在全球智能芯片技術(shù)突破與AI算力爆發(fā)雙輪驅(qū)動(dòng)下，“機(jī)器人+AI”的深度融合正加速重構(gòu)全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)格局——從家庭服務(wù)到工業(yè)制造，從商用場(chǎng)景到特種作業(yè)，機(jī)器人的“智能移動(dòng)”能力正以前所未有的速度滲透至千行百業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邊界持續(xù)拓展。在行業(yè)變革關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，深耕機(jī)器人核心芯片與算法技術(shù)十余年的珠海一微半導(dǎo)體股份有限公司，8月26日在橫琴舉辦的“機(jī)器芯·萬(wàn)象新”品牌煥新盛典暨全場(chǎng)景智能機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)上，宣布“一微半導(dǎo)體”品牌煥新為“一微科技”，旨在攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共筑智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)發(fā)展新生態(tài)。

作為國(guó)內(nèi)較早聚焦機(jī)器人核心芯片研發(fā)的企業(yè)，一微科技的技術(shù)積淀與市場(chǎng)地位在行業(yè)內(nèi)早有共識(shí)?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，一微科技總裁姜新橋在回顧企業(yè)十一年發(fā)展脈絡(luò)時(shí)透露，自成立以來(lái)，一微始終以“用芯定義機(jī)器人”為核心理念，以自主研發(fā)的機(jī)器人主控芯片為技術(shù)底座，持續(xù)向下深耕傳感器、算法等底層創(chuàng)新，同步布局家用、商用及工業(yè)級(jí)全場(chǎng)景應(yīng)用，逐步成長(zhǎng)為機(jī)器人專用芯片領(lǐng)域市場(chǎng)份額領(lǐng)先的企業(yè)。其技術(shù)積累不僅支撐了下游產(chǎn)品智能化水平的躍升，更推動(dòng)了“智能移動(dòng)”能力從單一功能向多場(chǎng)景適配的跨越，為用戶探索機(jī)器人應(yīng)用邊界提供了關(guān)鍵底層支撐。

此次品牌煥新與行業(yè)首推AM970和uSLAM（ultra fusion SLAM)技術(shù)平臺(tái)，被業(yè)內(nèi)視為企業(yè)從“技術(shù)深耕者”向“平臺(tái)引領(lǐng)者”轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性動(dòng)作。

行業(yè)觀察人士指出，在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從“單品智能”向“系統(tǒng)智能”升級(jí)的關(guān)鍵期，一微科技通過(guò)戰(zhàn)略升級(jí)與新品推出，有望進(jìn)一步打通芯片、算法與場(chǎng)景應(yīng)用的協(xié)同鏈路，為智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)化、生態(tài)化發(fā)展注入新動(dòng)能。未來(lái)，隨著其在全場(chǎng)景技術(shù)平臺(tái)的持續(xù)布局，或?qū)?duì)全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈分工與技術(shù)迭代產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

uSLAM（ultra fusion SLAM)技術(shù)平臺(tái)，重塑全場(chǎng)景智能邊界

作為本次發(fā)布會(huì)的技術(shù)重頭戲，一微科技新產(chǎn)品AM970全場(chǎng)景智能機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品正式亮相，標(biāo)志著一微在機(jī)器人感知與決策核心能力上的又一次重大飛躍，以行業(yè)領(lǐng)先的AI技術(shù)，不斷產(chǎn)業(yè)從全局建模時(shí)代向AI語(yǔ)義地圖時(shí)代跨越。

一微科技新推出的AM970全場(chǎng)景智能機(jī)器人主控SoC，以先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)5T NPU強(qiáng)勁算力，可同步處理6路高清視頻流，有效破解機(jī)器人復(fù)雜環(huán)境感知與實(shí)時(shí)決策的算力瓶頸；支持的芯片級(jí)聯(lián)擴(kuò)展特性，既能滿足消費(fèi)級(jí)機(jī)器人輕量化、低功耗需求，也能通過(guò)級(jí)聯(lián)應(yīng)對(duì)工業(yè)級(jí)高負(fù)載場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)從消費(fèi)端到工業(yè)端的全場(chǎng)景無(wú)縫適配，為智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)升級(jí)提供關(guān)鍵硬件支撐。

多維感知方面，AM970全場(chǎng)景智能機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了毫米級(jí)精度環(huán)境模型構(gòu)建，且全速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)對(duì)CPU算力零侵占。搭載了高魯棒性、高精確度、高幀率三擎驅(qū)動(dòng)下的六目融合相機(jī)，可以在復(fù)雜光線條件下對(duì)靜態(tài)或動(dòng)態(tài)障礙物進(jìn)行高精度避障，做到“全方位無(wú)死角捕捉盲區(qū)”，賦予機(jī)器人“看懂”世界的深度感知能力；其配套視覺模組適配全場(chǎng)景機(jī)器人應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)即裝即用，大幅提升開發(fā)效率與產(chǎn)品落地速度。

鍛造全棧技術(shù)鏈，賦能千行百業(yè)

以AM970全場(chǎng)景智能機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品的發(fā)布為最新注腳，一微科技從早期用‘芯’串聯(lián)‘芯片-算法-系統(tǒng)解決方案’全鏈路技術(shù)鏈，真正升級(jí)為以智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)為核心的開放賦能體系。

憑借在機(jī)器人基礎(chǔ)移動(dòng)技術(shù)上的深厚沉淀及其內(nèi)在的通用性與可遷移性，一微科技的技術(shù)平臺(tái)展現(xiàn)了強(qiáng)大的跨場(chǎng)景賦能潛力。其核心的環(huán)境感知算法、運(yùn)動(dòng)規(guī)劃系統(tǒng)、高精度控制執(zhí)行模塊構(gòu)成的技術(shù)引擎，可高效將智能清潔機(jī)器人領(lǐng)域驗(yàn)證成熟的技術(shù)積累，快速?gòu)?fù)制適配到割草機(jī)器人、商用配送機(jī)器人、工業(yè)AMR（自主移動(dòng)機(jī)器人）等新興、高增長(zhǎng)品類，持續(xù)向更廣闊的智能移動(dòng)機(jī)器人領(lǐng)域及具身智能方向拓展邊界。

開放平臺(tái)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同躍升

“未來(lái)，一微科技表示將持續(xù)錨定‘機(jī)器人+AI’戰(zhàn)略，以‘成為智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)企業(yè)’為方向，構(gòu)建從算法到硬件的全鏈路能力，持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)鏈伙伴打破技術(shù)壁壘、共享生態(tài)紅利?！币晃⒖萍伎偛媒聵蛟陉U述新戰(zhàn)略時(shí)著重強(qiáng)調(diào)開放生態(tài)的重要性。一微科技機(jī)器技術(shù)平臺(tái)生態(tài)與聯(lián)發(fā)科手機(jī)生態(tài)平臺(tái)、英偉達(dá)CUDA生態(tài)有異曲同工之處：以高算力“大小腦”（機(jī)器人主控芯片+AI算法）為底層引擎；以開放軟件平臺(tái)為連接樞紐，最終構(gòu)建“算法＋傳感器＋硬件”三位一體的生態(tài)體系。

一微科技的生態(tài)賦能價(jià)值已獲市場(chǎng)充分驗(yàn)證。目前，其機(jī)器人專用主控芯片及解決方案已深度賦能國(guó)內(nèi)外眾多知名品牌，在全球清潔機(jī)器人市場(chǎng)，一微科技以超過(guò)50%的品牌覆蓋度領(lǐng)跑行業(yè)，并憑借“SLAM主控”這一核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居全球市場(chǎng)占有率榜首。

升級(jí)為技術(shù)平臺(tái)企業(yè)后，一微科技將更加致力于聯(lián)動(dòng)生態(tài)伙伴，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同體。通過(guò)提供模塊化、高效部署、適配各類場(chǎng)景的軟硬件一體化平臺(tái)方案，大幅降低合作伙伴在機(jī)器人移動(dòng)能力開發(fā)上的技術(shù)門檻、時(shí)間成本和資源投入，使其能專注于特定場(chǎng)景的應(yīng)用創(chuàng)新與用戶體驗(yàn)優(yōu)化，共同加速智能移動(dòng)機(jī)器人在各行業(yè)的普及與深化。

芯機(jī)融合繪就中國(guó)智造新圖景

從“一微半導(dǎo)體”到“一微科技”，其品牌躍遷的背后，是中國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”、從“單品爆款”到“平臺(tái)化生態(tài)”跨越的縮影，更是半導(dǎo)體技術(shù)與機(jī)器人全棧技術(shù)深度融合這一賽道逐步走向成熟的標(biāo)志。一微科技的品牌升級(jí)與AM970全場(chǎng)景智能機(jī)器人技術(shù)平臺(tái)產(chǎn)品的發(fā)布，不僅是一次技術(shù)實(shí)力的集中展現(xiàn)，更是一次產(chǎn)業(yè)角色的戰(zhàn)略重構(gòu)。它標(biāo)志著中國(guó)機(jī)器人核心技術(shù)的提供者，正以更開放的姿態(tài)、更強(qiáng)大的平臺(tái)化能力，賦能全產(chǎn)業(yè)鏈，驅(qū)動(dòng)智能移動(dòng)機(jī)器人技術(shù)在多場(chǎng)景落地生根。

隨著AM970這類具備全場(chǎng)景適應(yīng)能力和強(qiáng)大AI算力的專用芯片落地，以及一微科技開放技術(shù)平臺(tái)的持續(xù)進(jìn)化，“芯機(jī)融合”或?qū)⒊蔀楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律，半導(dǎo)體技術(shù)將為機(jī)器人提供性能躍升的底層基石與算力保障，而機(jī)器人復(fù)雜多變的應(yīng)用場(chǎng)景與海量數(shù)據(jù)反饋，又將倒逼芯片架構(gòu)與算法持續(xù)創(chuàng)新。二者深度協(xié)同，將加速推動(dòng)機(jī)器人從單一功能執(zhí)行向環(huán)境深度理解、自主決策與多機(jī)協(xié)作的智能化高階階段演進(jìn)，為具身智能的未來(lái)鋪平道路。