8月28日，炬光科技發(fā)布2025年半年度業(yè)績報告稱，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.93億元，較上年同期增長26.2%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,494.07萬元，較上年同期虧損收窄317.85萬元；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-2698.08萬元。

報告稱，公司主營業(yè)務收入按照上游、中游業(yè)務及全球光子工藝和制造服務業(yè)務劃分，2025年上半年，上游收入為25,975.15萬元，較上年同期增長24.82%；中游收入為9,625.37萬元，較同期下降5.59%；全球光子工藝和制造服務收入為3,372.64萬元，為新興業(yè)務板塊持續(xù)貢獻收入。上游業(yè)務依然是公司主營收入的主要來源，給公司上半年主營業(yè)務收入的貢獻比例為66.65%，是公司穩(wěn)健運營的基石；中游業(yè)務占主營業(yè)務收入貢獻的比例為24.7%，盡管較去年比例略有下降，但各應用模塊整體增速快、拓展?jié)摿Υ螅鸩匠蔀橥苿庸境砷L的重要驅(qū)動力；全球光子工藝和制造服務業(yè)務作為2024年Heptagon并購后孵化的新板塊，其收入占主營業(yè)務收入貢獻的比例為8.65%，未來發(fā)展空間值得期待。

報告期內(nèi)，在高功率半導體激光元器件及先進封裝材料領(lǐng)域，公司繼續(xù)穩(wěn)步推進預制金錫陶瓷襯底的全工藝制程的工藝優(yōu)化與降本增效工作，整體進展符合預期；同時開展了面向激光凈膚應用的新一代高功率高可靠性激光器件的開發(fā)工作，產(chǎn)品設計與工藝已基本定型，目前已進入向重點客戶推出樣品試用的階段。

報告期內(nèi)，在泛半導體制程領(lǐng)域，公司持續(xù)投入現(xiàn)有產(chǎn)品平臺技術(shù)拓展。在芯片制程領(lǐng)域，完成了客戶定制DRAM晶圓退火光學模組產(chǎn)品的開發(fā)和驗證，并完成多套產(chǎn)品交付。啟動邏輯芯片晶圓退火系統(tǒng)的產(chǎn)品升級迭代開發(fā)項目，完成產(chǎn)品的優(yōu)化設計；在新型顯示領(lǐng)域，完成了Mini-Led直顯激光修復系統(tǒng)的產(chǎn)品設計升級工作，完成主要客戶送樣，進入樣機驗證階段。

在汽車應用領(lǐng)域，汽車照明方面，上半年獲得歐洲客戶定點的項目已完成設計，并進行了樣件交付，按照客戶項目計劃在進行，同時與歐洲客戶的汽車大燈樣件訂單已完成設計，正在進行首樣的制作。激光雷達方面，歐洲客戶的激光雷達發(fā)射模組以及窗鏡項目的設計驗證已經(jīng)完成，量產(chǎn)線體也已經(jīng)完成搭建與調(diào)試，生產(chǎn)驗證按客戶計劃正在進行試驗。

（校對/黃仁貴）