1.突發(fā)！兩大半導體公司破產(chǎn)！
2.安凱微半年報里的“三新”戰(zhàn)略——新產(chǎn)品、新場景、新生態(tài)
3.富士康印度工廠再撤300中國工程師，擴張受阻
4.英特爾獲政府90億美元注資 成最大股東但仍面臨挑戰(zhàn)
5.突發(fā)訃告！隔空智能董事長林水洋因病逝世
6.英偉達中國特供B30芯片將亮相，性能約為標準Blackwell GPU的80%
7.AMD、英偉達、博通等瘋搶先進制程產(chǎn)能 臺積電美國廠量產(chǎn)加速度
1.突發(fā)！兩大半導體公司破產(chǎn)！
全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)信息顯示，8月22日，兩家半導體公司被申請破產(chǎn)，分別江西翔華半導體科技有限公司和速來馬（合肥）半導體有限公司。
據(jù)了解，江西翔華半導體科技有限公司成立于2023年02月06日，注冊資本3600萬元人民幣，該公司年產(chǎn)2500萬片智能產(chǎn)品建設(shè)項目曾上榜“上饒市數(shù)字經(jīng)濟重點項目清單”，該項目擬購置ASM高速精密貼片機、AOI-3D在線式光學檢測儀等智能設(shè)備，形成年產(chǎn)2500萬片智能產(chǎn)品。
速來馬（合肥）半導體有限公司成立于2018年12月14日，注冊資本500萬美元，該公司是由江蘇格立特電子股份有限公司和韓國三星子公司Solum Co.,Ltd在合肥高新區(qū)成立的合資公司，主要是從事集成電路的研發(fā)設(shè)計、測試、銷售與貿(mào)易。
2.安凱微半年報里的“三新”戰(zhàn)略——新產(chǎn)品、新場景、新生態(tài)
作為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)，安凱微在2025年上半年持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，構(gòu)建起覆蓋芯片設(shè)計全鏈條的硬核競爭力。本文將聚焦公司核心技術(shù)實力、上半年重磅產(chǎn)品發(fā)布、未來增長潛力等關(guān)鍵維度，全面解讀這家物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片設(shè)計領(lǐng)軍企業(yè)的發(fā)展前景與投資價值。
研發(fā)投入持續(xù)加碼，創(chuàng)新護城河再拓寬
從研發(fā)投入看，公司上半年研發(fā)費用達6742.31萬元，同比增長7.01%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例升至28.78%，較去年同期提升2.7個百分點，這一研發(fā)投入強度在芯片設(shè)計行業(yè)中處于領(lǐng)先水平。
高比例的研發(fā)投入支撐了技術(shù)團隊的擴張與能力升級——截至6月末，研發(fā)人員增至267人，占公司總?cè)藬?shù)的66.25%，其中博士9人、碩士124人，團隊涵蓋微電子、集成電路設(shè)計等20多個核心專業(yè)，更有國家“863專家”、IEEE Fellow等頂尖人才坐鎮(zhèn)。2025年2月，公司獲批設(shè)立博士后科研工作站分站，進一步強化高層次人才培養(yǎng)與前沿技術(shù)攻堅能力。
安凱微在多個技術(shù)領(lǐng)域取得突破，建立了完整的核心技術(shù)體系，涵蓋機器學習技術(shù)、SoC技術(shù)、ISP技術(shù)、視頻相關(guān)技術(shù)、音頻相關(guān)技術(shù)和通信技術(shù)等七大類別。特別是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎設(shè)計技術(shù)方面，公司自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP具備高利用率、低功耗特性，支持LLM和LVM算法本地化部署。在低功耗技術(shù)領(lǐng)域，公司通過模擬電路數(shù)字化技術(shù)提升工藝制程，顯著降低芯片功耗。這些核心技術(shù)已部分應用于公司量產(chǎn)芯片產(chǎn)品中，形成了顯著的技術(shù)壁壘。
安凱微的創(chuàng)新護城河同樣在上半年得到進一步拓寬，公司新取得國內(nèi)外授權(quán)專利3項，登記計算機軟件著作權(quán)5項，集成電路布圖設(shè)計3項，注冊商標4項。截至2025年6月30日，公司累計擁有境內(nèi)外授權(quán)專利374項，計算機軟件著作權(quán)79項，集成電路布圖設(shè)計21項，注冊商標93項（含境外商標4項）。這一龐大的知識產(chǎn)權(quán)儲備為公司產(chǎn)品迭代和市場拓展提供了有力保障。
公司同時于上半年獲多項技術(shù)榮譽與資質(zhì)加持，2025年1月，公司技術(shù)中心被認定為“省級企業(yè)技術(shù)中心”；2025年7月，公司孔明系列芯片之KM01N獲得“2025中國創(chuàng)新IC強芯領(lǐng)航獎”。這些榮譽不僅是對公司技術(shù)實力的肯定，也為后續(xù)參與高端市場競爭提供了資質(zhì)背書。
多品類接踵突破，場景覆蓋再擴容
2025年上半年，安凱微聚焦物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片賽道，密集發(fā)布多款重磅產(chǎn)品，覆蓋智慧安防、智能家居、智能穿戴、智能門鎖等核心場景，技術(shù)指標與應用價值實現(xiàn)雙重突破。
第五代藍牙音頻芯片AK1080系列于2025年3月推出，采用22nm工藝制程，在A2DP音樂模式下整機功耗低至4mA（中等音量），支持經(jīng)典藍牙與BLE雙模同時工作，內(nèi)置24bit DAC和16段EQ調(diào)節(jié)，兼容200余款手機。該芯片及其AnyBlue1080平臺解決方案可廣泛應用于AI耳機（TWS、OWS）、AI頭盔等場景，目前已有多個客戶項目在開發(fā)中，預計下半年將實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
低功耗智能視覺芯片KM01A/KM01W是上半年的一大亮點。這兩款于2025年4月發(fā)布的芯片支持AOV（Always On Video）技術(shù)，在1秒1幀的AOV模式下整機運行功耗低于30mW，解決了智能攝像機類產(chǎn)品的續(xù)航痛點。其中，KM01A采用QFN88封裝，專攻低功耗AOV攝像機、4G太陽能物聯(lián)網(wǎng)球機等應用；KM01W則集成了Wi-Fi/BLE，為AI眼鏡提供針對性的視覺解決方案。這兩款芯片的視頻編碼最高支持5MP@20fps或4MP@25fps，拍照分辨率達12MP，并可實現(xiàn)16倍數(shù)字變焦，性能指標在同類產(chǎn)品中具有明顯優(yōu)勢。
8月發(fā)布的AK1037系列低功耗鎖控SoC芯片，專為智能門鎖場景定制，集成指紋識別加速、RFID卡識別、BLE、觸摸按鍵等核心功能，32位RISC-V CPU@300MHz確保多任務(wù)高效運行，2MB/4MB Flash實現(xiàn)固件與數(shù)據(jù)一體化存儲，睡眠模式電流低至2uA?；谠撔酒摹敖昏€匙”方案已完成，可擴展至考勤門禁、充電樁等場景，有望快速搶占智能門鎖芯片市場份額。
除獨立芯片外，公司KM02X芯片可應用于高清帶屏智能視覺方案與邊緣計算萬物識別方案，進一步拓展了應用邊界。前者支持4K視頻處理與2TOPS算力，可本地運行人形、車型等多場景AI算法，適配智能閘機、會議系統(tǒng)；后者集成本地化視覺大模型，實現(xiàn)離線環(huán)境下“文字檢索圖像”“監(jiān)控畫面生成文字”的雙向交互，為智慧安防提供高效本地化解決方案。
同時，基于AK39系列芯片的天才虎AI智能錄音筆Pro 4G版上市，成為公司首款對接多模態(tài)大模型的端側(cè)產(chǎn)品。該方案整合豆包、通義千問等多家大模型優(yōu)勢，語音轉(zhuǎn)文字準確率與智能總結(jié)效率大幅提升，芯片動態(tài)功耗僅80mW，印證了公司在“端側(cè)算力+大模型適配”領(lǐng)域的技術(shù)積淀。
從產(chǎn)品演進路徑可以看出，安凱微正從傳統(tǒng)的芯片供應商向“芯片+算法+解決方案”的綜合服務(wù)商轉(zhuǎn)型，通過提供完整的參考設(shè)計和開發(fā)平臺，降低客戶開發(fā)門檻，加速產(chǎn)品上市時間，增強了客戶黏性和產(chǎn)品附加值。
中短期多維共振，三大增長引擎蓄勢待發(fā)
盡管上半年受行業(yè)競爭加劇影響，但深入分析業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和發(fā)展趨勢可以發(fā)現(xiàn)，安凱微已經(jīng)布局三大增長引擎，中短期發(fā)展前景值得期待。
智能視覺芯片產(chǎn)品線將成為公司業(yè)績增長的第一引擎。隨著KM01A/KM01W的量產(chǎn)爬坡和KM02X在邊緣計算領(lǐng)域的應用拓展，公司物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片正從傳統(tǒng)的家用攝像機向智能安防、智能穿戴、工業(yè)視覺等更高附加值的領(lǐng)域延伸。據(jù)公司披露，新一代支持更高算力、更低功耗和8K分辨率的芯片已在研發(fā)設(shè)計中，產(chǎn)品梯隊不斷完善。特別是在AOV技術(shù)領(lǐng)域，公司已建立起明顯的低功耗優(yōu)勢，有望在4G太陽能攝像機、電池供電攝像機等新興細分市場獲得更大份額。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)品出口（含香港地區(qū)）占比約47.19%，海外市場的持續(xù)拓展也將為智能視覺芯片增長提供額外動力。
藍牙及物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片構(gòu)成第二增長極。AK1080系列藍牙音頻芯片和AK1037系列鎖控SoC芯片的推出，標志著公司在低功耗無線連接和智能控制領(lǐng)域的技術(shù)實力再上新臺階。特別是AK1037系列芯片通過高集成度設(shè)計，極大地減少了智能門鎖外圍器件，降低了產(chǎn)品成本，提升了可靠性，有望在半自動與全自動智能門鎖市場獲得更多份額。公司已形成了芯片自研、模組自研、套件自研的智能門鎖全棧式解決方案，隨著智能門鎖市場滲透率持續(xù)提升，相關(guān)芯片業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)加速增長。
“云邊端”協(xié)同的AI戰(zhàn)略將打開長期增長空間。公司積極布局“端-邊-云”一體化的AI能力矩陣：在端側(cè)，量產(chǎn)集成NPU的智能SoC芯片；在邊緣側(cè)，研發(fā)適配邊緣場景的輕量化中小模型；在云端，通過芯片適配主流大模型。這種分層計算、動態(tài)協(xié)作的模式既能滿足實時性要求高的端側(cè)處理需求，又能利用云端強大的計算能力處理復雜任務(wù)。隨著AIoT設(shè)備智能化程度不斷提高，公司基于大語言模型和大視覺模型技術(shù)的芯片解決方案有望在智能家居、智慧安防、智能穿戴等多個領(lǐng)域獲得更廣泛應用。
從市場環(huán)境看，政策紅利持續(xù)釋放為公司發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。2025年《政府工作報告》強調(diào)培育壯大新興產(chǎn)業(yè)、推動“人工智能+”行動；《推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實施方案》提出建設(shè)智能工廠，推動人工智能、5G、邊緣計算等新技術(shù)在制造環(huán)節(jié)深度應用；《生成式人工智能服務(wù)管理暫行辦法》鼓勵AI芯片自主創(chuàng)新。這些政策與安凱微的業(yè)務(wù)方向高度契合，為公司技術(shù)研發(fā)和市場拓展提供了良好的政策環(huán)境。
值得注意的是，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化將助力盈利能力改善。上半年部分產(chǎn)品價格承壓導致綜合毛利率有所下降，但隨著高附加值的KM01A/KM01W、AK1080、AK1037等新芯片逐步上量，以及產(chǎn)品應用向高端安防、工業(yè)視覺等領(lǐng)域延伸，公司產(chǎn)品均價和毛利率有望逐步回升。同時，研發(fā)費用率隨著收入規(guī)模擴大也存在下降空間，將改善公司整體盈利水平。
此外，公司產(chǎn)品出口占比約47.19%，海外市場覆蓋持續(xù)鞏固，與涂鴉智能等生態(tài)伙伴的合作深化，推動芯片方案在海外智能家居、安防場景落地。同時，公司通過參與設(shè)立上海華科致芯創(chuàng)業(yè)投資基金（認繳3,000萬元），拓展產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同機會，為企業(yè)外延式發(fā)展與生態(tài)布局埋下伏筆。
激活團隊活力，夯實高質(zhì)量發(fā)展根基
整體看，2025年上半年，安凱微在研發(fā)投入、產(chǎn)品創(chuàng)新與市場布局上的密集動作，公司產(chǎn)品正從傳統(tǒng)的家用攝像機、智能門鎖向智能安防、智能穿戴、工業(yè)視覺等更廣闊領(lǐng)域延伸，“云邊端”協(xié)同的AI戰(zhàn)略與行業(yè)發(fā)展趨勢高度契合，彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)智能芯片賽道的堅定布局。
隨著下半年新品陸續(xù)放量、技術(shù)優(yōu)勢向市場份額轉(zhuǎn)化，公司有望憑借“硬核技術(shù)+場景深耕+生態(tài)協(xié)同”的核心競爭力，在集成電路設(shè)計行業(yè)的分化中實現(xiàn)突圍，開啟中短期增長新周期。
與此同時，安凱微高度重視人才激勵與治理優(yōu)化，通過多層次機制激發(fā)團隊創(chuàng)造力。8月14日，安凱微發(fā)布公告，擬定于2025年實施限制性股票激勵計劃（草案）。該計劃擬向106名激勵對象授予近406萬股限制性股票，約占公司股本總額3.92億股的1.04%。授予價格為10.28元/股。
本次激勵計劃旨在吸引和留住優(yōu)秀人才，激勵對象包括公司董事、高級管理人員及技術(shù)骨干，約占員工總?cè)藬?shù)的26.30%。該計劃的實施將根據(jù)業(yè)績考核和個人績效考核進行，計劃有效期最長不超過36個月，股票歸屬將按約定比例分次進行。
員工持股平臺凱安科技、凱馳投資深度綁定核心團隊利益，上半年發(fā)布的《提質(zhì)增效重回報》方案，進一步將技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展成果與員工激勵掛鉤，強化“創(chuàng)新-價值-回報”的正向循環(huán)。
3.富士康印度工廠再撤300中國工程師，擴張受阻
近日，蘋果公司的主要組裝合作伙伴富士康從其位于印度南部泰米爾納德邦的玉展科技工廠召回了約300名中國工程師，這一舉措標志著該iPhone制造商在印度快速擴張計劃遭遇的最新挑戰(zhàn)。
據(jù)悉，此次撤離中國工人是富士康幾個月來第二次采取類似行動。知情人士透露，為了填補空缺，富士康已開始從中國臺灣空運工程師來替代離職員工。盡管具體原因尚未明確，但此舉再次凸顯了中國技術(shù)人員和供應鏈在全球高精度工程產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵作用。
今年早些時候，北京官員曾口頭敦促監(jiān)管機構(gòu)和地方政府限制向印度和東南亞的技術(shù)轉(zhuǎn)讓和設(shè)備出口，這一政策可能是為了防止制造業(yè)外流。富士康玉展工廠主要負責生產(chǎn)老款iPhone機型的金屬外殼和顯示屏模塊，目前尚未涉及最新的iPhone 17系列生產(chǎn)。知情人士指出，該工廠幾個月前才啟動生產(chǎn)，且蘋果仍需大量進口顯示屏。
此前，據(jù)報道了宇瞻的中國員工即將離職的消息。而上個月，彭博新聞社也報道稱，富士康已要求數(shù)百名中國工程師和技術(shù)人員從其印度iPhone工廠回國。
此次富士康召回中國工程師的事件，不僅反映了其在印度擴張過程中面臨的挑戰(zhàn)，也再次提醒業(yè)界，中國技術(shù)人員和供應鏈在全球高端制造業(yè)中的不可替代性。盡管富士康正在努力調(diào)整人員配置以維持生產(chǎn)，但這一變動無疑對其在印度的長期發(fā)展策略產(chǎn)生了影響。
值得注意的是，富士康的此次人員調(diào)整正值全球供應鏈重組和地緣政治環(huán)境復雜多變的背景下，如何平衡各方的利益和需求，確保供應鏈的穩(wěn)定性和高效性，將是富士康及其合作伙伴未來需要持續(xù)關(guān)注和解決的問題。
4.英特爾獲政府90億美元注資 成最大股東但仍面臨挑戰(zhàn)
美國總統(tǒng)唐納德·特朗普近日宣布，將向英特爾公司注資近90億美元，以換取9.9%的股權(quán)。此舉旨在支持這家陷入困境的芯片制造商，但分析師指出，這筆資金可能不足以讓英特爾的代工芯片制造業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展。
英特爾目前亟需外部客戶來支持其尖端14A制造工藝。今年3月上任的首席執(zhí)行官Lip Bu Tan上月警告稱，若無法獲得大客戶，公司可能不得不放棄芯片代工業(yè)務(wù)。Summit Insights分析師Kinngai Chan強調(diào)，英特爾必須確保足夠多的客戶數(shù)量來投入18A和14A節(jié)點的生產(chǎn)，才能使其代工部門具有經(jīng)濟可行性。
英特爾曾是美國芯片制造實力的象征，但因多年管理失誤，其制造領(lǐng)先地位被臺灣的臺積電取代，并在人工智能芯片競爭中輸給了英偉達。目前，英特爾面臨18A工藝的良率問題，良率低將直接影響新客戶的合作意愿。
Gabelli Funds分析師Ryuta Makino表示，若良率問題不解決，新客戶不會選擇英特爾代工廠，政府的注資并不能根本解決技術(shù)問題。他認為，與拜登政府最初承諾的《芯片法案》資金相比，這筆交易對英特爾來說是凈負面。
英特爾表示，聯(lián)邦政府不會在董事會占有席位，但將參與需股東批準事項的投票。政府以較周五收盤價低17.5%的價格收購英特爾股票，成為其最大股東。受此消息影響，英特爾股價周五收盤上漲5.5%，但在公布交易條款后，盤后交易中下跌1%。
此次投資是白宮對美國企業(yè)的最新一次非同尋常的干預，符合總統(tǒng)促進國內(nèi)生產(chǎn)和恢復就業(yè)的愿望。英特爾計劃投資超過1000億美元擴建美國工廠，并預計今年晚些時候在亞利桑那州工廠開始大批量生產(chǎn)芯片。
大通投資顧問公司總裁彼得·圖茲表示，獲得資金和新部分所有者的支持對英特爾很重要。英特爾聲明稱，政府的89億美元投資是其此前收到的22億美元撥款的補充，總投資達111億美元。政府還將獲得一份為期五年的認股權(quán)證，以每股20美元的價格認購英特爾額外5%的股票。
CreditSights高級分析師安迪·李指出，政府持股可能被視為英特爾“大到不能倒”的信號，但也引發(fā)了對治理影響和公司為股東利益行事能力的擔憂。他認為，此次投資表明美國政府提供支持的興趣略有減弱。
此次投資緊隨軟銀注資20億美元之后。特朗普表示，這對美國和英特爾都意義重大，英特爾專注于尖端半導體和芯片制造，對國家未來至關(guān)重要。
5.突發(fā)訃告！隔空智能董事長林水洋因病逝世
8月24日晚間，隔空智能官微發(fā)布訃告：寧波隔空智能科技有限公司（以下簡稱“公司”）實際控制人、董事長林水洋先生于2025年8月20日因病不幸逝世。
公開資料顯示，寧波隔空智能科技有限公司成立于2017年12月13日，法定代表人為林水洋，公司專注于高性能無線射頻、微波、毫米波技術(shù)、觸控交互技術(shù)及低功耗MCU技術(shù)，定義并研發(fā)世界領(lǐng)先的“Me First”芯片產(chǎn)品，提供高性價比的芯片、算法、軟件及模組全套解決方案。已推出的5.8GHz、10.525GHz、60GHz單芯片雷達傳感器產(chǎn)品，以及低功耗觸控、壓控傳感器等系列產(chǎn)品，被廣泛應用于智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、智慧照明、智能家電、智能家居以及智慧城市管理等領(lǐng)域。
以下為訃告原文：
我們懷著無比沉痛的心情訃告，寧波隔空智能科技有限公司（以下簡稱“公司”）實際控制人、董事長林水洋先生于2025年8月20日因病不幸逝世。
林水洋先生作為公司的開創(chuàng)者，為公司的創(chuàng)立、成長、發(fā)展壯大兢兢業(yè)業(yè)、恪盡職守、鞠躬盡瘁，作為一名優(yōu)秀的青年企業(yè)家，帶領(lǐng)公司走上了全球智能傳感芯片領(lǐng)域的前端，為公司的長遠發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，為公司做出不可磨滅的貢獻。
公司及全體同仁對林水洋先生為公司作出的重大貢獻致以最崇高的敬意，對林水洋先生的逝世表示沉痛哀悼，并向其家人表示深切慰問。
茲定于2025年8月27日上午11點，在上海浦東殯儀館凌霄廳舉行林水洋先生追悼會。
謹此訃告。
追悼會相關(guān)聯(lián)系人：任斌鑫
聯(lián)系方式: 152 0211 7831
6.英偉達中國特供B30芯片將亮相，性能約為標準Blackwell GPU的80%
據(jù)報道，英偉達已向美國政府提交了一款B30芯片，以獲得向中國出口的許可。相關(guān)談判于今年早些時候開始，該芯片的峰值性能僅為標準Blackwell GPU性能的80%。
美國總統(tǒng)特朗普曾表示，如果英偉達的Blackwell處理器性能比其頂級產(chǎn)品低至少30%，他將允許其上市。特朗普表示：“我可能會就一款‘略微增強性能’的Blackwell處理器達成協(xié)議。換句話說，性能要降低30%到50%?！毕啾戎?，英偉達HGX H20的性能僅為全功能版H100的50%左右，尤其是在多GPU配置下。
美國于4月中旬禁止銷售H20，導致英偉達預估損失55億美元。然而，大約三個月后，美國撤銷了這一決定，發(fā)放了出口許可證，允許該公司恢復在中國的銷售，條件是其必須獲得在中國銷售額的15%。
隨后英偉達在中國告知企業(yè)不要購買其為中國開發(fā)的人工智能芯片后，該公司暫停了H20的生產(chǎn)。
據(jù)知情人士透露，英偉達近日已告知部分合作伙伴停止生產(chǎn)其H20芯片的相關(guān)工作。此前，中國對芯片的潛在安全風險表示擔憂。
知情人士稱，該公司及其中國客戶目前希望獲得批準銷售一款更先進的人工智能芯片。他們押注這款產(chǎn)品的性能優(yōu)于中國公司目前提供的芯片，但不如最先進的英偉達產(chǎn)品，并且希望兩國都能對結(jié)果感到滿意。
7.AMD、英偉達、博通等瘋搶先進制程產(chǎn)能 臺積電美國廠量產(chǎn)加速度
不受英特爾獲得美國政府入股近10%影響，蘋果、AMD、英偉達、博通等美系大廠持續(xù)擁抱臺積電，希望臺積電美國亞利桑那州廠產(chǎn)能建置催油門，傳出臺積電因應大客戶需求，亞利桑那州二廠、三廠量產(chǎn)時程都將提前。
至截稿為止，臺積電沒有評論傳聞。消息人士透露，臺積電美國亞利桑那州第一座廠原訂2025年量產(chǎn)，先前已提早于2024年第4季以4nm量產(chǎn)；第二座廠原定2028年量產(chǎn)，正加速腳步，目標2027年初期或2026年內(nèi)量產(chǎn)；第三座廠最快可望提早于2028年前后量產(chǎn)N2和A16制程，整體可望比原訂目標提早至少四個季度。
臺積電先進制程遭客戶瘋搶，英偉達執(zhí)行長黃仁勛上周五（22日）閃電來臺，與臺積電董座魏哲家見面，洽談英偉達下一代更先進的Rubin平臺生產(chǎn)。黃仁勛并透露，目前Rubin平臺有六種產(chǎn)品設(shè)計定案并下單臺積電，包括CPU、GPU、NVLINK交換器芯片、網(wǎng)通芯片與交換器芯片，以及硅光子交換器芯片等。
業(yè)界指出，不僅英偉達大力擁抱臺積電，OpenAI等AI巨頭對臺積電埃米級制程需求也快速成長，委由臺積電重要客戶博通、邁威爾（Marvell）等美商合作開發(fā)。此外，英特爾雖獲美國政府入股，但當下自家先進制程量能仍無法滿足自有芯片生產(chǎn)需求，委外臺積電代工訂單也持續(xù)上升中。
對于客戶群大力追捧，臺積電先前已預告，亞利桑那州廠將采用3nm制程技術(shù)的第二座晶圓廠則已經(jīng)完成建設(shè)，并且看到來自美國先進客戶的濃厚興趣，正致力于將量產(chǎn)進度加速數(shù)個季度，以支持客戶需求。
臺積電采用2nm和A16制程技術(shù)的亞利桑那州第三座晶圓廠已經(jīng)開始動工，由于客戶對AI相關(guān)的需求強勁，考慮加快生產(chǎn)進度。當?shù)氐谒淖A廠將采用N2和A16制程技術(shù)，第五座和第六座晶圓廠則將采用更先進制程。
美國客戶群大力支持，是臺積電美國新廠快速成長與賺錢的關(guān)鍵。不過，臺積電不諱言，從2025年開始的未來五年，海外晶圓廠量產(chǎn)將導致毛利率遭到稀釋，初期影響約為每年2%至3%，后期將擴大為3%至4%。
面對毛利率遭稀釋的壓力，臺積電強調(diào)，將持續(xù)透過在亞利桑那州擴大規(guī)模并致力于改善成本結(jié)構(gòu)，亦將繼續(xù)與客戶和供應商伙伴密切合作，以管控相關(guān)影響。（來源： 經(jīng)濟日報）
