26萬元，同比增長30.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,296.17萬元，同比下降600.18%；剔除股份支付費用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,383.59萬元，同比下降672.25%，主要系公司持續(xù)重視并加大研發(fā)投入、擴充人才，以及股份支付費用增加影響所致。

而就在前不久，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布對其在中國銷售的6萬余款產(chǎn)品實施10%—30%的結(jié)構(gòu)性漲價，涉及車規(guī)PMIC、工業(yè)ADC、快充IC等核心料號。

這不僅沖擊了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的短期成本，也會影響模擬芯片的市場格局。隨著晶華微多項產(chǎn)品進入量產(chǎn)和規(guī)模化出貨，將持續(xù)提升市場份額與競爭力。

01|新品放量與成本管控成關(guān)鍵看點

在公司的半年報里，營收增速與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化是焦點。

2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.35 億元，同比增長 6.34%。2025年第一季度，其營收約3704萬元，同比增加38.7%。營收增速提升，展現(xiàn)出公司良好的復蘇態(tài)勢。

今年上半年，晶華微的營收增長得到延續(xù)，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7862.26萬元，同比增長30.68%，背后公司近年持續(xù)高強度的研發(fā)支出進入了收獲期。

研發(fā)投入的強度與轉(zhuǎn)化效率是長遠價值的基石。模擬芯片是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，持續(xù)創(chuàng)新是生存之本。2024 年，公司研發(fā)投入金額為 7297.55萬元，占營業(yè)收入比例高達54.12%，這在芯片企業(yè)中屬于很少見的數(shù)字，也符合模擬芯片“重研發(fā)、長周期”的特性。

2025年一季度，公司研發(fā)支出為2228.61萬元，同比增長40.22%，占營業(yè)收入的比例增至60.17%。2025年半年報顯示，公司研發(fā)費用4619.39萬元，同比增長43.11%，占營業(yè)收入的比例為58.75%。這些投入雖短期內(nèi)影響利潤，但構(gòu)筑了公司中長期的競爭護城河。

值得注意的是，2024年度，公司研發(fā)費用7297.55萬元，同比下降7.35%，主要系報告期內(nèi)公司研發(fā)材料費同比減少所致。公司多個研發(fā)項目的流片集中在2024年度下半年，將于2025年度上半年陸續(xù)完成流片，部分未完成流片等費用將體現(xiàn)在2025年度。

為此晶華微2025年半年報顯示，在研芯片項目數(shù)量較去年同期增長35.00%，流片次數(shù)提升140.00%，同時公司已完成多款關(guān)鍵產(chǎn)品的流片與測試驗證，預計將于下半年陸續(xù)實現(xiàn)小規(guī)模出貨。

在醫(yī)療健康領(lǐng)域，公司帶HCT（紅細胞壓積）功能的血糖儀專用芯片實現(xiàn)技術(shù)突破，該芯片基于8位MCU內(nèi)核，集成24位高精度ADC及生化電化阻抗測量模塊，測量精度滿足ISO15197:2013國際標準，報告期內(nèi)已向國內(nèi)知名頭部客戶完成批量交付。

報告期內(nèi)，公司工業(yè)控制芯片收入同比增長達30.35%，主要系公司大力推廣新一代變送器單芯片解決方案和4-20 mA電流環(huán)DAC芯片解決方案，2025年上半年實現(xiàn)了大客戶突破并已規(guī)模出貨。

智能家電方面，2025年上半年，子公司晶華智芯78系列高性能觸控顯示智能控制芯片及72JE系列高性價比小家電觸控芯片均已完成流片并驗證成功，將于下半年推出量產(chǎn)樣品，且晶華智芯DIN和DWIN項目個數(shù)均較去年同期增長60%以上。

在電池管理產(chǎn)品方面，公司的BMS芯片已成功導入多家客戶實現(xiàn)批量出貨，并逐步導入行業(yè)頭部客戶和知名終端品牌，產(chǎn)品性能與可靠性得到市場驗證和認可。

此外，公司的毛利率韌性受到一定的考驗。德州儀器漲價雖創(chuàng)造了市場機會，但本土芯片企業(yè)同樣面臨晶圓代工價格波動、封裝測試成本上升等壓力。

2023年5月，德州儀器全面下調(diào)了中國市場的芯片價格，倒逼國產(chǎn)廠商跟著降價，毛利率大跌，虧損拉大。隨著德州儀器開啟漲價潮，圣邦股份、思瑞浦、晶華微等國產(chǎn)廠商有望迎來利潤率修復。2025年上半年，公司主營業(yè)務毛利率50.89%，高于行業(yè)平均35%-45%的水平，主要系高毛利的工業(yè)級芯片業(yè)務占比大。

晶華微的毛利率水平能保持相對穩(wěn)定，反映出其成本管理能力和高端產(chǎn)品帶來的溢價能力，通過技術(shù)升級邁入價值競爭的良性軌道。這與公司持續(xù)推動產(chǎn)品向高毛利、高技術(shù)壁壘方向迭代的戰(zhàn)略息息相關(guān)。

02|巨頭漲價催化行業(yè)變局，國產(chǎn)替代駛?cè)肷钏畢^(qū)

據(jù)早前媒體報道，德州儀器計劃于8月15日在中國市場對超過6萬種產(chǎn)品調(diào)漲價格，漲價調(diào)價品類規(guī)模創(chuàng)歷史紀錄，涵蓋工業(yè)控制、汽車電子、消費類和電信類芯片等多個領(lǐng)域，漲幅在10%至30%以上。

具體調(diào)價信息顯示，在工業(yè)控制產(chǎn)品提價幅度較為迅猛，工業(yè)控制產(chǎn)品中超過40%的工控類芯片漲價，代表性產(chǎn)品如工廠自動化用16位ADC芯片單價從3.2美元漲至4.1美元，漲幅達28%；在車規(guī)級芯片方面，車規(guī)級PMIC芯片價格上漲18%至25%，電動汽車BMS隔離器價格上調(diào)22%；在消費電子和普通通信設(shè)備，漲幅相對溫和，消費級快充IC和射頻前端芯片價格上漲5%至15%。

就在6月，德州儀器已擬對部分產(chǎn)品線進行漲價，漲價幅度小于8月這輪。德州儀器密集宣布漲價，體現(xiàn)出“保利潤優(yōu)先于保份額”的風向變動。

華安證券發(fā)布研報稱，此前中國反制美國關(guān)稅的“原產(chǎn)地認定”新規(guī)（以流片地為準），直接推高了美系廠商成本，并催化模擬芯片板塊走強，成為半導體行業(yè)中熱門賽道，板塊漲幅與中美博弈緊密聯(lián)系變?yōu)楫敃r板塊的主要標簽。但隨著中美的談判逐漸帶來緩和情緒，模擬芯片板塊交易也逐漸回歸基本面聚焦。目前此次TI漲價料號范圍超過此前6月漲價范圍和幅度，將進一步帶來模擬芯片在國產(chǎn)多領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

這對于正處于技術(shù)爬坡和市場開拓階段的國內(nèi)模擬芯片公司而言，無疑是一個戰(zhàn)略機遇期。德州儀器漲價后，國產(chǎn)芯片在性價比上的優(yōu)勢凸顯，加速下游客戶導入國產(chǎn)替代方案。

德州儀器提價幅度較大的應用市場--工業(yè)控制工廠自動化用的高性能模擬信號鏈路解決方案，正是晶華微多年深耕的領(lǐng)域。目前，晶華微提供高精度16bit/24bit sigma-Delta ADC和16bit SAR ADC量產(chǎn)芯片，以及針對工業(yè)自動化PLC/DCS等提供的4-20mA電流環(huán)DAC、HART調(diào)制解調(diào)器、工業(yè)傳感器信號調(diào)理和變送等產(chǎn)品完整解決方案。

除了鞏固在工業(yè)儀控、醫(yī)療健康等傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的地位，公司還積極布局輕型電動車等增量市場。據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年電動兩輪車全國內(nèi)銷量達3232.5萬臺，同比激增29.5%。

電池管理系統(tǒng)(BMS)作為確保電池安全運行的關(guān)鍵技術(shù)，其發(fā)展對于提升電池性能和保障用戶安全至關(guān)重要。由于涉及到產(chǎn)品安全，BMS 模擬前端芯片技術(shù)門檻高，需要長期深耕。一旦實現(xiàn)突破，將為公司帶來更廣闊的成長空間和更穩(wěn)定的訂單。

2025年上半年，依托前期持續(xù)研發(fā)投入及成都分公司高端人才引入，公司在電池管理產(chǎn)品線實現(xiàn)全鏈路覆蓋，形成了從單節(jié)高精度鋰電保護芯片到17串BMS模擬前端芯片的完整解決方案布局，滿足了消費電子、電動工具，智能清潔家居到輕型電動車、無人機和儲能系統(tǒng)等多元化應用場景的需求。

晶華微表示，下半年將進一步推出多款專用型芯片，支持更高串數(shù)以及集成度更高、具備云端通信的智能BMS平臺解決方案。公司聚焦高端電動工具，電摩與儲能等應用，持續(xù)拓展新能源領(lǐng)域技術(shù)縱深。

德州儀器本輪漲價，核心動力是供應鏈重構(gòu)帶來的成本激增，這給本土企業(yè)敲響了警鐘。晶華微在半年報表示，進一步優(yōu)化供應協(xié)同是公司的重點任務。

一方面，加強供應商合作，與核心供應商建立長期穩(wěn)定的伙伴關(guān)系，升級生產(chǎn)運營與質(zhì)量管理體系，保障產(chǎn)能穩(wěn)定與交付可靠性。另一方面，完善風險應對機制，進一步優(yōu)化采購、生產(chǎn)和庫存流程，保障供應鏈安全，提高整體效率。

中國模擬芯片市場的競爭是一場“長跑”，短期的事件性擾動不改產(chǎn)業(yè)長期向好的大勢。真正的分水嶺不在于一或兩次的漲價，而在于企業(yè)能否持續(xù)推出有競爭力的產(chǎn)品，構(gòu)建起強大的技術(shù)專利池。

客觀來說，看待晶華微這類高成長性芯片設(shè)計公司的財報，不應僅局限于短期的利潤數(shù)據(jù)，更應關(guān)注其研發(fā)投入、營收增長的質(zhì)量、核心產(chǎn)品的市場占有率等，這些指標能更綜合地判斷其發(fā)展空間和運營效率。

2.一周概念股：英偉達H20停產(chǎn)引發(fā)A股GPU概念股股價大漲，又有4家公司啟動港股IPO

本周A股多家GPU芯片概念股股票大漲，如海光信息、寒武紀、芯原股份、龍芯中科、景嘉微、中芯國際、通富微電等，消息面上，除了DeepSeek發(fā)布DeepSeek-V3.1，英偉達被傳要求供應商停產(chǎn)H20是重要影響因素，據(jù)傳鴻海、三星、Amkor等供應商已收到暫停相關(guān)作業(yè)通知。

A股上市公司迎來利好的同時，科技公司港股IPO也持續(xù)取得新進展，本周SiC大廠天岳先進成功登陸港交所，立訊精密、斑馬網(wǎng)絡成功遞表港交所，華勤技術(shù)審議通過港股IPO方案，東風嵐圖也明確以介紹方式登陸港交所。

英偉達H20停產(chǎn)引發(fā)A股GPU概念股股價大漲

8月22日早盤GPU概念股股價大漲，其中海光信息漲超16%，寒武紀漲超11%，芯原股份漲超8%，龍芯中科、景嘉微、中芯國際漲超6%，通富微電漲超3%。

消息面上，8月21日，DeepSeek發(fā)布DeepSeek-V3.1。

更為重要的是，8月22日早間市場消息稱，英偉達已要求部分零部件供應商暫停生產(chǎn)其專為中國市場設(shè)計的H20 AI芯片。

據(jù)報道，英偉達已指示總部位于亞利桑那州的安靠科技本周停止生產(chǎn)H20芯片，并通知了三星電子。安靠科技負責該芯片的先進封裝工藝，而三星電子則為該型號芯片供應高帶寬存儲器（HBM）芯片。

另外，英偉達已要求富士康暫停H20 AI芯片的研發(fā)工作。富士康作為英偉達芯片的零部件供應商之一，負責后端加工工作。

與此同時，英偉達發(fā)言人在一份聲明中表示：“我們不斷管理供應鏈，以應對市場形勢?！?/p>

英偉達聲明稱：“正如兩國政府所認識到的，H20并非軍用產(chǎn)品，也并非用于政府基礎(chǔ)設(shè)施。中國政府不會依賴美國芯片進行政府運作，就像美國政府不會依賴中國芯片一樣?！?nbsp;

知情人士透露，英偉達目前暫無計劃重啟針對中國市場的H20芯片產(chǎn)線，原因包括臺積電產(chǎn)能已重新分配給其他客戶，若要恢復生產(chǎn)，預估至少需要約9個月的時間。

消息指出，盡管H20芯片原本因中國市場需求熱度大而量產(chǎn)，但在相關(guān)因素影響下，英偉達已通知供應鏈停止相關(guān)生產(chǎn)。

由于產(chǎn)能受限，英偉達正優(yōu)先處理現(xiàn)有H20庫存，同時加速研發(fā)符合美國出口管制的新一代AI芯片，例如B30A與RTX PRO 6000D，以滿足中國市場的高端運算需求。

今年7月31日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室約談英偉達，要求就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風險問題進行說明并提交相關(guān)證明材料。網(wǎng)信辦公告指出，英偉達算力芯片被曝出存在嚴重安全問題。此前，美議員呼吁要求美出口的先進芯片必須配備“追蹤定位”功能。美人工智能領(lǐng)域?qū)＜彝嘎?，英偉達算力芯片“追蹤定位”“遠程關(guān)閉”技術(shù)已成熟。

對此，英偉達作出回應：“網(wǎng)絡安全對我們至關(guān)重要。英偉達的芯片不存在‘后門’，并不會讓任何人有遠程訪問或控制這些芯片的途徑?！?/p>

中國科技公司港股IPO再迎新進展

A股GPU概念股股價大漲的同時，中國科技公司也在加快港股IPO上市進程。

其中，天岳先進于8月20日在香港聯(lián)合交易所成功上市。天岳先進深耕寬禁帶半導體材料行業(yè)，專業(yè)技術(shù)實力雄厚，自成立以來即專注于碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

天岳先進是香港聯(lián)合交易所港股IPO定價及分配新規(guī)生效后的第一家A+H上市公司，此次全球發(fā)行47,745,700股，以高端定價，發(fā)行價格為每股42.8港元，總募集金額約20.4億港元（綠鞋前），上市市值約204億港元。

8月20日，上汽與阿里巴巴合資的斑馬網(wǎng)絡正式在港交所遞表申請上市，聯(lián)席保薦人為德意志銀行、中金公司、國泰君安國際。斑馬智行在招股書中表示，本次IPO募資金額將用于加強研發(fā)投入、增加中國市場份額、拓展全球市場、支持業(yè)務收購及擴張計劃，以及補充營運資金等。

立訊精密也于8月18日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行的申請材料。根據(jù)公告披露，本次H股發(fā)行募集的資金將主要用于擴大全球生產(chǎn)能力、升級智能制造設(shè)施、加大技術(shù)研發(fā)投入，以及投資上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)。其中，產(chǎn)能擴建將重點滿足消費電子、汽車電子等領(lǐng)域快速增長的市場需求。

另一科技公司華勤技術(shù)則于8月22日發(fā)布公告稱，公司審議通過了發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所主板上市的相關(guān)議案。此舉旨在加快公司國際化戰(zhàn)略，增強境外融資能力，提高綜合競爭力。

不僅如此，東風集團股份也于8月22日晚間發(fā)布重要公告，宣布其子公司嵐圖汽車將以介紹上市方式登陸香港股市，與此同時，東風集團股份將同步完成私有化退市。這一重大舉措引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。根據(jù)公告內(nèi)容，本次交易采用嵐圖汽車股權(quán)和現(xiàn)金相結(jié)合的對價支付方式，總體收購價格為每股10.85港元。具體而言，現(xiàn)金對價為每股6.68港元，嵐圖股權(quán)對價為每股4.17港元。

3家造車新勢力上半年業(yè)績預喜

如上4家港股IPO取得重大進展的科技公司，均與汽車產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)，它們?nèi)〉弥卮筮M步的背后，預示著汽車行業(yè)正迎來新轉(zhuǎn)機，這在3家造車新勢力于本周披露的上半年業(yè)績報告中得到很好體現(xiàn)。

8月18日晚，零跑汽車發(fā)布中期業(yè)績報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營收242.5億元，較2024年同期的88.5億元增加174%；實現(xiàn)凈利潤0.3億元，去年同期凈虧損22.1億元，扭虧為盈，成為中國造車新勢力中第二家實現(xiàn)半年度盈利的企業(yè)。

報告稱，營收同比增加的主要原因是：整車及備件交付量的增加，戰(zhàn)略合作、碳積分交易帶來的收入增加，以及整車交付量增長帶動相關(guān)服務收入的增加。

8月19日，小鵬汽車發(fā)布中期業(yè)績公告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入340.9億元，較去年同期的146.6億元增長132.5%；凈虧損為11.4億元，相較于去年同期的26.5億元有所改善。小鵬汽車董事長何小鵬表示，2025年二季度，小鵬汽車的各項核心業(yè)務和財務指標，包括銷量、收入、毛利率、在手現(xiàn)金，都達到了歷史最佳水平。

報告同時稱，對于2025年第三季度，公司預期汽車交付量將介乎113,000至118,000輛，按年增加約142.8%至153.6%；總收入將介乎196億元至210億元，按年增加約94%至107.9%。在此之前，何小鵬要求，公司努力在今年第四季度實現(xiàn)盈利。

另外，2025年第二季度，小米集團實現(xiàn)總收入為1160億元，同比增長30.5%；經(jīng)調(diào)整凈利潤為108億元，同比增長75.4%。按業(yè)務分部來看，小米智能電動汽車業(yè)務成為最大增長引擎，并且首次沖進全球純電動車品牌銷量前十。

8月20日，小米集團總裁、合伙人盧偉冰發(fā)微博表示，小米集團第二季度財報再創(chuàng)歷史新高！他提到，二季度智能電動汽車及AI業(yè)務收入213億元，同比增長234%，業(yè)務經(jīng)營虧損3億元，大幅收窄，下半年有望盈利。小米SU7 Ultra上半年僅4個月累計銷量破10000臺，斬獲2025上半年售價50萬以上轎車和純電車的銷量雙第一，小米汽車35萬臺全年交付目標有信心完成。

3.開普云擬“鯨吞”金泰克 股票明日復牌

8月24日，開普云發(fā)布公告，公司擬通過支付現(xiàn)金的方式購買深圳市金泰克半導體有限公司（以下簡稱“深圳金泰克”）持有的南寧泰克半導體有限公司（以下簡稱“南寧泰克”）70%股權(quán)（以下簡稱“本次現(xiàn)金收購”），深圳金泰克將其存儲產(chǎn)品業(yè)務的經(jīng)營性資產(chǎn)轉(zhuǎn)移至南寧泰克。本次現(xiàn)金收購交易完成后，公司將取得南寧泰克暨深圳金泰克存儲產(chǎn)品業(yè)務全部資產(chǎn)的控股權(quán)。同時，公司擬以發(fā)行股份的方式購買深圳金泰克持有的南寧泰克30%股權(quán)并募集配套資金，該交易以本次現(xiàn)金收購交易完成為前提。開普云股票將于2025年8月25日開市起復牌。

截至目前，本次交易的審計及評估工作尚未完成，標的資產(chǎn)估值及定價尚未確定；本次交易預計構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，主要系根據(jù)金泰克提供的資料初步判斷，2024年，南寧泰克的營業(yè)收入占公司營業(yè)收入的比例高于50%。數(shù)據(jù)顯示，2024年，南寧泰克的營業(yè)收入為23.66億元，開普云的營業(yè)收入為6.18億元，前者是后者的3.83倍。

開普云主營業(yè)務為軟件開發(fā)和軟硬件銷售，主營業(yè)務相關(guān)產(chǎn)品包括AI 大模型與算力、AI 內(nèi)容安全、數(shù)智能源、數(shù)智政務等，目前公司已經(jīng)構(gòu)建了完整的全棧 AI 產(chǎn)品體系，覆蓋 AI 算力、大模型、智能體中臺和智慧應用，是具備從底層算力到頂層應用全鏈條交付能力的人工智能技術(shù)廠商?，F(xiàn)金收購和本次交易完成后，南寧泰克將成為上市公司的控股子公司，在保留原上市公司業(yè)務的基礎(chǔ)上，上市公司將新增存儲產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務并將從事存儲產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務，公司業(yè)務范圍將有所拓展，從而進一步提升公司的綜合競爭力，增強市場影響力，為上市公司的長期穩(wěn)定發(fā)展注入新動力。

金泰克的存儲產(chǎn)品具備國內(nèi)領(lǐng)先水平，在企業(yè)級 DDR 內(nèi)存產(chǎn)品中實現(xiàn)國產(chǎn)替代。金泰克的高性能存儲產(chǎn)品廣泛應用于 AI 算力服務器等重要AI 設(shè)備，是AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中的重要組成部分。

“通過收購金泰克的存儲產(chǎn)品業(yè)務，公司將補齊在AI 基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域中的高性能存儲能力，實現(xiàn)更加完善的 AI 軟硬件一體化布局，提升綜合研發(fā)實力，增強產(chǎn)品競爭力，進一步放大業(yè)務發(fā)展空間，推動公司長期高質(zhì)量發(fā)展?！遍_普云表示，現(xiàn)金收購和發(fā)行股份購買資產(chǎn)交易完成后，南寧泰克將成為公司的控股子公司，在保留原上市公司業(yè)務的基礎(chǔ)上，公司將新增存儲產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務并將從事存儲產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務，公司業(yè)務范圍將有所拓展，從而進一步提升公司的綜合競爭力，增強市場影響力，為公司的長期穩(wěn)定發(fā)展注入新動力。

4.景旺電子：擬50億元投建珠海金灣基地擴產(chǎn)項目 聚焦AI算力等領(lǐng)域

8月24日，景旺電子發(fā)布公告，公司擬投資建設(shè)珠海金灣基地擴產(chǎn)項目，預計總投資50億元。經(jīng)初步測算，此次擴產(chǎn)投資項目稅后投資回收期約為7.5年（含建設(shè)期），項目建設(shè)周期為2025年至2027年，公司將根據(jù)市場需求和業(yè)務進展等具體情況分階段實施。此次擴產(chǎn)主要聚焦AI算力、高速網(wǎng)絡通訊、汽車智駕及AI端側(cè)應用等高增長領(lǐng)域。

近年來，以大模型與生成式 AI 為代表的技術(shù)突破推動科技硬件創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，高端 PCB 供不應求，市場前景可觀。Prismark 預測，在 AI 服務器和高速網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的驅(qū)動下，2024-2029 年 18 層以上多層板、HDI 的 5 年復合增長率分別達到 15.7%、6.4%，高于其他應用領(lǐng)域的增長。與此同時，前述應用領(lǐng)域的高端 PCB 技術(shù)要求高，產(chǎn)品的附加值也更高，而普通產(chǎn)品則出現(xiàn)競爭加劇的現(xiàn)象。

景旺電子認為，通過“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程--年產(chǎn) 120 萬平方米多層印刷電路板項目”、“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程--年產(chǎn) 60 萬平方米高密度互連印刷電路板項目”的實施，珠海金灣基地已具備應用于手機、消費電子、汽車、通信、通用服務器等領(lǐng)域所需板厚較薄、尺寸較小的 HDI（含 SLP）、HLC產(chǎn)能。但是，原有產(chǎn)能難以滿足應用于 AI 算力、高速網(wǎng)絡通訊、汽車智駕及 AI端側(cè)應用等高增長領(lǐng)域客戶的超高厚徑比、超高層數(shù)產(chǎn)品提速放量需求。因此，公司必須根據(jù)行業(yè)的不斷變化和市場需求對現(xiàn)有產(chǎn)能進行針對性的技術(shù)改造補齊瓶頸工序產(chǎn)能、投資新建高階 HDI 工廠、利用儲備用地增加投資強化關(guān)鍵工序產(chǎn)能，推動公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，提升 AI 算力、高速網(wǎng)絡通訊等高端 PCB 的產(chǎn)品占比和市場占有率。

景旺電子表示，本次擴產(chǎn)投資項目符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足新興領(lǐng)域?qū)Ω叨?nbsp;PCB 的中長期、高標準需求，具有良好的市場發(fā)展前景；擴充公司高階HDI、SLP、HLC 產(chǎn)品產(chǎn)能，完善專業(yè)化生產(chǎn)線，符合公司持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力和高端產(chǎn)品占比、聚焦 AI+打造第二增長曲線的戰(zhàn)略規(guī)劃要求，保持并拉大領(lǐng)先優(yōu)勢，提高公司經(jīng)濟效益，拓展公司經(jīng)營規(guī)模，以滿足 AI 算力、高速網(wǎng)絡通訊、汽車智駕、AI 端側(cè)應用等領(lǐng)域全球客戶的中長期、高標準需求，提升公司在高端產(chǎn)品的市場競爭優(yōu)勢。