知情人士透露，日本芯片制造用光掩模制造商Tekscend Photomask計(jì)劃在其首次公開募股 (IPO) 中估值3000億日元（20億美元）。消息人士稱，美國(guó)銀行、野村證券、三井住友日興證券和摩根士丹利三菱日聯(lián)證券是Tekscend Photomask IPO的主承銷商。

該公司隸屬于凸版控股 (Toppan Holdings)，最早可能于9月底獲得東京證券交易所的上市批準(zhǔn)。

三年前，凸版與私募股權(quán)公司Integral共同拆分了這家光掩模制造商，并入股該公司。

消息人士稱，此次IPO將包括出售新股和現(xiàn)有股份。Integral將出售其在IPO中持有的股份。

凸版表示，該公司和Tekscend Photomask目前正在為IPO做準(zhǔn)備，但具體時(shí)間表未定。

Tekscend Photomask效仿芯片制造商鎧俠，利用允許公司在獲得東京證券交易所上市批準(zhǔn)之前與潛在投資者溝通的規(guī)則。

該公司生產(chǎn)光掩模，用于將圖案轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。凸版持有該公司50.1%的股份，Integral持有剩余的49.9%。

根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，今年迄今為止，日本的IPO數(shù)量比2014年以來的任何一年都要少。2025年的總募集資金主要得益于JX Advanced Metals在3月的IPO。這是自2019年軟銀以來規(guī)模最大的IPO。（校對(duì)/趙月）