為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱CIOE中國(guó)光博會(huì))與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦、愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”將于2025年9月10—12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)舉行。
與同期舉辦的“第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)”形成雙展聯(lián)動(dòng)之勢(shì)，為行業(yè)搭建技術(shù)交流、成果展示的商貿(mào)平臺(tái)。其中，功率半導(dǎo)體器件技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展論壇作為“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”的重要議程，將于9月11日下午在14號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室召開。論壇將集結(jié)產(chǎn)學(xué)研用領(lǐng)域頂尖力量，圍繞新型功率器件研發(fā)、材料創(chuàng)新（如碳化硅、氮化鎵等寬禁帶材料應(yīng)用）展開研討，為這一“電力電子心臟”產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
功率半導(dǎo)體是電力設(shè)備“電能變換與控制”的核心器件，堪稱現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)的“心臟”，從新能源汽車電控系統(tǒng)、直流充電樁，到光伏儲(chǔ)能逆變器、軌道交通電力控制，再到智能電網(wǎng)高效輸電，其身影遍布戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定設(shè)備的能效、可靠性與成本競(jìng)爭(zhēng)力。然而，產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展背后仍面臨挑戰(zhàn)——寬禁帶材料（碳化硅、氮化鎵）應(yīng)用適配性不足、功率模塊封裝可靠性待提升、核心零部件國(guó)產(chǎn)化替代亟待突破等問題，亟需技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的協(xié)同破解。
本次論壇特邀來自高校、龍頭企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)的專家，以主題演講形式分享創(chuàng)新成果、拆解技術(shù)難題，為行業(yè)發(fā)展指明方向：
紅與藍(lán)微電子（上海）有限公司系統(tǒng)科學(xué)家李全春聚焦《基于氮化鎵器件的小功率軟開關(guān)逆變器》，解析氮化鎵在小功率場(chǎng)景下的能效優(yōu)勢(shì)，提供可落地的逆變器技術(shù)方案；
浙江大學(xué)教授陳敏以《埋入式SiC功率模塊集成封裝技術(shù)》為主題，探討如何通過封裝創(chuàng)新提升碳化硅模塊的可靠性與散熱性能，突破功率器件的發(fā)展瓶頸；
英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用工程師黃鋒解讀 《InnoGaN: 驅(qū)動(dòng)下一代高性能電源革新》，分享英諾賽科在氮化鎵技術(shù)上的突破，推動(dòng)電源產(chǎn)品向“高效、輕薄”升級(jí)；
納微半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)市場(chǎng)工程師戴凱奇直擊“AI能耗困局”，闡述納微半導(dǎo)體 GaN&SiC 器件如何推動(dòng)數(shù)據(jù)中心電源能效進(jìn)階，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)降本增效；
廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院教授張紫輝聚焦《GaN功率半導(dǎo)體器件仿真建模與制備研究》，從基礎(chǔ)研發(fā)角度解析氮化鎵器件性能優(yōu)化路徑；
陜西宇騰電子科技有限公司專案經(jīng)理劉熠以《氮化鎵外延原理及應(yīng)用場(chǎng)景介紹》為主題，打通氮化鎵材料研發(fā)與下游應(yīng)用的認(rèn)知壁壘，助力材料與場(chǎng)景精準(zhǔn)適配；
內(nèi)蒙古京航特碳科技股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理牟喬喬聚焦《離子注入機(jī)石墨零部件的國(guó)產(chǎn)化替代與創(chuàng)新》，破解功率半導(dǎo)體核心設(shè)備零部件“卡脖子”難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控；
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新（深圳）深圳平湖實(shí)驗(yàn)室主任助理左正從行業(yè)視角梳理《功率化合物半導(dǎo)體的發(fā)展，挑戰(zhàn)與創(chuàng)新》，分析產(chǎn)業(yè)格局與未來技術(shù)路線，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供參考。
會(huì)議議程
本次論壇不僅是技術(shù)分享的 “思想盛宴”，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同的 “對(duì)接窗口”，參會(huì)者在論壇結(jié)束后可直接移步展區(qū)，與國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)備及應(yīng)用企業(yè)洽談合作，實(shí)現(xiàn)“聽論壇、看展品、找商機(jī)”的一站式產(chǎn)業(yè)對(duì)接，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與供應(yīng)鏈資源整合。
論壇時(shí)間：2025 年 9 月 11 日下午
論壇地點(diǎn)：14 號(hào)館館內(nèi)會(huì)議室
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