同期會(huì)議
關(guān)于SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
作為極具影響力和專(zhuān)業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，展會(huì)立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋終端應(yīng)用、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)。為半導(dǎo)體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、信息通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國(guó)際交流及品牌展示為一體的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)，助力拓展全球商機(jī)。
SEMI-e同期會(huì)議將集中探討集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果。會(huì)議主題覆蓋：先進(jìn)封裝暨TGV技術(shù)、半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備材料技術(shù)、半導(dǎo)體分析測(cè)試應(yīng)用與設(shè)備、第三代半導(dǎo)體設(shè)備與零部件技術(shù)、第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝、功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用、端側(cè)AI芯片技術(shù)與應(yīng)用等等。
主辦單位：中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE中國(guó)光博會(huì)）、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：深圳市中新材會(huì)展有限公司、愛(ài)集微（上海）科技有限公司
13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議：先進(jìn)封裝/半導(dǎo)體制造/分析測(cè)試
館內(nèi)會(huì)議一：
先進(jìn)封裝與TGV技術(shù)創(chuàng)新與優(yōu)化發(fā)展論壇時(shí)間：9月10日下午 地點(diǎn)：13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室 本次論壇將匯聚行業(yè)權(quán)威專(zhuān)家、企業(yè)精英與科研先鋒。論壇期間，將圍繞 Chiplet 設(shè)計(jì)架構(gòu)、先進(jìn)封裝工藝（如 2.5D、3D 封裝等）展開(kāi)深入研討，分析如何攻克技術(shù)難題，加速產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用，還將探討行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定與生態(tài)構(gòu)建，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，為 Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展筑牢根基，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度。論壇還將邀請(qǐng)嘉賓探討TGV技術(shù)、低溫鍵合3D集成技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
會(huì)議議程
館內(nèi)會(huì)議二：
半導(dǎo)體分析測(cè)試應(yīng)用與設(shè)備聯(lián)動(dòng)發(fā)展論壇
時(shí)間：9月11日上午 地點(diǎn)：13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
本次論壇匯聚半導(dǎo)體領(lǐng)域資深專(zhuān)家、科研精英與企業(yè)翹楚，共同聚焦行業(yè)前沿。會(huì)議期間，將圍繞先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)原理、新型設(shè)備研發(fā)應(yīng)用、AI 輔助測(cè)試等展開(kāi)深入研討。同時(shí)，針對(duì)當(dāng)前行業(yè)痛點(diǎn)，如檢測(cè)精度提升、效率優(yōu)化等難題共商對(duì)策，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度協(xié)作，為半導(dǎo)體分析測(cè)試技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
會(huì)議議程
館內(nèi)會(huì)議三：
半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與材料發(fā)展論壇
論壇時(shí)間：9月11日下午 論壇地點(diǎn)：13號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室 關(guān)鍵設(shè)備與材料則是半導(dǎo)體制造的根基，其性能直接決定芯片的品質(zhì)與生產(chǎn)效率。然而，當(dāng)前半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)面臨技術(shù)瓶頸與外部限制，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 “卡脖子” 難題。在此背景下，本次論壇匯聚了行業(yè)內(nèi)資深專(zhuān)家、企業(yè)代表與科研精英。會(huì)議期間，將深入剖析關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)革新，探討核心材料的研發(fā)突破方向。同時(shí)，針對(duì)當(dāng)前產(chǎn)業(yè)困境，共商國(guó)產(chǎn)替代策略，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，致力于為半導(dǎo)體制造關(guān)鍵設(shè)備材料的技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供交流平臺(tái)與智慧支撐。論壇還將邀請(qǐng)嘉賓探討集成電路綠色制造相關(guān)議題。
會(huì)議議程
14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議：功率器件/第三代半導(dǎo)體
館內(nèi)會(huì)議一：
第三代半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)鏈合作發(fā)展論壇論壇時(shí)間：9月10日下午 論壇地點(diǎn)：14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
本次會(huì)議匯聚行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)代表與科研人員，圍繞第三代半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)突破、零部件國(guó)產(chǎn)化替代路徑展開(kāi)研討。探討精密部件材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化方案，并針對(duì)設(shè)備可靠性提升、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等議題展開(kāi)交流，旨在加速技術(shù)攻關(guān)，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體設(shè)備與零部件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
會(huì)議議程
館內(nèi)會(huì)議二：
第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝協(xié)同創(chuàng)新論壇
論壇時(shí)間：9月11日上午 論壇地點(diǎn)：14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的關(guān)鍵材料，其性能優(yōu)劣直接影響半導(dǎo)體器件的可靠性與應(yīng)用效能。然而，當(dāng)前第三代半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)速率慢、缺陷密度高，且制備工藝復(fù)雜，存在外延層均勻性差、摻雜控制難等問(wèn)題，限制了產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，亟需通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新突破瓶頸。
會(huì)議議程
館內(nèi)會(huì)議三：
功率半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展論壇
時(shí)間：9月11日下午 地點(diǎn)：14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
本次論壇將匯聚行業(yè)專(zhuān)家、企業(yè)精英與科研人員，共同聚焦功率半導(dǎo)體前沿。會(huì)議期間，將圍繞新型功率器件研發(fā)、材料創(chuàng)新（如碳化硅、氮化鎵等寬禁帶材料應(yīng)用）展開(kāi)研討，分享其在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用案例，探討如何突破技術(shù)瓶頸、提升器件性能與可靠性，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合，為功率半導(dǎo)體器件技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力，推動(dòng)行業(yè)邁向新高度 。
會(huì)議議程
館內(nèi)會(huì)議四：
半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
時(shí)間：9月12日上午 地點(diǎn)：14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
會(huì)議議程
16號(hào)館館內(nèi)會(huì)議：芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用
館內(nèi)會(huì)議一：
端側(cè)AI芯片新架構(gòu)與新應(yīng)用專(zhuān)題研討會(huì)
時(shí)間：9月10日下午 地點(diǎn)：16號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
本屆論壇匯聚了端側(cè) AI 芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的各方力量，包括國(guó)際、國(guó)內(nèi)端側(cè)芯片企業(yè)，國(guó)內(nèi)端側(cè)模組企業(yè)，大模型與算法企業(yè)，終端應(yīng)用廠商等。論壇活動(dòng)形式豐富多元，包括獨(dú)立演講：邀請(qǐng)大模型企業(yè)、芯片企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)等行業(yè)領(lǐng)軍者進(jìn)行主題演講，分享前沿技術(shù)成果、創(chuàng)新應(yīng)用案例以及對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的深刻洞察，為參會(huì)者帶來(lái)高價(jià)值的知識(shí)盛宴。論壇還將邀請(qǐng)嘉賓探討可穿戴設(shè)備低功耗芯片技術(shù)、FPGA技術(shù)新應(yīng)用場(chǎng)景等相關(guān)話題與技術(shù)趨勢(shì)。
會(huì)議議程
第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2025汽車(chē)芯片創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
時(shí)間：2025-09-11日 地點(diǎn)：16號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
主辦單位：芯師爺、SEMI-e
第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)將協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游，緊抓科技創(chuàng)新周期和國(guó)產(chǎn)化周期的疊加共振效應(yīng)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造新的增長(zhǎng)極，全方位、多角度呈現(xiàn)“中國(guó)芯”披荊斬棘、迎刃而上的堅(jiān)持與成長(zhǎng)，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迸發(fā)出更“硬核”的力量！
會(huì)議議程
*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)
